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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Matéria-prima: | Polyimide | Contagem da camada: | 2 camadas |
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| Espessura do PWB: | 0.2mm +/--10% | Tamanho do PWB: | 116 x 108mm = 1 PCS |
| Coverlay: | Amarelo | Silkscreen: | N/A |
| Peso de cobre: | 1OZ | Revestimento de superfície: | Ouro da imersão |
Placa de circuito impresso flexível FPCB da camada dupla no Polyimide com controle do ouro e da impedância da imersão para o conector de USB
(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de PWB flexível construído no polyimide carcaça de 76 mícrons com uma impedância de 90 ohms controlada na trilha e na diferença de 0.15mm/0.3mm para a aplicação do conector de USB. É 0,20 milímetros padrão grossos com a máscara amarela da solda (coverlay) em ambos os lados e o ouro da imersão está em almofadas. FR-4 como o reforçador está na cabeça e na cauda. A matéria-prima é usada de Shengyi, placa inteira que fornece 1 acima do cabo flexível pelo painel. São fabricados por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 25 partes são embaladas para a expedição.
Folha do parâmetro e de dados
| Tamanho do PWB: | 116 x 108mm = 1 PCS |
| Número de camadas | 2 camadas |
| Tipo da placa | PWB de Flexbile |
| Espessura da placa | 0.2mm +/--10% |
| Stackup | FR-4 SUPERIOR Steffener 0.8mm |
| PI 0.025mm coverlay | |
| Revestimento superior de cobre de 0.035mm | |
| Carcaça 0.076mm do Polyimide | |
| Revestimento superior de cobre de 0.035mm | |
| PI 0.025mm coverlay | |
| Fornecedor material da placa | Shengyi |
| Valor do Tg do material da placa | 60℃ |
| Espessura do Cu de PTH | 20 um |
| Thicknes internos do Cu de Iayer | N/A |
| Espessura de superfície do Cu | 35 um (1oz) |
| Cor de Coverlay | Amarelo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Espessura de Coverlay | 25 um |
| Reforçador | FR-4 0.8mm |
| Tipo de tinta do Silkscreen | N/A |
| Fornecedor do Silkscreen | N/A |
| Cor do Silkscreen | N/A |
| Número de Silkscreen | N/A |
| Mínimo através de (milímetros) | 0,3 |
| Traço mínimo (mil.) | 5,90 |
| Gap mínimo (mil.) | 11,8 |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| RoHS exigiu | Sim |
| Famability | 94-V0 |
| Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
| Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
| Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
| Tipo de arte finala a ser fornecida | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
| Área de serviço | No mundo inteiro, globalmente. |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente;
Reduzindo o volume;
Perca de peso;
Consistência do conjunto;
Confiança aumentada;
As capacidades poderosas do PWB apoiam seus investigação e desenvolvimento, vendas e mercado;
Entrega no tempo com taxa da em-tempo-entrega mais altamente de 98%;
Equipe com paixão, disciplina, responsabilidade e honestidade;
Nenhuma quantidade de ordem mínima. 1 parte está disponível;
Aplicações
Cabo liso flexível, placa macia industrial do controlador de temperatura do controle, controlador do equipamento médico, placa do cabo flexível da navegação de GPS do automóvel, placa do cabo flexível do teclado numérico da tabuleta, luminoso da exposição
Estrutura de FPC
De acordo com o número de camadas de folha de cobre condutora, FPC pode ser dividido no único circuito da camada, circuito da dupla camada, circuito da multi-camada, dobro tomou partido e assim por diante.
estrutura da Único-camada: o circuito flexível desta estrutura é a estrutura a mais simples do PWB flexível. Geralmente a matéria-prima (carcaças dielétricas) + de borracha transparente (esparadrapo) + a folha de cobre é um grupo de matérias primas compradas (semi-fabrica), a película protetora e a colagem transparente é um outro tipo da matéria prima comprada. Primeiramente, a folha de cobre deve ser gravada para obter o circuito exigido, e a película protetora deve ser furada para revelar a almofada correspondente. Após a limpeza, os dois são combinados rolando. Então a parte exposta da almofada galvanizou o ouro ou a lata para proteger. Desta maneira, a placa de painel grande estará pronta. Geralmente igualmente carimbou na forma correspondente da placa de circuito pequena. Não há igualmente nenhuma película protetora diretamente na folha de cobre, mas o revestimento de solda impresso da resistência, de modo que o custo seja mais baixo, mas a força mecânica da placa de circuito tornar-se-á mais maus. A menos que a exigência da força não for alta e o preço precisar de ser o mais baixo possível, é o melhor aplicar o método da película protetora.
Estrutura de dupla camada: quando o circuito é demasiado complexo ser prendido, ou a folha de cobre é necessário proteger a terra, é necessário escolher uma dupla camada ou mesmo um multilayer. A diferença a mais típica entre uma placa multilayer e única é a adição de uma estrutura perfurada para conectar as camadas da folha de cobre. O primeiro processo de borracha transparente + matéria-prima + a folha de cobre é fazer furos. Furos de broca na matéria-prima e na folha de cobre primeiramente, limpo e chapeado então com alguma espessura do cobre. O processo subsequente da fabricação é quase o mesmo que o circuito da único-camada.
Estrutura tomada partido dobro: ambos os lados do dobro tomaram partido FPC têm almofadas, usadas principalmente para conectar outras placas de circuito. Embora e a estrutura do monolayer sejam similares, mas o processo de manufatura é muito diferente. Sua matéria prima é folha de cobre, película protetora e colagem transparente. A película protetora deve ser furada de acordo com a posição da almofada primeiramente, a seguir a folha de cobre deve ser afixada, as linhas da almofada e da trilha devem ser gravadas e então a película protetora de um outro furo furado deve ser afixada.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
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