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A micro-ondas de Rogers TMM10i imprimiu o PWB da placa de circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF com ouro da imersão
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Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal
Contacte-nos
Ms. Ivy Deng
sales10@bichengpcb.com
86-755-27374847
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A micro-ondas de Rogers TMM10i imprimiu o PWB da placa de circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF com ouro da imersão
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A micro-ondas de Rogers TMM10i imprimiu o PWB da placa de circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF com ouro da imersão

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações
Descrição do produto
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-153.V1.0
Matéria-prima:
Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Contagem da camada:
Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Tamanho do PWB:
≤400mm X 500mm
Espessura do PWB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Máscara da solda:
Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Revestimento de superfície:
Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….
Destacar:

Placa de circuito do RF dos combinadores do poder

,

placa de circuito de 75mil RF

,

Placa de circuito Multilayer do RF

Descrição do produto

 

Rogers TMM10i Placa de Circuito Impresso de Microondas 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCB com Imersão Dourada

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Os materiais de micro-ondas termofixos TMM10i da Rogers são compostos de polímeros termofixos cerâmicos, de hidrocarbonetos, projetados para aplicações de stripline e microstrip de alta confiabilidade revestida através de furos.

 

As propriedades elétricas e mecânicas dos laminados TMM10i combinam muitos dos benefícios dos laminados cerâmicos e dos tradicionais circuitos de micro-ondas de PTFE, sem exigir as técnicas de produção especializadas comuns a esses materiais.

 

Os laminados TMM10i têm um coeficiente térmico de constante dielétrica excepcionalmente baixo, tipicamente inferior a 30 ppm/°C.Os coeficientes isotrópicos de expansão térmica do material, muito semelhantes aos do cobre, permitem a produção de furos passantes revestidos de alta confiabilidade e baixos valores de contração por corrosão.Além disso, a condutividade térmica dos laminados TMM10i é aproximadamente o dobro dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor.

 

Os laminados TMM10i são baseados em resinas termofixas e não amolecem quando aquecidos.Como resultado, a ligação de fio de condutores de componentes a traços de circuito pode ser realizada sem preocupações com o levantamento da almofada ou deformação do substrato.

 

Algumas Aplicações Típicas:

1. Testadores de chip

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global

5. Patch Antenas

6. Amplificadores e combinadores de potência

7. Circuitos de RF e micro-ondas

8. Sistemas de comunicação por satélite

 

Nossas Capacidades (TMM10eu)

PCB Material: Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos
Designação: TMM10i
Constante dielétrica: 9,80 ±0,245
Contagem de camadas: Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,70 mm)
Tamanho do PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, OSP, banhado a ouro puro (sem níquel sob ouro) etc.

 

Ficha Técnica do TMM10

Propriedade TMM10i Direção Unidades Doença Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso 9,80±0,245 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 9.9 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo) 0,002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -43 - ppm/°k -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento >2000 - gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividade volumétrica 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade superficial 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica) 267 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x 19 x ppm/K 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica 0,76 Z W/m/K 80℃ ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico 5,0 (0,9) X,Y lb/polegada (N/mm) depois da solda flutuar 1 oz.EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD) - X,Y kpsi A ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD) 1.8 X,Y Mpsi A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2) 1,27 mm (0,050") 0,16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0,13
Gravidade Específica 2.77 - - A ASTM D792
Capacidade térmica específica 0,72 - J/g/K A Calculado
Compatível com processos sem chumbo SIM - - - -

 

A micro-ondas de Rogers TMM10i imprimiu o PWB da placa de circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF com ouro da imersão 0

 

Tags: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,  

8mil Rogers PCB Board,  

0.5oz Rogers PCB Board

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Placa do PWB do RF

Placa do PWB de Rogers

Placa do PWB de PTFE

PWB alto do Tg

Multi PWB da camada

PWB Taconic

Placa do PWB de HDI

PWB de alta velocidade

A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal
A micro-ondas de Rogers TMM10i imprimiu o PWB da placa de circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF com ouro da imersão
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A micro-ondas de Rogers TMM10i imprimiu o PWB da placa de circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF com ouro da imersão
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Descrição do produto
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-153.V1.0
Matéria-prima:
Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero
Contagem da camada:
Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido
Tamanho do PWB:
≤400mm X 500mm
Espessura do PWB:
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm),
Máscara da solda:
Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho.
Peso de cobre:
0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm)
Revestimento de superfície:
Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc….
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Placa de circuito do RF dos combinadores do poder

,

placa de circuito de 75mil RF

,

Placa de circuito Multilayer do RF

Descrição do produto

 

Rogers TMM10i Placa de Circuito Impresso de Microondas 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF PCB com Imersão Dourada

(Placas de circuito impresso são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)

 

Os materiais de micro-ondas termofixos TMM10i da Rogers são compostos de polímeros termofixos cerâmicos, de hidrocarbonetos, projetados para aplicações de stripline e microstrip de alta confiabilidade revestida através de furos.

 

As propriedades elétricas e mecânicas dos laminados TMM10i combinam muitos dos benefícios dos laminados cerâmicos e dos tradicionais circuitos de micro-ondas de PTFE, sem exigir as técnicas de produção especializadas comuns a esses materiais.

 

Os laminados TMM10i têm um coeficiente térmico de constante dielétrica excepcionalmente baixo, tipicamente inferior a 30 ppm/°C.Os coeficientes isotrópicos de expansão térmica do material, muito semelhantes aos do cobre, permitem a produção de furos passantes revestidos de alta confiabilidade e baixos valores de contração por corrosão.Além disso, a condutividade térmica dos laminados TMM10i é aproximadamente o dobro dos laminados tradicionais de PTFE/cerâmica, facilitando a remoção de calor.

 

Os laminados TMM10i são baseados em resinas termofixas e não amolecem quando aquecidos.Como resultado, a ligação de fio de condutores de componentes a traços de circuito pode ser realizada sem preocupações com o levantamento da almofada ou deformação do substrato.

 

Algumas Aplicações Típicas:

1. Testadores de chip

2. Polarizadores e lentes dielétricos

3. Filtros e acoplador

4. Antenas de Sistemas de Posicionamento Global

5. Patch Antenas

6. Amplificadores e combinadores de potência

7. Circuitos de RF e micro-ondas

8. Sistemas de comunicação por satélite

 

Nossas Capacidades (TMM10eu)

PCB Material: Compósitos de Cerâmica, Hidrocarbonetos e Polímeros Termofixos
Designação: TMM10i
Constante dielétrica: 9,80 ±0,245
Contagem de camadas: Dupla Camada, Multicamadas, PCB Híbrido
Peso de cobre: 0,5 oz (17 µm), 1 oz (35 µm), 2 onças (70 µm)
Espessura do PCB: 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,27 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,54 mm), 125 mil ( 3,175 mm), 150 mil (3,81 mm), 200 mil (5,08 mm), 250 mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,70 mm)
Tamanho do PCB: ≤400mm X 500mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc.
Acabamento de superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, OSP, banhado a ouro puro (sem níquel sob ouro) etc.

 

Ficha Técnica do TMM10

Propriedade TMM10i Direção Unidades Doença Método de teste
Constante Dielétrica, εProcesso 9,80±0,245 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica, εDesign 9.9 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de Dissipação (processo) 0,002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -43 - ppm/°k -55℃-125℃ IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência de isolamento >2000 - gohm C/96/60/95 ASTM D257
Resistividade volumétrica 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade superficial 4 x 107 - Mohm - ASTM D257
Força elétrica (força dielétrica) 267 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td) 425 425 ℃TGA - ASTM D3850
Coeficiente de Expansão Térmica - x 19 x ppm/K 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de Expansão Térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140℃ ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Condutividade térmica 0,76 Z W/m/K 80℃ ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência à casca de cobre após estresse térmico 5,0 (0,9) X,Y lb/polegada (N/mm) depois da solda flutuar 1 oz.EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência à Flexão (MD/CMD) - X,Y kpsi A ASTM D790
Módulo Flexural (MD/CMD) 1.8 X,Y Mpsi A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de Umidade (2X2) 1,27 mm (0,050") 0,16 - % D/24/23 ASTM D570
3,18 mm (0,125") 0,13
Gravidade Específica 2.77 - - A ASTM D792
Capacidade térmica específica 0,72 - J/g/K A Calculado
Compatível com processos sem chumbo SIM - - - -

 

A micro-ondas de Rogers TMM10i imprimiu o PWB da placa de circuito 15mil 25mil 50mil 75mil TMM10i RF com ouro da imersão 0

 

Tags: 

RO4003C LoPro Rogers PCB Board,

8mil Rogers PCB Board,

0.5oz Rogers PCB Board

Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
6-11C Shidai Jingyuan, Fuyong, Baoan, Shenzhen, Guangdong, China 518103
Tel: 86-755-27374946
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