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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Matéria-prima: | Rogers 4300C | Tamanho do PWB: | 84 x 78mm=1PCS |
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| Peso de cobre: | 1oz | Revestimento de superfície: | ouro da imersão |
| Contagem da camada: | 2 camadas | Espessura do PWB: | 1.7mm |
| Realçar: | Material PCB banhado a ouro por imersão,material PCB de baixo fator de dissipação,placa PCB 60 Mil RF |
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Temos o prazer de apresentar nosso mais recente PCB feito de substrato RO4003C, que fornece controle rígido da constante dielétrica e baixo fator de dissipação.
Nosso PCB recém-enviado é feito de material Rogers RO4003C de alta qualidade, garantindo desempenho confiável e eficiente.Ele foi projetado para operar em uma ampla faixa de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃ e utiliza um processo sem chumbo.
Os detalhes de construção do PCB incluem uma espessura dielétrica de 60mil, uma espessura base de cobre de 17um e outra espessura base de cobre de 17um.As dimensões da placa são 32,00 x 54,00 mm com uma tolerância de +/-0,15 mm.O traço/espaço mínimo e o tamanho mínimo do furo são 6/8 mils e 17 mils, respectivamente.Este PCB não possui vias cegas ou enterradas e tem uma espessura final de 1,7 mm.
O peso do cobre acabado para todas as camadas é de 1 onça (1,4 mils) e a espessura do chapeamento de via é de 1 mil.O acabamento da superfície do PCB é ouro de imersão (ENIG), com uma máscara de solda superior verde e sem máscara de solda inferior.Não há serigrafia nas almofadas de solda.Um teste 100% elétrico foi realizado na placa para garantir sua qualidade.
Um estêncil de pasta de solda em painel é fornecido para o lado superior do PCB, facilitando a montagem.O PCB contém um total de 19 componentes, 24 pads, 9 pads thru-hole, 17 pads SMT superiores, 8 pads SMT inferiores, 98 vias e 115 redes.
Observe que a correspondência de impedância, +/- 10%, não está incluída neste PCB.Se você tiver alguma dúvida ou preocupação técnica, Ivy em sales10@bichengpcb.com pode fornecer assistência.
No geral, este PCB oferece alta qualidade, confiabilidade e eficiência para uma ampla gama de aplicações.Seu design preciso e de alto desempenho garante que ele atenda às suas necessidades.
IntroduçãodeRO4003C
RO4003C é um material laminado de alta frequência ideal para uso na fabricação de PCB.Tem várias vantagens que o tornam uma ótima escolha para o seu próximo projeto de PCB.Neste artigo, exploraremos os benefícios do uso do RO4003C em seu PCB recém-enviado e as propriedades que o destacam de outros materiais.
As propriedades de RO4003C
RO4003C é um composto de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com fibra de vidro que tem uma constante dielétrica de 3,38±0,05 e um fator de dissipação de 0,0027.Essas propriedades o tornam um material confiável para a fabricação de PCB.RO4003C também tem um coeficiente térmico de ε de +40 ppm/℃ e uma resistividade de volume de 1,7 x 1010 MΩ.cm, que são essenciais para aplicações de alta frequência.
Vantagens de usar RO4003C na fabricação de PCB
RO4003C tem várias vantagens que o tornam um material ideal para fabricação de PCB.Suas excelentes propriedades elétricas o tornam perfeito para aplicações de alta frequência.Além disso, o RO4003C é compatível com processos sem chumbo, tornando-o uma opção ecológica.Sua baixa taxa de absorção de umidade de 0,06% garante a confiabilidade do seu PCB.
Compreendendo a constante dielétrica e o fator de dissipação do RO4003C
A constante dielétrica e o fator de dissipação são propriedades cruciais do RO4003C.A constante dielétrica determina a capacidade do material de armazenar energia elétrica, enquanto o fator de dissipação representa a quantidade de energia perdida na forma de calor.O RO4003C tem uma constante dielétrica de 3,38±0,05 e um fator de dissipação de 0,0027, tornando-o um material ideal para aplicações de alta frequência que exigem desempenho elétrico confiável.
Propriedades térmicas do RO4003C e seu impacto no design do PCB
O coeficiente térmico do RO4003C de ε de +40 ppm/℃ significa que sua constante dielétrica muda com a temperatura.Esta propriedade pode afetar o desempenho do seu PCB, especialmente em ambientes de alta temperatura.Portanto, é crucial considerar as propriedades térmicas do RO4003C ao projetar seu PCB.
| Valor Típico RO4003C | |||||
| Propriedade | RO4003C | Direção | Unidades | Doença | Método de teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3,38±0,05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de tiras presa | |
| Constante dielétrica, εDesign | 3,55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de Dissipação,δ | 0,0027 0,0021 |
Z | 10 GHz/23℃ 2,5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | +40 | Z | ppm/℃ | -50℃para 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade volumétrica | 1,7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade superficial | 4,2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Força elétrica | 31.2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51 mm (0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tração | 19.650 (2.850) 19.450 (2.821) |
x Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à tracção | 139(20.2) 100(14,5) |
x Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à flexão | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade dimensional | <0,3 | X,Y | mm/m (mil/polegada) |
depois da gravação+E2/150℃ | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
x Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | ℃TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | ℃TGA | ASTM D 3850 | ||
| Condutividade térmica | 0,71 | P/M/ok | 80℃ | ASTM C518 | |
| Absorção de umidade | 0,06 | % | 48 horas de imersão 0,060" temperatura da amostra 50℃ |
ASTM D 570 | |
| Densidade | 1,79 | g/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
| Força da Casca de Cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
depois da solda flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | N / D | UL 94 | |||
| Compatível com processos sem chumbo | Sim | ||||
Propriedades elétricas do RO4003C para aplicações de PCB de alta frequência
O RO4003C possui excelentes propriedades elétricas, incluindo baixa perda dielétrica e alta rigidez dielétrica.Essas propriedades o tornam ideal para aplicações de alta frequência que exigem desempenho elétrico confiável.Além disso, a tangente de baixa perda do RO4003C reduz a probabilidade de produzir interferência eletromagnética (EMI).
Compatibilidade do RO4003C com processos sem chumbo
O RO4003C é compatível com processos sem chumbo, tornando-o uma opção ecológica para a fabricação de PCB.Com os processos sem chumbo se tornando cada vez mais populares devido a preocupações e regulamentações ambientais, o uso do RO4003C garante que seu PCB atenda a esses requisitos.
Como o RO4003C melhora o desempenho e a confiabilidade do PCB
As propriedades elétricas e térmicas excepcionais do RO4003C o tornam um material ideal para melhorar o desempenho e a confiabilidade do PCB.Sua baixa taxa de absorção de umidade e compatibilidade com processos sem chumbo garantem que seu PCB seja confiável a longo prazo.Além disso, a estabilidade dimensional e o coeficiente de expansão térmica do RO4003C o tornam um material estável que pode suportar mudanças de temperatura e estresse mecânico.
Métodos de teste para fabricação de RO4003C e PCB
Vários métodos de teste garantem a qualidade e confiabilidade da fabricação de RO4003C e PCB.Esses métodos de teste garantem que o RO4003C usado em seu PCB atenda aos padrões da indústria e tenha um desempenho confiável.
Por que o RO4003C é o material ideal para seu próximo projeto de PCB
Em conclusão, o RO4003C é um material excepcional que oferece benefícios inigualáveis para a fabricação de PCB.Suas excelentes propriedades elétricas, térmicas e dimensionais o tornam a escolha ideal para aplicações de alta frequência.Além disso, o RO4003C é compatível com processos sem chumbo, garantindo que seu PCB atenda aos padrões ambientais.Ao utilizar o RO4003C em seu próximo projeto de PCB, você pode otimizar o desempenho e a confiabilidade do seu PCB, tornando-o um investimento sábio e prático.Com suas propriedades superiores, o RO4003C é o futuro dos materiais de PCB e um divisor de águas na indústria eletrônica.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
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