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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Matéria-prima: | Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero | Contagem da camada: | Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido |
|---|---|---|---|
| Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm | Espessura do PWB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Realçar: | Placa de circuito do RF dos combinadores do poder,placa de circuito de 75mil RF,Placa de circuito Multilayer do RF |
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Rogers TMM10i Placa de Circuito Impresso de Microondas 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCB com Imersão Dourada
(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Os materiais de micro-ondas termofixos TMM10i da Rogers são compostos de polímeros termofixos cerâmicos, de hidrocarbonetos, projetados para aplicações de stripline e microstrip de alta confiabilidade revestida através de furos.
As propriedades elétricas e mecânicas dos laminados TMM10i combinam muitos dos benefícios dos laminados cerâmicos e dos tradicionais circuitos de micro-ondas de PTFE, sem exigir as técnicas de produção especializadas comuns a esses materiais.
Os laminados TMM10i têm um coeficiente térmico de constante dielétrica excepcionalmente baixo, tipicamente inferior a 30 ppm/°C.Os coeficientes isotrópicos de expansão térmica do material, muito semelhantes aos do cobre, permitem a produção de furos passantes revestidos de alta confiabilidade e baixos valores de contração por corrosão.Além disso, a condutividade térmica dos laminados TMM10i é aproximadamente o dobro dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor.
Os laminados TMM10i são baseados em resinas termofixas e não amolecem quando aquecidos.Como resultado, a ligação de fio de condutores de componentes a traços de circuito pode ser realizada sem preocupações com o levantamento da almofada ou deformação do substrato.
Algumas Aplicações Típicas:
1. Testadores de chip
2. Polarizadores e lentes dielétricos
3. Filtros e acoplador
4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global
5. Patch Antenas
6. Amplificadores e combinadores de potência
7. Circuitos de RF e micro-ondas
8. Sistemas de comunicação por satélite
Nossas Capacidades (TMM10eu)
| PCB Material: | Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos |
| Designação: | TMM10i |
| Constante dielétrica: | 9,80 ±0,245 |
| Contagem de camadas: | Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido |
| Peso de cobre: | 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Espessura do PCB: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,70 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, OSP, banhado a ouro puro (sem níquel sob ouro) etc. |
Ficha Técnica do TMM10
| Propriedade | TMM10i | Direção | Unidades | Doença | Método de teste | |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 9,80±0,245 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dielétrica, εDesign | 9.9 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de Dissipação (processo) | 0,002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | -43 | - | ppm/°k | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistência de isolamento | >2000 | - | gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistividade volumétrica | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividade superficial | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Força elétrica (força dielétrica) | 267 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriedades térmicas | ||||||
| Temperatura de decomposição (Td) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - x | 19 | x | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Condutividade térmica | 0,76 | Z | W/m/K | 80℃ | ASTM C518 | |
| Propriedades mecânicas | ||||||
| Resistência à casca de cobre após estresse térmico | 5,0 (0,9) | X,Y | lb/polegada (N/mm) | depois da solda flutuar 1 oz.EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Resistência à Flexão (MD/CMD) | - | X,Y | kpsi | A | ASTM D790 | |
| Módulo Flexural (MD/CMD) | 1.8 | X,Y | Mpsi | A | ASTM D790 | |
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção de Umidade (2X2) | 1,27 mm (0,050") | 0,16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3,18 mm (0,125") | 0,13 | |||||
| Gravidade Específica | 2.77 | - | - | A | ASTM D792 | |
| Capacidade térmica específica | 0,72 | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Compatível com processos sem chumbo | SIM | - | - | - | - | |
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
