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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Matéria-prima: | Polyimide | Contagem da camada: | 4 camadas |
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| Espessura do PWB: | 0.3mm | Tamanho do PWB: | 70,18 x 40.28mm |
| Coverlay: | Preto | Silkscreen: | Branco |
| Peso de cobre: | 1oz | Revestimento de superfície: | Ouro da imersão |
PWB flexível impresso flexível do circuito (FPC) no Polyimide com máscara preta da solda
(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível para a aplicação do PLC que programa o é umas 4 camadas FPC em 0.3mm grossos. A estratificação baixa é de Shengyi. Fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. O reforçador do Polyimide é aplicado na divisória de introdução.
Folha do parâmetro e de dados
| Tamanho do PWB flexível | 70,18 x 40.28mm |
| Número de camadas | 4 |
| Tipo da placa | PWB flexível |
| Espessura da placa | 0.30mm |
| Material da placa | Polyimide 25µm |
| Fornecedor material da placa | ITEQ |
| Valor do Tg do material da placa | 60℃ |
| Espessura do Cu de PTH | µm ≥20 |
| Thicknes internos do Cu de Iayer | N/A |
| Espessura de superfície do Cu | µm 35 |
| Cor de Coverlay | Preto |
| Número de Coverlay | 2 |
| Espessura de Coverlay | µm 25 |
| Material do reforçador | Polyimide |
| Espessura do reforçador | 0.2mm |
| Tipo de tinta do Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fornecedor do Silkscreen | TAIYO |
| Cor do Silkscreen | Branco |
| Número de Silkscreen | 1 |
| Descascando o teste de Coverlay | Nenhum peelable |
| Adesão da legenda | 3M 90℃ não que descasca após 3 épocas mínimas testa |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| Espessura do níquel/ouro | Au: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm |
| RoHS exigiu | Sim |
| Famability | 94-V0 |
| Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
| Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
| Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
A extremidade pode ser inteira soldada
Baixo custo
Continuidade do processamento
Foco no ponto baixo à produção de volume média
Faça a entrega no tempo. Nós mantemos a taxa da em-tempo-entrega mais altamente de 98%.
Aplicações
Teclado numérico FPC, FFC para o equipamento industrial do controle, consoles do jogo do consumidor
Covercoat/máscara da solda
A máscara da solda no PWB flexível é diferente da placa rígida, é geralmente um filme do polyimide revestido em um lado com semi-curada e esparadrapo não-foleiro, nós chamamo-lo covercoat no circuito flexível. É laminado ao circuito flexível sob o calor e a pressão, de modo que o teste padrão de cobre seja encapsulado inteiramente à exceção das almofadas da solda que são expostas através dos furos de acesso no covercoat.
A folha da produção do covercoat deve ser levemente menor cortado do que a folha flexível da produção do circuito para evitar a selagem prematura da borda, que poderia prender bolhas de ar no pacote.
A folha da produção para o covercoat é fornecida com os furos de trabalho feito com ferramentas no registro próximo com os furos de utilização de ferramentas na folha da produção para o circuito flexível. Os furos de acesso são furados geralmente, mas no caso da produção do volume alto, perfurar é mais eficaz na redução de custos.
Em princípio, a perfuração do covercoat é realizada da mesma forma tão ao furar placas rígidas, isto é, um número de folhas do covercoat são empilhadas, 5 acima ou 10 acima. Os parâmetros de furo, contudo, são um tanto diferentes, devido ao material do polyimide e à ausência da folha de cobre, que de outra maneira poderia ter removido algum do calor dos furos que estão sendo furados.
Ao furar/grandes a produção do covercoat folhas ao as perfurar, ele é necessária para compensar as mudanças dimensionais da folha flexível da produção do circuito, que pode atingir tanto quanto 0,2%.
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