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Último caso da empresa sobre RO4350B + MT40 Stackup Híbrido para PCBs RF de 8 Camadas: Quando Usar e Quando Não Usar

RO4350B + MT40 Stackup Híbrido para PCBs RF de 8 Camadas: Quando Usar e Quando Não Usar

Uma placa de RF de 8 camadas construída inteiramente em RO4350B custará o suficiente para tornar a produção em volume irreal. Mas a construção híbrida é muito mais difícil de processar do que uma pilha de um único material.A laminação multicamadas provoca um erro de registo da camada, e os diel...

Último caso da empresa sobre T

T

A maioria das placas de RF busca perfis mais finos. Mais fino significa menor altura do módulo, menores efeitos parasitas e integração mais apertada. Mas alguns projetos vão na direção oposta. Eles exigem uma espessura final de 2 mm em uma pilha de 2 camadas. Isso não é um erro de projeto — é uma ...

Último caso da empresa sobre RT/duroid 6202: Uma caixa de placa de RF de 42 mm × 22 mm: empilhamento de 2 camadas, traços de 4/7 mil

RT/duroid 6202: Uma caixa de placa de RF de 42 mm × 22 mm: empilhamento de 2 camadas, traços de 4/7 mil

Como é que se encaixa um desempenho estável em GHz numa placa do tamanho de uma miniatura?Para os engenheiros que trabalham em front-ends de RF, alimentações de antena e módulos de microondas, esse é um desafio diário. Este artigo usa um PCB de alta frequência de 2 camadas construído em Rogers RT...

Último caso da empresa sobre Uma Placa de Antena de 0,3 mm: O que a F4BTME350 Resolve e Quando Você Não Deve Usá-la

Uma Placa de Antena de 0,3 mm: O que a F4BTME350 Resolve e Quando Você Não Deve Usá-la

A maioria das escolhas de material para antenas se resume a um equilíbrio entre perda, custo e processabilidade. Mas existe uma classe de designs onde o ponto de equilíbrio não é a perda. É o PIM. Intermodulação Passiva é um dos problemas mais difíceis de lidar em antenas de estação base e sistemas ...

Último caso da empresa sobre Acabamento em Ouro Puro em uma Placa de Antena: Uma Análise Detalhada de uma Placa de Circuito Impresso AD250C de 0,6 mm

Acabamento em Ouro Puro em uma Placa de Antena: Uma Análise Detalhada de uma Placa de Circuito Impresso AD250C de 0,6 mm

As placas de antena são uma espécie diferente de PCB. Numa placa digital, o substrato é em grande parte um suporte mecânico. Em uma placa de antena, o substrato molda diretamente a forma como o circuito irradia, quanto sinal ele perde e quão confiável é seu desempenho em campo. Se errar no material, ...

Último caso da empresa sobre Como Construímos uma Placa de Circuito Impresso TMM10 com 5,1 mm de Espessura para uma Aplicação de Alta Frequência

Como Construímos uma Placa de Circuito Impresso TMM10 com 5,1 mm de Espessura para uma Aplicação de Alta Frequência

Quando um cliente nos aborda com uma aplicação de alta frequência, a conversa raramente começa com o preço. Tudo começa com o material. Em projetos de RF e micro-ondas, o substrato não é um portador passivo – ele faz parte do circuito. É por isso que, quando este projeto específico chegou à nossa ...

Último caso da empresa sobre Por que escolher PCB híbrido em vez de PCB de material de alta frequência?

Por que escolher PCB híbrido em vez de PCB de material de alta frequência?

O que é uma PCB híbrida? Descubra por que a PCB híbrida RT/duroid 6202 + FR4 supera as PCBs de alta frequência completas, com especificações reais, confiabilidade Classe 3, processo de plug de resina em vias e claros benefícios de custo-desempenho para projetos comerciais de RF. Em projetos modernos ...

Último caso da empresa sobre PCB híbrido de 6 camadas com RO4350B e IT180A

PCB híbrido de 6 camadas com RO4350B e IT180A

Esta é uma PCB de 6 camadas híbrida desenvolvida sob medida para RF 5G, comunicações por micro-ondas, sistemas de radar e outras aplicações de alta frequência/alta velocidade—apresentando Rogers RO4350B nas camadas superior e inferior, ITEQ IT-180A no meio, combinado com estruturas de vias cegas, ...

Último caso da empresa sobre Por que a Wangling TP está mudando o jogo para o projeto de PCB de alta frequência

Por que a Wangling TP está mudando o jogo para o projeto de PCB de alta frequência

Se alguma vez lutou com os trade-offs entre a estabilidade constante dielétrica, maquinabilidade e desempenho térmico no projeto de PCB de alta frequência, você conhece a luta muito bem.Os substratos cerâmicos tradicionais oferecem excelentes propriedades elétricas, mas são frágeisOs materiais à ...

Último caso da empresa sobre I-Tera MT40 PCB de dois lados: Solução de alto desempenho para projetos de RF e de alta velocidade

I-Tera MT40 PCB de dois lados: Solução de alto desempenho para projetos de RF e de alta velocidade

No atual cenário eletrônico em rápida evolução, os engenheiros enfrentam constantemente o duplo desafio da integridade do sinal de alta frequência e do gerenciamento térmico eficaz. Esteja você projetando comunicações 5G, sistemas de radar ou interfaces digitais de alta velocidade, selecionar o ...

Último caso da empresa sobre Materiais de PCB de RF desmistificados: Por que sua placa de antena precisa do TLX-8

Materiais de PCB de RF desmistificados: Por que sua placa de antena precisa do TLX-8

Se você é novo no design de PCBs de RF, pode pensar que todas as placas de circuito são basicamente iguais. Basta escolher um material, rotear algumas trilhas e enviá-las para a fabricação, certo? Errado. Tão errado. Em frequências de micro-ondas, o material da placa não é apenas um suporte mecânico ...

Último caso da empresa sobre 12-Camada Híbrida de RF PCB: RO4350B + RO3010 Stack-up com Vias Cegas Complexas

12-Camada Híbrida de RF PCB: RO4350B + RO3010 Stack-up com Vias Cegas Complexas

Os projetos de PCB híbridos de alta frequência continuam a empurrar os limites para radar, comunicação 5G/6G e hardware de matriz em fase.PCB híbrido de 12 camadas de cobreConstruído com laminados Rogers RO4350B, RO3010 e RO4450F, projetado para atender aos rigorosos requisitos de integridade do ...

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