Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Matéria-prima: | Alumínio | Contagem da camada: | 2 camadas |
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Espessura do PWB: | 2.1mm ±0.2 | Tamanho do PWB: | 500 x 150mm=10PCS |
Máscara da solda: | branco | Silkscreen: | Preto |
Peso de cobre: | 2oz | Revestimento de superfície: | Nivelamento de solda do ar quente (HASL), sem chumbo |
Realçar: | o alumínio de 2.1mm baseou o PWB,O alumínio do UL 94-V0 baseou o PWB |
O alumínio duplo de alumínio da camada da placa de circuito impresso da dupla camada baseou PWB 2-Layer MCPCB
1,1 folha de dados
TAMANHO DO PWB | 500 x 150mm=10PCS |
TIPO DA PLACA | Mcpcb do IMS |
Número de camadas | PWB tomado partido dobro, PWB do núcleo do metal |
Componentes de superfície da montagem | SIM |
Através dos componentes do furo | NÃO |
STACKUP DA CAMADA | cobre ------- 70um (2oz) |
material dielétrico 75um | |
cobre ------- 70um (2oz) | |
material dielétrico 75um | |
O alumínio suportou 1.8mm | |
TECNOLOGIA | |
Traço e espaço mínimos: | 5.98mil/6.18mil |
Furos mínimos/máximos: | 0.3/2.2mm |
Número de furos diferentes: | 5 |
Número de furos de broca: | 548 |
Número de entalhes moídos: | 11 |
Número de entalhes internos: | 0 |
Controle da impedância | não |
MATERIAL DA PLACA | |
Condutibilidade térmica | 2W / MK |
Folha final externo: | 2oz |
Folha final interna: | 2oz |
Altura final do PWB: | 2.1mm ±0.2 |
CHAPEAMENTO E REVESTIMENTO | |
Revestimento de superfície | Nivelamento de solda do ar quente (HASL), sem chumbo, Sn>=2.54µm |
Solde a máscara para aplicar-se a: | Superior, mínimo 12micon. |
Cor da máscara da solda: | Branco super para o diodo emissor de luz |
Tipo da máscara da solda: | LPSM |
CONTOUR/CUTTING | Roteamento |
MARCAÇÃO | |
Lado da legenda componente | PARTE SUPERIOR |
Cor da legenda componente | Preto |
Fabricante Name ou logotipo: | Marcado na placa em um condutor e em uma ÁREA LIVRE leged |
ATRAVÉS DE | através de tented. |
AVALIAÇÃO DE FLAMIBILITY | Aprovação do UL 94-V0 MÍNIMA. |
TOLERÂNCIA DA DIMENSÃO | |
Dimensão do esboço: | 0,0059" (0.15mm) |
Chapeamento da placa: | 0,0030" (0.076mm) |
Tolerância da broca: | 0,002" (0.05mm) |
TESTE | Expedição prévia do teste elétrico de 100% |
TIPO DE ARTE FINALA A SER FORNECIDA | arquivo do e-mail, Gerber RS-274-X, PCBDOC etc. |
ÁREA DE SERVIÇO | No mundo inteiro, globalmente. |
1,2 camadas acima
A construção a mais comum de MCPCB consiste nas seguintes 3 camadas:
1) Uma carcaça do metal, tipicamente de alumínio. Em algumas aplicações, uma carcaça de cobre é uma mais apropriado devido a sua condutibilidade térmica alta do que de alumínio (401W/MK contra 237 W/MK) mas mais cara.
2) Camada dielétrica da cola Epoxy. Esta é a camada a mais importante na construção de MCPCB porque afeta o desempenho térmico, a força elétrica da divisão, e, em alguns casos, o desempenho comum da solda do sistema de MCPCB. A condutibilidade térmica típica da camada dielétrica em um MCPCB é 1W/MK. Um valor mais alto é melhor para o bom desempenho térmico. Uma camada dielétrica do diluidor é melhor para o desempenho térmico também mas pode negativamente impactar a capacidade do MCPCB para suportar um teste potencial alto para encontrar standard de segurança elétricos mínimos como exigido em determinados mercados de iluminação. A camada dielétrica típica da espessura é 100μm.
3) Camada de cobre superior. Uma camada de cobre mais grossa melhora o calor que espalha no PWB mas pode levantar desafios para fabricantes do PWB ao fabricar traços ou espaços estreitos. Uma espessura de cobre de 1oz (35μm) ou de 2oz (70μm) é comum.
1,3 capacidade 2021 do PWB do núcleo do metal
NÃO. | Parâmetro | Valor |
1 | Tipo de núcleo do metal | Alumínio, cobre, ferro |
2 | Modelo do núcleo do metal | A1100, A5052, A6061, A6063, C1100 |
3 | Revestimento de superfície | HASL, ouro da imersão, prata da imersão, OSP |
4 | Espessura do chapeamento de superfície | HASL: Sn>2.54µm, ENIG: Au 0.025-0.1µm, Ni 2.5-5µm |
5 | Contagem da camada | 1-2 camadas |
6 | Máximo do tamanho da placa | 23" x 46" (584mm×1168mm) |
7 | Mininum do tamanho da placa | 0,1969" x 0,1969" (5mm×5mm) |
8 | Espessura da placa | 0,0157" x 0,2362" (0.4-6.0mm) |
9 | Espessura de cobre | 0.5OZ (17.5µm), 1OZ (35µm), 2OZ (70µm), 3OZ (105µm), 4OZ (140µm) a 10oz (350µm) |
10 | Largura de trilha mínima | 5mil (0.127mm) |
11 | Espaço mínimo | 5mil (0.127mm) |
12 | Tamanho mínimo do furo | 0,0197" (0.5mm) |
13 | Tamanho máximo do furo | Nenhum limite |
14 | Os furos mínimos perfuraram | Espessura do PWB <1> |
Thikness 1.2-3.0mm do PWB: 0,0591" (1.5mm) | ||
15 | Espessura de parede de PTH | >20µm |
16 | Tolerância de PTH | ±0.00295” (0.075mm) |
17 | Tolerância de NPTH | ±0.00197” (0.05mm) |
18 | Desvio da posição do furo | ±0.00394” (0.10mm) |
19 | Tolerância do esboço | Roteamento: ±0.00394” (0.1mm) |
Perfuração: ±0.00591” (0.15mm) | ||
20 | Ângulo do V-corte | 30°, 45°, 60° |
21 | tamanho do V-corte | 0,1969" x 47,24" (5mm×1200mm) |
22 | Espessura da placa do V-corte | 0,0236" x 0,1181" (0.6-3mm) |
23 | Tolerância do ângulo do V-corte | ±5º |
24 | Verticalidade de V-CUT | ≤0.0059” (0.15mm) |
25 | Os entalhes quadrados mínimos perfuraram | Espessura do PWB < 1=""> |
Espessura 1.2-3.0mm do PWB: 0,0394" x 0,0394" (1,0 x 1.0mm) | ||
26 | ALMOFADA mínima de BGA | 0,01378" (0.35mm) |
27 | Largura mínima da ponte da máscara da solda. | 8mil (0.2032mm) |
28 | Espessura mínima da máscara da solda | >13µm (0.013mm) |
29 | Resistência de isolação | 1012ΩNormal |
30 | Força destacável | 2.2N/mm |
31 | Flutuador da solda | 260℃ 3min |
32 | tensão do E-teste | 50-250V |
33 | Condutibilidade térmica | 0.8-8W/M.K |
34 | Urdidura ou torção | ≤0.5% |
35 | Inflamabilidade | FV-0 |
36 | Altura mínima do indicador componente | 0,0059" (0.15mm) |
37 | Máscara aberta mínima da solda na almofada | 0,000394" (0.01mm) |
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