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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Matéria-prima: | Fibra de vidro cerâmica PTFE | contagem da camada: | Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido |
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| Espessura do PWB: | 10 mil (0,254 mm); 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) | Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm) |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, prata da imersão, lata de Immersoin, OSP etc…. | ||
| Realçar: | Placa cerâmica do PWB da fibra de vidro de PTFE,placa do PWB da fibra de vidro 20mil,Placa do PWB da fibra de vidro dos amplificadores de potência |
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Taconic RF-35A2 PCB 20 mil (0,508 mm) 30 mil (0,762 mm) 60 mil (1,524 mm) com máscara de imersão em ouro prata e azul
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
O substrato RF-35A2 da Taconic foi projetado para ter um conteúdo de fibra de vidro ultrabaixo para obter as propriedades de perda de inserção "melhores da categoria" e a constante dielétrica uniforme de 3,5 +/-0,05 em todo o laminado.É um tipo de material de amplificador de potência de perda ultra baixa.
A dispersão uniforme de cerâmica em todo o laminado produz um coeficiente de expansão térmica X e Y extremamente baixo.Baixo módulo e baixos valores de XY CTE tornam o RF-35A2 um material atraente para o transporte de chip na tecnologia de montagem em superfície.
O RF-35A2 é fabricado com um processo patenteado de várias etapas com excelente desempenho dielétrico e excelente adesão de casca de cobre. O baixo fator de dissipação de 0,0015 a 10 GHz permite a máxima transferência de energia, resultando em baixa geração de calor.
Benefícios:
- O material possui propriedades de baixa perda, o que significa que não dissipa muita energia na forma de calor e pode manter alta integridade de sinal.
- A tolerância DK de +/- 0,05 garante que o material mantenha um desempenho elétrico consistente, o que é importante para aplicações de comunicação de alta velocidade.
- O DK homogêneo significa que o material possui propriedades elétricas uniformes, o que pode ajudar a reduzir a distorção do sinal e melhorar o desempenho elétrico.
- A excelente resistência ao descascamento significa que o material pode manter forte adesão entre as camadas, o que é importante para manter a integridade e a confiabilidade do PCB.
- A baixa absorção de umidade significa que o material tem menos probabilidade de ser afetado por mudanças de umidade ou temperatura, o que pode ajudar a manter o desempenho elétrico e evitar danos ao PCB.
Nossa capacidade de PCB (RF-35A2)
| PCB Material: | Fibra de vidro cerâmica PTFE |
| Designação: | RF-35A2 |
| Constante dielétrica: | 3.15 |
| Fator de dissipação | 0,0015 |
| Contagem de camadas: | Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido |
| Peso de cobre: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm) |
| Espessura do PCB: | 10 mil (0,254 mm);20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP etc. |
As aplicações são amplificadores de potência, filtros/acopladores, digitais de alta velocidade, componentes passivos, antenas wireless etc.
Valores Típicos RF-35A2
| Valores Típicos RF-35A2 | |||||
| Propriedade | Método de teste | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
| Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) | 3.5 | 3.5 | ||
| Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) | 0,0015 | 0,0015 | ||
| Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0,03 | % | 0,03 |
| Decomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6/ASTM D 149 | kV | 59 | kV | 59 |
| Rigidez dielétrica | ASTM D 149 | V/mil | 1000 | V/mm | 39.370 |
| Resistividade volumétrica | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1(Cond. de Umidade) | Mohm/cm | 10^9 | Mohm/cm | 10^9 |
| Resistividade superficial | IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1(Cond. de Umidade) | Mohm | 10^8 | Mohm | 10^8 |
| Resistência ao Arco | IPC-650 2.5.1 | Segundos | 242 | Segundos | 242 |
| Resistência à flexão(MD) | IPC-650 2.4.4 | kpsi | 24 | N/mm2 | 165 |
| Resistência à flexão(CD) | IPC-650 2.4.4 | kpsi | 15 | N/mm2 | 103 |
| Resistência à tracção(MD) | ASTM D 3039 | psi | 16.800 | N/mm2 | 116 |
| Resistência à tracção(CD) | ASTM D 3039 | psi | 11.000 | N/mm2 | 75,8 |
| Módulo de Young(MD) | ASTM D 3039 | psi | 106 | N/mm2 | 8.343 |
| Módulo de Young(CD) | ASTM D 3039 | psi | 106 | N/mm2 | 7.171 |
| Razão de Poisson(MD) | ASTM D 3039 | 0,14 | 0,14 | ||
| Razão de Poisson(CD) | ASTM D 3039 | 0,1 | 0,1 | ||
| Tensão na pausa(MD) | ASTM D 3039 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| Tensão na pausa(CD) | ASTM D 3039 | % | 1.4 | % | 1.4 |
| Módulo Compressivo (eixo Z) | ASTM D 695(23°C) | kpsi | 385 | N/mm2 | 2.650 |
| Casca-grossa(1 oz. VLP) | IPC-650 2.4.8(Estresse térmico) | lbs/in | 12 | N/mm | 2.1 |
| Casca-grossa(1 oz. VLP) | IPC-650 2.4.8.3 (150°C)(Temperatura elevada) | lbs/in | 14 | N/mm | 2.5 |
| Casca-grossa(1 oz. VLP) | IPC-650 2.4.8 seg.5.2.3(Proc. Químicos) | lbs/in | 11 | N/mm | 2 |
| Densidade(Gravidade Específica) | g/cm3 | 2.28 | g/cm3 | 2.28 | |
| Calor específico | ASTM E 1269 (DSC)(100°C) | J/g/K | 0,99 | J/g/K | 0,99 |
| Condutividade térmica | ASTM F 433 | P/M*K | 0,29 | P/M*K | 0,29 |
| Td | IPC-650 2.4.24.6 2% Perda de peso | °C | 528 | °C | 528 |
| Td | IPC-650 2.4.24.65% de perda de peso | °C | 547 | °C | 547 |
| CET (x) | IPC-650 2.4.41 (>RT - 125°C) | ppm/°C | 10 | ppm/°C | 10 |
| CTE (a) | IPC-650 2.4.41(>RT - 125°C) | ppm/°C | 13 | ppm/°C | 13 |
| CTE(z) | IPC-650 2.4.41(>RT - 125°C) | ppm/°C | 108 | ppm/°C | 108 |
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
