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Realçar: | PCB de soldagem azul RO3035 RF,20mil RO3035 RF PCB,PCB RF RO3035 de duas faces |
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Apresento o nosso recém-vendido PCB baseado nos laminados RO3035 da Rogers, um material de circuito de alta frequência de cerâmica e PTFE.Estes laminados fazem parte da série RO3000 e foram desenvolvidos especificamente para atender às demandas do 5GCom suas características e benefícios excepcionais, este PCB é uma escolha ideal para várias tecnologias de ponta.
Características principais:
Rogers RO3035 Composites PTFE Cerâmico-Renchidos: Este PCB utiliza laminados RO3035 de alta qualidade conhecidos por suas excelentes propriedades mecânicas e desempenho de alta frequência.Estes compósitos de PTFE preenchidos com cerâmica garantem uma transmissão de sinal e estabilidade confiáveis nos projetos de placas de várias camadas.
Impressionantes propriedades elétricas: O material RO3035 apresenta uma constante dielétrica (Dk) de 3,5+/- 0,05 a 10 GHz/23°C, proporcionando uma integridade de sinal precisa.0015 a 10 GHz/23°CEstas propriedades tornam-no adequado para aplicações de alta frequência até 30-40 GHz.
Estabilidade térmica e fiabilidade dimensional: o substrato RO3035 oferece uma temperatura de decomposição térmica (Td) superior a 500 °C, garantindo uma excelente estabilidade térmica.Possui igualmente um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) na gama de -55 a 288 °C (eixo X): 17 ppm/°C, eixo Y: 17 ppm/°C, eixo Z: 24 ppm/°C), proporcionando estabilidade dimensional e fiabilidade.
RO3035 Valor típico | |||||
Imóveis | RO3035 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.50±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.6 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0015 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 45 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°Caté 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | 0.11 0.11 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistividade de volume | 107 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 107 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Módulo de tração | 1025 1006 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Absorção de umidade | 0.04 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | j/g/k | Calculado | |||
Conductividade térmica | 0.5 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
17 17 24 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
Densidade | 2.1 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 10.2 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Benefícios para os desenhos de placas de várias camadas:As propriedades mecânicas uniformes do PCB em uma gama de constantes dielétricas permitem que ele seja usado em projetos de placas de várias camadas sem deformação ou redução da confiabilidadeÉ compatível com os projetos híbridos de placas de vidro epoxi de várias camadas, oferecendo flexibilidade e versatilidade.
Detalhes de construção do PCB: Este PCB rígido de 2 camadas possui duas camadas de cobre, cada uma de 35 μm de espessura..A espessura do painel acabado é de 0,8 mm, com um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas.O acabamento da superfície é ouro de imersão, proporcionando excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
Estatísticas de PCB: Este PCB inclui 36 componentes e um total de 92 pastilhas, incluindo 62 pastilhas através de buracos e 30 pastilhas de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT).permitindo uma conectividade elétrica eficienteAs dimensões da placa são de 231,94 mm x 135,65 mm, proporcionando amplo espaço para os circuitos.
Padrões de qualidade e disponibilidade: o PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo alta qualidade e confiabilidade.permitindo que engenheiros e designers de várias regiões tenham acesso a este produto avançado.
Aplicações típicas: Este PCB baseado em laminados RO3035 é adequado para uma série de aplicações que exigem desempenho de alta frequência e estabilidade térmica.Algumas aplicações típicas incluem sistemas de radar automotivos, antenas de satélite de posicionamento global, sistemas de telecomunicações celulares (amplificadores de potência e antenas), antenas de comunicações sem fios, satélites de transmissão directa,ligação de dados em sistemas de cabo, leitores de medidores remotos e backplanes de energia.
Para resumir, o nosso PCB recém-vendido, construído com laminados RO3035, oferece desempenho, estabilidade e confiabilidade incomparáveis, atendendo especificamente a aplicações de alta frequência.Com as suas características avançadas, fabricação precisa, e adesão aos padrões da indústria, este PCB é uma escolha ideal para sistemas eletrônicos exigentes.ou tecnologias sem fiosNão perca a oportunidade de experimentar a confiabilidade e eficiência do nosso PCB baseado em RO3035.,Assegurar o fácil acesso e conveniência para os clientes em todo o mundo.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
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