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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Matéria-prima: | Polyimide | Contagem da camada: | Único lado |
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| Espessura do PWB: | 0.3mm | Tamanho do PWB: | 30,53 x 59.37mm |
| Coverlay: | Amarelo | Silkscreen: | Branco |
| Peso de cobre: | 35um | Revestimento de superfície: | Ouro da imersão |
| Realçar: | NENHUM dobro do Silkscreen tomou partido PWB flexível,o dobro de 0.3mm tomou partido PWB flexível,PWB tomado partido dobro do cabo flexível de 0.3mm |
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Único PCBs flexível tomado partido FPC na carcaça do Polyimide com a fita de 3M Tape Tesa
(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este tipo de circuito impresso flexível é para a aplicação do teclado numérico da calculadora. É uma única camada FPC em 0.15mm grossos. A estratificação baixa é de Shengyi, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. 3M Tape é aplicado no verso.
Folha do parâmetro e de dados
| Tamanho do PWB flexível | 30,53 x 59.37mm |
| Número de camadas | 1 |
| Tipo da placa | PWB flexível |
| Espessura da placa | 0.150mm |
| Material da placa | Polyimide 25µm |
| Fornecedor material da placa | ITEQ |
| Valor do Tg do material da placa | ℃ 60 |
| Espessura do Cu de PTH | N/A |
| Thicknes internos do Cu de Iayer | N/A |
| Espessura de superfície do Cu | µm 35 |
| Cor de Coverlay | Amarelo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Espessura de Coverlay | µm 25 |
| Material do reforçador | Polyimide |
| Espessura do reforçador | 0.2mm |
| Tipo de tinta do Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fornecedor do Silkscreen | TAIYO |
| Cor do Silkscreen | Branco |
| Número de Silkscreen | 1 |
| Descascando o teste de Coverlay | Nenhum peelable |
| Adesão da legenda | ℃ que de 3M 90 nenhuma casca após 3 épocas mínimas testa |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| Espessura do níquel/ouro | Au: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm |
| RoHS exigiu | Sim |
| Famability | 94-V0 |
| Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
| Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
| Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
A extremidade pode ser inteira soldada
Baixo custo
Continuidade do processamento
Coordenadores profissionais e experientes
Mais de 18 anos de experiência
Aplicações
Tela táctil, placa macia da exposição de diodo emissor de luz, placa macia da antena da tabuleta
Esparadrapos
As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo.
É, contudo, necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.
Cobre esparadrapos/3M Tape/fita de Tesa
Um esparadrapo da folha, frequentemente sob a forma de um acrílico do baixo-fluxo, é um “molde esparadrapo” em um papel do polipropileno de que o esparadrapo facilmente pode ser removido. A aplicação de esparadrapos da folha é usada frequentemente ligando circuitos flexíveis em circuitos flexíveis multilayer, ou unindo reforçadores aos circuitos flexíveis.
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Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
