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placa tomada partido dobro do PWB de 20mil 1oz RF com matéria-prima de RT/Duroid 5870

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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placa tomada partido dobro do PWB de 20mil 1oz RF com matéria-prima de RT/Duroid 5870

20mil Double Sided 1oz RF PCB Board With RT/Duroid 5870 Base Material
20mil Double Sided 1oz RF PCB Board With RT/Duroid 5870 Base Material 20mil Double Sided 1oz RF PCB Board With RT/Duroid 5870 Base Material

Imagem Grande :  placa tomada partido dobro do PWB de 20mil 1oz RF com matéria-prima de RT/Duroid 5870

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-016.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega: 8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs pelo mês
Descrição de produto detalhada
Matéria-prima: RT/Duroid 5870 Tamanho do PWB: 99 x 65mm=1PCS
Espessura do PWB: 0.6mm Contagem da camada: 2 camadas
Peso de cobre: 1oz Revestimento de superfície: Ouro da imersão
Realçar:

Placa do PWB de Duroid 5870 RF

,

placa do PWB de 1oz RF

,

placa de circuito tomado partido do dobro 1oz

 

PWB de alta frequência de Sied RF do dobro do PWB de Rogers RT/Duroid 5870 20mil 0.508mm para aplicações da onda de milímetro

(As placas de circuito impresso são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

 

Rogers o material da alta frequência que de RT/duroid 5870 é o microfiber de vidro reforçou compostos de PTFE que é projetado exigindo aplicações de circuito do stripline e do microstrip. Os resultados constantes dielétricos excepcionais da uniformidade de seus microfibers aleatoriamente orientados. A constante dielétrica de RT/duroid 5870 é uniforme do painel ao painel e é constante sobre uma escala de frequência larga. Seu baixo fator de dissipação estende a utilidade de RT/duroid 5870 à Ku-faixa e acima. Os materiais de RT/duroid 5870 facilmente são cortados, cortados e feitos à máquina para dar forma. Estão resistentes a todos os solventes e reagentes, quentes ou frios, usados normalmente em gravar circuitos impressos ou em chapear bordas e furos.

 

As aplicações típicas são antenas de faixa larga da linha aérea comercial, circuitos do microstrip, circuitos do stripline, aplicações da onda de milímetro, sistemas militares do radar, sistemas de orientação de míssil e as antenas de rádio digitais pontos a ponto etc.

 

Especificações do PWB

TAMANHO DO PWB 99 x 65mm=1PCS
TIPO DA PLACA O dobro tomou partido PWB
Número de camadas 2 camadas
Componentes de superfície da montagem SIM
Através dos componentes do furo SIM
STACKUP DA CAMADA cobre ------- 1 onça) +plate camada SUPERIOR de 35um (
RT/duroid 5870 0.508mm
cobre ------- 35um (1oz) + camada do BOT da placa
TECNOLOGIA  
Traço e espaço mínimos: mil. 5 mil./4,5
Furos mínimos/máximos: 0,3 milímetros/4,6 milímetros
Número de furos diferentes: 7
Número de furos de broca: 105
Número de entalhes moídos: 0
Número de entalhes internos: 0
Controle da impedância: não
Número de dedo do ouro: 0
MATERIAL DA PLACA  
Cola Epoxy de vidro: RT/duroid 5870 0.508mm
Folha final externo: 1,0 onças
Folha final interna: N/A
Altura final do PWB: 0,6 milímetros ±0.1
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO  
Revestimento de superfície Ouro da imersão
Solde a máscara para aplicar-se a: N/A
Cor da máscara da solda: N/A
Tipo da máscara da solda: N/A
CONTOUR/CUTTING Roteamento
MARCAÇÃO  
Lado da legenda componente n/a
Cor da legenda componente N/A
Fabricante Name ou logotipo: N/A
ATRAVÉS DE Chapeado através do furo (PTH), tamanho mínimo 0.3mm. A máscara da solda descobriu
AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY Aprovação do UL 94-V0 MÍNIMA.
TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO  
Dimensão do esboço: 0,0059"
Chapeamento da placa: 0,0029"
Tolerância da broca: 0,002"
TESTE Expedição prévia do teste elétrico de 100%
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc.
ÁREA DE SERVIÇO No mundo inteiro, globalmente.

 

 

 

Folha de dados de Rogers RT/duroid 5870

Valor típico de RT/duroid 5870
Propriedade RT/duroid 5870 Sentido Unidades Circunstância Método do teste
Constante dielétrica, εProcess 2,33
especs. 2.33±0.02.
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 megahertz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 2,33 Z N/A 8GHz a 40 gigahertz Método do comprimento da fase diferencial
Fator de dissipação, tanδ 0,0005
0,0012
Z N/A C24/23/50
C24/23/50
1 megahertz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 gigahertz IPC-TM 2.5.5.5
Coeficiente térmico do ε -115 Z ppm/℃ -50 do℃to 150 IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 2 x 107 Z Mohm cm C/96/35/90 ASTM D 257
Resistividade de superfície 3 x 107 Z Mohm C/96/35/90 ASTM D 257
Calor específico 0,96 (0,23) N/A j/g/k
(cal/g/c)
N/A Calculado
Módulo elástico Teste no 23 Teste no 100 N/A MPa (kpsi) ASTM D 638
1300(189) 490(71) X
1280(185) 430(63) Y
Esforço final 50 (7,3) 34 (4,8) X
42 (6,1) 34 (4,8) Y
Tensão final 9,8 8,7 X %
9,8 8,6 Y
Módulo compressivo 1210(176) 680(99) X MPa (kpsi) ASTM D 695
1360(198) 860(125) Y
803(120) 520(76) Z
Esforço final 30 (4,4) 23 (3,4) X
37 (5,3) 25 (3,7) Y
54 (7,8) 37 (5,3) Z
Tensão final 4 4,3 X %
3,3 3,3 Y
8,7 8,5 Z
Absorção da umidade 0,02 N/A % 0,62" (1.6mm) D48/50 ASTM D 570
Condutibilidade térmica 0,22 Z W/m/k 80 ASTM C 518
Coeficiente da expansão térmica 22
28
173
X
Y
Z
ppm/℃ 0-100℃ IPC-TM-650 2.4.41
TD 500 N/A TGA N/A ASTM D 3850
Densidade 2,2 N/A gm/cm3 N/A ASTM D 792
Casca de cobre 27,2 (4,8) N/A Pli (N/mm) folha de 1oz (35mm) EDC
após o flutuador da solda
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade V-0 N/A N/A N/A UL 94
Processo sem chumbo compatível Sim N/A N/A N/A N/A

 

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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