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Detalhes do produto:
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| Realçar: | PCB de ouro de imersão de 2 camadas,20mil RO3003 PCB de ouro de imersão,RO3003 Placas de circuitos de PCB laminadas |
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Apresento o nosso recém-vendido PCB baseado em materiais 20mil RO3003, uma solução de alta qualidade projetada especificamente para aplicações comerciais de microondas e RF.Este PCB avançado oferece uma estabilidade excepcional da constante dielétrica (Dk) numa ampla gama de temperaturas e frequências, tornando-o ideal para várias tecnologias de ponta, como radar automotivo, sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS) e infraestrutura sem fio 5G.
Características principais:
1. Rogers RO3003 Composites PTFE Carregados de Cerâmica: Este PCB utiliza laminados RO3003 de alta qualidade conhecidos por sua excelente estabilidade e baixa perda dielétrica.Estes compósitos de PTFE preenchidos com cerâmica fornecem um desempenho confiável até 77 GHz, tornando-os adequados para aplicações de alta frequência.
2. Impressionantes propriedades elétricas: O material RO3003 possui uma constante dielétrica de 3+/- 0,04 a 10 GHz/23°C, garantindo uma transmissão de sinal confiável..001 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de sinal. Estas propriedades o tornam adequado para aplicações que exigem uma integridade de sinal precisa e precisa.
3Estabilidade térmica e fiabilidade mecânica: com uma temperatura de decomposição térmica (Td) superior a 500 °C, o substrato pode suportar ambientes de alta temperatura.O baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) na gama de -55 a 288°C (eixo X): 17 ppm/°C, eixo Y: 16 ppm/°C, eixo Z: 25 ppm/°C) garante uma excelente estabilidade dimensional e fiabilidade.tornando-o ideal para projetos de placas de várias camadas com requisitos variados.
| Imóveis | RO3003 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso | 3.0±0.04 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
| Constante dielétrica,εDesenho | 3 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação,tanδ | 0.001 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico de ε | -3 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0.06 0.07 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 930 823 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
| Absorção de umidade | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
| Calor específico | 0.9 | j/g/k | Calculado | ||
| Conductividade térmica | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
| Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
17 16 25 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Densidade | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Força da casca de cobre | 12.7 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
4. Detalhes de construção do PCB: Este PCB rígido de 2 camadas possui um empilhamento com duas camadas de cobre, cada uma com 35 μm de espessura.fornecendo uma base sólida para o circuitoA espessura do painel acabado é de 0,6 mm, com um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas.O acabamento da superfície é ouro de imersão, oferecendo excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
5. Estatísticas de PCB: Este PCB inclui 27 componentes e um total de 61 pads, com 40 pads através de buracos e 21 pads de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT).permitindo uma conectividade elétrica eficienteAs dimensões da placa são de 85,7 mm x 73,2 mm, proporcionando um fator de forma compacto e eficiente.
6. Padrões de fabricação e disponibilidade: O PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma fabricação e confiabilidade de alta qualidade.permitindo que engenheiros e designers de várias regiões acessem este produto avançado.
7Aplicações típicas: Este PCB baseado em materiais RO3003 é adequado para uma série de aplicações que exigem desempenho de alta frequência, estabilidade térmica e confiabilidade mecânica.Algumas aplicações típicas incluem sistemas de radar automotivos, antenas de satélite de posicionamento global, sistemas de telecomunicações celulares (amplificadores de potência e antenas), antenas de comunicações sem fios, satélites de transmissão directa,ligação de dados em sistemas de cabo, leitores de medidores remotos e backplanes de energia.
Em resumo, o nosso recém-vendido PCB baseado em materiais 20mil RO3003 oferece desempenho excepcional, estabilidade e confiabilidade para aplicações comerciais de microondas e RF.,A construção precisa e a adesão aos padrões da indústria, esta PCB é uma excelente escolha para sistemas eletrônicos exigentes.ou tecnologias sem fios, esta PCB fornece as capacidades de alto desempenho que você precisa. Contacte-nos se tiver alguma pergunta.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
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