Através do PWB enchido através no PWB Multilayer da placa de circuito 0.6mm da almofada construído em 6 camadas com o cego através para do seguimento de GPS

Através do PWB enchido através no PWB Multilayer da placa de circuito 0.6mm da almofada construído em 6 camadas com o cego através para do seguimento de GPS

(As placas de circuitos impressos são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

1,1 descrição geral

Este é um tipo de placa de circuito impresso ultrathin de 6 camadas construída na carcaça FR-4 com Tg 135°C para a aplicação do seguimento de GPS. Tem somente 0,6 milímetros grosso sem o silkscreen na máscara verde da solda (Taiyo) e o ouro da imersão em almofadas. A matéria-prima é de Taiwan ITEQ que fornece 1 acima do PWB pelo painel. Vias com 0.25mm é resina enchida e tampada (através na almofada). São fabricados por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. Cada 50 painéis são embalados para a expedição.

1,2 características e benefícios

1. Através da almofada no projeto reduziu o reactance indutivo e o reactance capacitivo da linha de transmissão;

2. O revestimento do ouro da imersão tem o solderability alto, não a sublinhação de placas de circuito e a menos contaminação de superfície do PWB;

3. Os produtos e a fabricação são certificados por organizações autorizadas;

4. Taxa elegível dos produtos de primeira produção: >95%;

5. Capacidade do PWB do protótipo à capacidade da produção de volume;

6. Entrega no tempo: >98%;

7. Mais do que os anos 18+ de experiência do PWB;

8. Classe 3 da classe 2 do IPC/IPC;

1,3 aplicações

Iluminação conduzida

Interfone

Router portátil de WiFi

Perseguidor da G/M

Iluminação conduzida comercial

Modem WiFi 4G

Controle de acesso de Honeywell

Controle de acesso eletrônico

Amplificador da frequência audio

Servidores de arquivos

1,4 especificações do PWB

1,5 através na almofada (VIP)

Presentemente, a placa de circuito está tornando-se cada vez mais densa e interconectada, e não há não mais sala para estes fios e almofadas que conectam os furos. Consequentemente, assim neste contexto, o processo de perfurar os furos nas almofadas levanta-se no momento histórico. Em breve, através dos furos de que foram chapeados através são obstruídos ou enchidos isolando a resina com o método do escapamento da tela, e então secando, moendo, e então galvanizando, de modo que a superfície inteira do PWB seja revestida com o cobre, e já não através dos furos pode ser visto.

O efeito através na almofada é igualmente muito óbvio: como melhorado o desempenho e a confiança elétricos de produtos eletrônicos, encurte o fio da transmissão do sinal, reduziu o reactance indutivo e o reactance capacitivo da linha de transmissão, e a interferência eletromagnética interna e externo reduzida.

Deixe-nos ver o processo básico através em almofada.