60 Mil RO4003C Material PCB de baixo fator de dissipação com banho de ouro de imersão

Temos o prazer de apresentar nosso mais recente PCB feito de substrato RO4003C, que fornece controle rígido da constante dielétrica e baixo fator de dissipação.

Nosso PCB recém-enviado é feito de material Rogers RO4003C de alta qualidade, garantindo desempenho confiável e eficiente.Ele foi projetado para operar em uma ampla faixa de temperatura de -40 ℃ a +85 ℃ e utiliza um processo sem chumbo.

Os detalhes de construção do PCB incluem uma espessura dielétrica de 60mil, uma espessura base de cobre de 17um e outra espessura base de cobre de 17um.As dimensões da placa são 32,00 x 54,00 mm com uma tolerância de +/-0,15 mm.O traço/espaço mínimo e o tamanho mínimo do furo são 6/8 mils e 17 mils, respectivamente.Este PCB não possui vias cegas ou enterradas e tem uma espessura final de 1,7 mm.

O peso do cobre acabado para todas as camadas é de 1 onça (1,4 mils) e a espessura do chapeamento de via é de 1 mil.O acabamento da superfície do PCB é ouro de imersão (ENIG), com uma máscara de solda superior verde e sem máscara de solda inferior.Não há serigrafia nas almofadas de solda.Um teste 100% elétrico foi realizado na placa para garantir sua qualidade.

Um estêncil de pasta de solda em painel é fornecido para o lado superior do PCB, facilitando a montagem.O PCB contém um total de 19 componentes, 24 pads, 9 pads thru-hole, 17 pads SMT superiores, 8 pads SMT inferiores, 98 vias e 115 redes.

Observe que a correspondência de impedância, +/- 10%, não está incluída neste PCB.Se você tiver alguma dúvida ou preocupação técnica, Ivy em sales10@bichengpcb.com pode fornecer assistência.

No geral, este PCB oferece alta qualidade, confiabilidade e eficiência para uma ampla gama de aplicações.Seu design preciso e de alto desempenho garante que ele atenda às suas necessidades.

IntroduçãodeRO4003C

RO4003C é um material laminado de alta frequência ideal para uso na fabricação de PCB.Tem várias vantagens que o tornam uma ótima escolha para o seu próximo projeto de PCB.Neste artigo, exploraremos os benefícios do uso do RO4003C em seu PCB recém-enviado e as propriedades que o destacam de outros materiais.

As propriedades de RO4003C

RO4003C é um composto de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com fibra de vidro que tem uma constante dielétrica de 3,38±0,05 e um fator de dissipação de 0,0027.Essas propriedades o tornam um material confiável para a fabricação de PCB.RO4003C também tem um coeficiente térmico de ε de +40 ppm/℃ e uma resistividade de volume de 1,7 x 1010 MΩ.cm, que são essenciais para aplicações de alta frequência.

Vantagens de usar RO4003C na fabricação de PCB

RO4003C tem várias vantagens que o tornam um material ideal para fabricação de PCB.Suas excelentes propriedades elétricas o tornam perfeito para aplicações de alta frequência.Além disso, o RO4003C é compatível com processos sem chumbo, tornando-o uma opção ecológica.Sua baixa taxa de absorção de umidade de 0,06% garante a confiabilidade do seu PCB.

Compreendendo a constante dielétrica e o fator de dissipação do RO4003C

A constante dielétrica e o fator de dissipação são propriedades cruciais do RO4003C.A constante dielétrica determina a capacidade do material de armazenar energia elétrica, enquanto o fator de dissipação representa a quantidade de energia perdida na forma de calor.O RO4003C tem uma constante dielétrica de 3,38±0,05 e um fator de dissipação de 0,0027, tornando-o um material ideal para aplicações de alta frequência que exigem desempenho elétrico confiável.

Propriedades térmicas do RO4003C e seu impacto no design do PCB

O coeficiente térmico do RO4003C de ε de +40 ppm/℃ significa que sua constante dielétrica muda com a temperatura.Esta propriedade pode afetar o desempenho do seu PCB, especialmente em ambientes de alta temperatura.Portanto, é crucial considerar as propriedades térmicas do RO4003C ao projetar seu PCB.

Propriedades elétricas do RO4003C para aplicações de PCB de alta frequência

O RO4003C possui excelentes propriedades elétricas, incluindo baixa perda dielétrica e alta rigidez dielétrica.Essas propriedades o tornam ideal para aplicações de alta frequência que exigem desempenho elétrico confiável.Além disso, a tangente de baixa perda do RO4003C reduz a probabilidade de produzir interferência eletromagnética (EMI).

Compatibilidade do RO4003C com processos sem chumbo

O RO4003C é compatível com processos sem chumbo, tornando-o uma opção ecológica para a fabricação de PCB.Com os processos sem chumbo se tornando cada vez mais populares devido a preocupações e regulamentações ambientais, o uso do RO4003C garante que seu PCB atenda a esses requisitos.

Como o RO4003C melhora o desempenho e a confiabilidade do PCB

As propriedades elétricas e térmicas excepcionais do RO4003C o tornam um material ideal para melhorar o desempenho e a confiabilidade do PCB.Sua baixa taxa de absorção de umidade e compatibilidade com processos sem chumbo garantem que seu PCB seja confiável a longo prazo.Além disso, a estabilidade dimensional e o coeficiente de expansão térmica do RO4003C o tornam um material estável que pode suportar mudanças de temperatura e estresse mecânico.

Métodos de teste para fabricação de RO4003C e PCB

Vários métodos de teste garantem a qualidade e confiabilidade da fabricação de RO4003C e PCB.Esses métodos de teste garantem que o RO4003C usado em seu PCB atenda aos padrões da indústria e tenha um desempenho confiável.

Por que o RO4003C é o material ideal para seu próximo projeto de PCB

Em conclusão, o RO4003C é um material excepcional que oferece benefícios inigualáveis ​​para a fabricação de PCB.Suas excelentes propriedades elétricas, térmicas e dimensionais o tornam a escolha ideal para aplicações de alta frequência.Além disso, o RO4003C é compatível com processos sem chumbo, garantindo que seu PCB atenda aos padrões ambientais.Ao utilizar o RO4003C em seu próximo projeto de PCB, você pode otimizar o desempenho e a confiabilidade do seu PCB, tornando-o um investimento sábio e prático.Com suas propriedades superiores, o RO4003C é o futuro dos materiais de PCB e um divisor de águas na indústria eletrônica.