Portuguese
Introdução:
O Rogers TMM 4 é um material de micro-ondas termofixo projetado para oferecer alta confiabilidade de furos revestidos para aplicações de linha de tira e micro-tira. É um material compósito que combina as características vantajosas de cerâmicas, hidrocarbonetos e polímeros termofixos.
Os materiais TMM 4 possuem propriedades mecânicas e químicas robustas, proporcionando muitos dos benefícios encontrados em laminados cerâmicos e PTFE tradicionais. Ao contrário desses materiais, os laminados TMM 4 não requerem técnicas de produção especializadas. Eles são baseados em resinas termofixas, garantindo uma ligação de fio confiável sem o risco de levantamento de almofadas ou deformação do substrato.
Características
Os laminados TMM4 oferecem vários recursos principais, conforme segue:
Possui uma constante dielétrica de 4,50 +/- 0,045, fornecendo propriedades elétricas estáveis para aplicações de alta frequência, e um fator de dissipação de 0,0020 a 10 GHz, indicando baixa perda de sinal e transmissão eficiente de sinal.
O TMM4 tem um coeficiente térmico de Dk de 15 ppm/°K, garantindo alterações mínimas no desempenho elétrico com variações de temperatura.
O coeficiente de expansão térmica é compatível com o cobre, com valores de x = 16 ppm/°K, y = 16 ppm/°K e z = 21 ppm/°K. Essa compatibilidade reduz o risco de problemas relacionados ao estresse durante o ciclo térmico.
Os laminados TMM4 têm uma alta temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA, garantindo sua estabilidade e confiabilidade em condições de alta temperatura.
Exibe uma condutividade térmica de 0,7 W/mk, facilitando a dissipação eficiente de calor em aplicações de alta potência.
O TMM4 mostra excelente resistência a problemas relacionados à umidade, com taxas de absorção de umidade de 0,07% para uma espessura de 50 mil e 0,18% para uma espessura de 125 mil.
| Capacidade de PCB (TMM4) | |
| Material da PCB: | Compósito de cerâmica, hidrocarboneto e polímero termofixo |
| Designador: | TMM4 |
| Constante dielétrica: | 4,5 ±0,045 (processo); 4,7 (design) |
| Contagem de camadas: | Face única, Face dupla, Multi-camadas, Designs híbridos |
| Peso do cobre: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espessura do laminado: | 15mil (0,381mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,270mm), 60mil (1,524mm), 75mil (1,905mm), 100mil (2,540mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,810mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 500mil (12,7mm) |
| Tamanho da PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho etc. |
| Acabamento da superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, Estanho por imersão, Prata por imersão, Ouro puro (sem níquel sob ouro), OSP, ENEPIG |
Capacidade de PCB
A nossa capacidade de fabricação de PCB em laminados TMM4 é resumida na tabela a seguir.
Oferecemos PCBs de face única, face dupla, multicamadas e híbridos, proporcionando flexibilidade para atender a diferentes requisitos de design.
Suportamos pesos de cobre de 1oz (35µm) e 2oz (70µm), permitindo que você escolha o peso de cobre apropriado para sua aplicação específica.
Oferecemos uma ampla gama de opções de espessura de laminado para atender às suas necessidades, como 15mil (0,381mm), 25mil (0,635mm), 30mil (0,762mm), 50mil (1,270mm), 60mil (1,524mm), até 500mil (12,7mm).
Nossas capacidades de fabricação suportam tamanhos de PCB de até 400mm X 500mm, fornecendo espaço amplo para seus projetos.
Oferecemos uma variedade de cores de máscara de solda para atender às suas preferências e requisitos, como verde, preto, azul, amarelo, vermelho e muito mais.
Nossas opções de acabamento de superfície incluem cobre nu, HASL, ENIG, estanho por imersão, prata por imersão, ouro puro (sem níquel sob ouro), OSP e ENEPIG etc.
Aplicações Típicas
As PCBs de alta frequência TMM4 são comumente usadas em várias aplicações, incluindo amplificadores de potência e combinadores, filtros e acopladores, sistemas de comunicação por satélite, antenas de Sistema de Posicionamento Global (GPS), antenas patch e testadores de chips, etc.
Obrigado por assistir. Vejo você na próxima vez.