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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Matéria-prima: | Fibra de vidro tecida re? enchido inforced, cerâmico, PTFE baseou composto | Contagem da camada: | Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido |
|---|---|---|---|
| Espessura do PWB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), | Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Revestimento de superfície: | O cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP, lata de Immersin, prata da imersão, ouro puro chapeou etc…. | ||
| Realçar: | placa do PWB de 1.524mm Rogers,placa de circuito 60mil impresso,Placa de circuito impresso da transmissão dos multimédios |
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Placa de circuito impresso de alta frequência Rogers TMM13i 15mil 20mil 25mil 60mil alta DK 12,85 RF PCB com ouro de imersão
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Descrição geral
Os laminados de micro-ondas termofixos TMM13i da Rogers são compostos de polímeros termofixos de hidrocarbonetos cerâmicos projetados para aplicações de stripline e microstrip de alta confiabilidade de PTH.Tem a constante dielétrica de 12,85 e fator de dissipação de 0,0019.
TMM13i tem um coeficiente térmico excepcionalmente baixo de constante dielétrica.Seus coeficientes isotrópicos de expansão térmica são muito semelhantes aos do cobre, o que resulta na produção de furos passantes revestidos de alta confiabilidade e baixos valores de contração por corrosão.Além disso, a condutividade térmica do TMM13i é aproximadamente o dobro dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor.
Já o TMM13i é baseado em resinas termofixas, e não amolece quando aquecido.Portanto, a ligação de fios dos componentes aos traços do circuito pode ser realizada sem preocupações com o levantamento da almofada ou deformação do substrato.
Aplicações Típicas
1. Testadores de chip
2. Polarizadores e lentes dielétricos
3. Filtros e acoplador
4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global
5. Patch Antenas
6. Amplificadores e combinadores de potência
7. Circuitos de RF e micro-ondas
8. Sistemas de comunicação por satélite
Nossa capacidade de PCB (TMM13i)
| PCB Material: | Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos |
| Designação: | TMM13i |
| Constante dielétrica: | 12.85 |
| Contagem de camadas: | Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido |
| Peso de cobre: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Espessura do PCB: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho Immersin, prata de imersão, banhado a ouro puro etc. |
Porque escolher-nos?
1.ISO9001, ISO14001, IATF16949, ISO13485, certificado pela UL;
2. Mais de 18+ anos de experiência em PCB de alta frequência;
3. A ordem da quantidade pequena está disponível, nenhum MOQ exigido;
4.Somos uma equipa de paixão, disciplina, responsabilidade e honestidade;
5. Entrega no prazo: >98%, taxa de reclamação do cliente: <1%
6.16000㎡ oficina, 30000㎡ saída por mês e 8000 tipos de PCB por mês;
7.Poderosas capacidades de PCB suportam sua pesquisa e desenvolvimento, vendas e marketing;
8. IPC Classe 2 / IPC Classe 3
Valor típico de TMM13i
| Propriedade | TMM13i | Direção | Unidades | Doença | Método de teste | |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 12,85±0,35 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dielétrica, εDesign | 12.2 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de Dissipação (processo) | 0,0019 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | -70 | - | ppm/°k | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistência de isolamento | >2000 | - | gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistividade volumétrica | - | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividade superficial | - | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Força elétrica (força dielétrica) | 213 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriedades térmicas | ||||||
| Temperatura de decomposição (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - x | 19 | x | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Condutividade térmica | - | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Propriedades mecânicas | ||||||
| Resistência à casca de cobre após estresse térmico | 4,0 (0,7) | X,Y | lb/polegada (N/mm) | depois da solda flutuar 1 oz.EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Resistência à Flexão (MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Módulo Flexural (MD/CMD) | - | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção de Umidade (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0,16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0,13 | |||||
| Gravidade Específica | 3 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacidade térmica específica | - | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Compatível com processos sem chumbo | SIM | - | - | - | - | |
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
