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Filme automático que adiciona a linha
Equipamento automático da Filme-vara
Verificador do furo
Oxidação interna de Brown da camada
Equipamento da laminação
Imagem direta do laser (LDI)
Chapeamento do teste padrão
Máquina de moedura do PWB
Inspeção do PWB
Tornar-se do teste padrão do PWB
Máquina da Pre-eliminação da máscara da solda
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Filme automático que adiciona a linha Filme automático que adiciona a linha |
Equipamento automático da Filme-vara Equipamento automático da Filme-vara |
Verificador do furo Verificador do furo |
Oxidação interna de Brown da camada Oxidação interna de Brown da camada |
Equipamento da laminação Equipamento da laminação |
Imagem direta do laser (LDI) Imagem direta do laser (LDI) |
Chapeamento do teste padrão Chapeamento do teste padrão |
Máquina de moedura do PWB Máquina de moedura do PWB |
Inspeção do PWB Inspeção do PWB |
Tornar-se do teste padrão do PWB Tornar-se do teste padrão do PWB |
Máquina da Pre-eliminação da máscara da solda Máquina da Pre-eliminação da máscara da solda |
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A Bicheng Electronics opera duas grandes bases de produção, estrategicamente localizadas em Shenzhen e Jiangmen.
A fábrica de Shenzhen emprega mais de 300 funcionários e tem uma produção mensal superior a 10.000 metros quadrados de PCBs. Por ser uma instalação totalmente nova, é especializada em protótipos de giro rápido e produção de pequenos volumes.
A fábrica de Jiangmen possui dois novos edifícios industriais com aproximadamente 15.000 metros quadrados, projetados especificamente para produção em massa. Equipada com maquinário automatizado de última geração proveniente de Israel, Japão, Alemanha e Taiwan, a instalação de Jiangmen produz até 30.000 metros quadrados por mês para PCBs de 2 a 10 camadas. O estabelecimento desta fábrica fortaleceu significativamente a capacidade da Bicheng de fornecer PCBs de alta qualidade para os mercados doméstico e global.
Com um portfólio de produtos forte e diversificado, a Bicheng atende clientes em todo o mundo. Nossas ofertas incluem placas multicamadas (até 32 camadas), combinações flexíveis-rígidas, PCBs de cobre pesado, placas de alta frequência e alta velocidade e HDI, entre outros tipos.
Estamos empenhados em nos tornar um fornecedor líder e diversificado de PCB, conhecido por produtos de engenharia de precisão. Nossa missão é criar valor duradouro para nossos clientes e, ao mesmo tempo, construir um futuro promissor para nossos funcionários.
Sobre nós
Somos uma empresa orientada a serviços especializada na fabricação de PCB e entrega de PCBA. Nossa equipe principal tem mais de 20 anos de experiência no setor, com profundo conhecimento de processos de fabricação de PCBs multicamadas, placas HDI, placas rígidas-flexíveis, placas de alta frequência e alta velocidade.
Não fornecemos serviços de design de PCB. Nossa experiência reside na transformação eficiente e confiável de arquivos de projeto fornecidos pelo cliente (Gerber, BOM, arquivos pick-and-place, etc.) em produtos fabricáveis e de alta qualidade.
Nossos serviços
Fabricação OEM
Com arquivos de projeto completos fornecidos pelos clientes, gerenciamos todo o processo de fabricação de PCB e PCBA:
Revisão do DFM:Validação de engenharia de arquivos Gerber antes da produção – verificando largura e espaçamento de traços, tamanhos de furos, estrutura de empilhamento, controle de impedância e outros parâmetros críticos para identificar e resolver riscos de fabricação antecipadamente.
Correspondência de recursos de produção:Alocação ideal da linha de produção com base na contagem de camadas, tipo de material (FR4, materiais de alta frequência, núcleo metálico, etc.), requisitos de acabamento superficial (ENIG, OSP, HASL, etc.) e cronograma de entrega.
Controle de qualidade ponta a ponta:Monitoramento de todo o processo, desde corte de material, laminação, perfuração e galvanização até máscara de solda, acabamento de superfície, perfilamento e testes elétricos. Inspeção obrigatória em pontos críticos, com testes 100% elétricos nas placas acabadas.
Montagem PCBA:Fornecimento de componentes, colocação de SMT, inserção DIP, inspeção AOI, inspeção de raios X, testes de TIC, testes funcionais (conforme requisitos do cliente), montagem e embalagem.
Integração da cadeia de suprimentos
Aproveitando parcerias de longa data na cadeia de suprimentos, oferecemos:
Fornecimento de componentes:Serviços de kits de BOM por meio de canais de componentes confiáveis, reduzindo os custos administrativos dos clientes com compras fragmentadas.
Coordenação de Capacidade Flexível:Implantação ágil de capacidade em vários parceiros de fabricação com base no volume de pedidos, na complexidade do processo e na urgência da entrega para garantir a entrega no prazo.
Recomendações de otimização de custos:Sugestões de referência sobre alternativas de materiais, otimização de painéis e seleção de acabamento superficial para reduzir custos sem alterar o projeto original.
Sistema de Qualidade
Todos os parceiros de fabricação são certificados com:
Todos os produtos são compatíveis com RoHS e REACH.
Cada remessa inclui um relatório de inspeção completo (teste de impedância, teste de soldabilidade, análise de seção transversal, etc.) com rastreabilidade total.
Chapeamento de padrão PCB
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Lavagem de PCB
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Em desenvolvimento
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Projeto para fabricação
| Nº de série. | Procedimento | Item | Capacidade de fabricação | ||
| Grande volume(S<100 m²) | Volume médio(S<10 m²) | Protótipo(S<1m²) | |||
| 1 | Camada interna(18um, 35um, 70um etc são acabados em cobre. Se não for mencionado cobre, acabado 1oz é o valor padrão) | Isolamento mínimo de camadas | 0,1 mm | 0,1 mm | 0,06 mm |
| 2 | Pista mínima e espaçamento | 5/5mil(18um) | 4/4mil(18um) | 3/3,5mil(18um) | |
| 3 | 5/5mil(35um) | 4/4mil(35um) | 3/4mil(35um) | ||
| 4 | 7/9mil(70um) | 6/8mil(70um) | 6/7mil(70um) | ||
| 5 | 9/11mil(105um) | 8/10mil(105um) | 8/9mil(105um) | ||
| 6 | 13/13mil(140um) | 12/12mil(140um) | 12/11mil(140um) | ||
| 7 | Distância mínima da broca ao condutor | 4 camadas 10mil,6 camadas 10mil,8-12 camadas 12mil | 4 camadas 8mil,6 camadas 8mil,8-12 camadas 10mil,14-20 camadas 14mil,22-32 camadas 18mil | 4 camadas 6mil, 6 camadas 6mil, 8-14 camadas 8mil, 16-22 camadas 12mil, 24-32 camadas 14mil | |
| 8 | Largura mínima do anel anular na camada interna | 4 camadas 10mil (35um),≥6 camadas 14mil (35um) | 4 camadas 8mil(35um),≥6 camadas 12mil(35um) | 4 camadas 6mil (35um),≥6 camadas 10mil (35um) | |
| 9 | Largura do anel de isolamento da camada interna (Min) | 10mil (35um) | 8mil (35um) | 6mil (35um) | |
| 10 | Diâmetro mínimo da almofada | 20mil (35um) | 16mil (35um) | 16mil (35um) | |
| 11 | Min. distância da borda da placa ao condutor (sem cobre exposto) (camada interna) | 14 mil(35um) | 12 mil(35um)) | 8 mil (35um) | |
| 12 | Peso máximo de cobre (camada interna e camada externa) | 3 onças (105um) | 4 onças (140um) | 6 onças (210um) | |
| 13 | Núcleo com folha de cobre diferente em ambos os lados | / | 18/35,35/70 hum | 18/35,35/70 hum | |
| 14 | Laminação | Tolerância da espessura do laminado | ±10% de espessura do PCB | ±10% de espessura do PCB | ±8% de espessura do PCB |
| 15 | Espessura máxima do laminado | 4,0 mm | 6,0 mm | 7,0 mm | |
| 16 | Precisão de alinhamento do laminado | ≤±5 mil | ≤±4 mil | ≤±4 mil | |
| 17 | Furar(18um, 35um, 70um etc são acabados em cobre. Se não for mencionado cobre, acabado 1oz é o valor padrão) | Diâmetro mínimo da broca | 0,2 mm | 0,2 mm | 0,2 mm |
| 18 | Diâmetro mínimo do roteador slot | 0,60 mm | 0,60 mm | 0,60mm | |
| 19 | Tolerância mínima de slots PTH | ±0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,1 mm | |
| 20 | Proporção máxima | 1:08 | 1:12 | 1:12 | |
| 21 | Tolerância de furo | ±3mil | ±3mil | ±3mil | |
| 22 | Espaço de via a via | 6mil (mesma rede), 12mil (rede diferente) | 6mil (mesma rede), 14mil (rede diferente) | 4mil (mesma rede), 12mil (rede diferente) | |
| 23 | Espaço do furo do componente ao furo do componente | 12mil (mesma rede), 16mil (rede diferente) | 12mil (mesma rede), 16mil (rede diferente) | 10mil (mesma rede), 14mil (rede diferente) | |
| 24 | Gravura | Largura mínima do logotipo de gravação | 10mil(18um),12 mil (35um),12 mil(70um) | 8mil(18um),10mil(35um),12 mil(70um) | 6mil(18um),8 mil(35um),12mil(70um) |
| 25 | Fator de gravação | 1,6-2,2 | 1,6-2,2 | 1,6-2,2 | |
| 26 | Camada externa(18um, 35um, 70um etc são acabados em cobre. Se não for mencionado cobre, acabado 1oz é o valor padrão) | Diâmetro mínimo da almofada | 20mil | 16mil | 16mil |
| 27 | Diâmetro mínimo da almofada BGA | 12mil | 12mil | 10mil | |
| 28 | Pista mínima e espaçamento | 5/5mil(18um) | 4/4mil(18um) | 3/3,5mil(18um) | |
| 5/5mil(35um) | 4/4mil(35um) | 3/4mil(35um) | |||
| 7/9mil(70um) | 6/8mil(70um) | 6/7mil(70um) | |||
| 9/11mil(105um) | 8/10mil(105um) | 8/9mil(105um) | |||
| 13/13mil(140um) | 12/12mil(140um) | 12/11mil(140um) | |||
| 29 | Grade mínima | 10/10mil(35um) | 8/8mil(35um) | 4/8mil(35um) | |
| 30 | Espaço mínimo (condutor para pad, pad para pad) | 6mil(18um) | 5mil(18um) | 4mil(18um) | |
| 6mil(35um) | 5mil(35um) | 4mil(35um) | |||
| 9mil(70um) | 8mil(70um) | 7mil(70um) | |||
| 11mil(105um) | 10mil(105um) | 9mil(105um) | |||
| 13mil(140um) | 12mil(140um) | 11mil(140um) | |||
| 31 | Máscara de solda(18um, 35um, 70um etc são acabados em cobre. Se não for mencionado cobre, acabado 1oz é o valor padrão) | Diâmetro máximo via-plug | 0,5mm | 0,5mm | 0,5mm |
| 32 | Largura mínima da ponte da máscara de solda | Verde: 5mil (35um) | Verde: 4mil (35um) | Verde: 4mil (35um) | |
| 33 | Amarelo: 5mil (35um) | Amarelo: 4mil (35um) | Amarelo: 4mil (35um) | ||
| 34 | Azul: 5mil (35um) | Azul: 4mil (35um) | Azul: 4mil (35um) | ||
| 35 | Preto: 6mil (35um) | Preto: 6mil (35um) | Preto: 6mil (35um) | ||
| 36 | Branco: 6mil (35um) | Branco: 6mil (35um) | Branco: 6mil (35um) | ||
| 37 | Tudo de Matt: 6mil | Tudo de Matt: 6mil | Tudo de Matt: 6mil | ||
| 38 | Verde: 5mil (70um) | Verde: 4mil (70um) | Verde: 4mil (70um) | ||
| 39 | Amarelo: 5mil (70um) | Amarelo: 4mil (70um) | Amarelo: 4mil (70um) | ||
| 40 | Azul: 5mil (70um) | Azul: 4mil (70um) | Azul: 4mil (70um) | ||
| 41 | Preto: 6mil (70um) | Preto: 6mil (70um) | Preto: 6mil (70um) | ||
| 42 | Branco: 6mil (70um) | Branco: 6mil (70um) | Branco: 6mil (70um) | ||
| 43 | Máscara de solda aberta | 4mil(35um) | 4mil(35um) | 3mil(35um) | |
| 44 | Cobertura de máscara de solda | 4mil(35um) | 4mil(35um) | 3mil(35um) | |
| 45 | Largura mínima do texto da máscara de solda | 9mil(35um) | 9mil(35um) | 8mil(35um) | |
| 46 | Espessura mínima da máscara de solda | 9um(35um) | 9um(35um) | 9um(35um) | |
| 47 | Espessura máxima da máscara de solda | 30um(35um) | 30um(35um) | 30um(35um) | |
| 48 | Serigrafia | Largura mínima do texto da serigrafia | 6mil | 6mil | 5mil |
| 49 | Altura mínima do texto da serigrafia | 35mil | 35mil | 30mil | |
| 50 | Espaço mínimo da serigrafia às almofadas | 6mil | 6mil | 5mil | |
| 51 | Cor da serigrafia | Branco, Preto, Amarelo | |||
| 52 | Tinta carbono | Tinta de carbono cobre condutores ou almofadas | 14mil | 13mil | 12mil |
| 53 | Distância média da tinta de carbono às almofadas | 12mil |
Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng Telefone: 86-755-27374946 Fax: 86-755-27374848 | ||