Portuguese
Introdução
O material de micro-ondas termofixo isotrópico Rogers TMM13i é um compósito de polímero termofixo cerâmico projetado para alta confiabilidade em aplicações de linha de tira e micro-tira com furos passantes. Ele apresenta uma constante dielétrica isotrópica (Dk) e integra as propriedades vantajosas de substratos cerâmicos e PTFE, ao mesmo tempo em que permite a conveniência dos métodos de processamento de substratos macios.
Características
As laminados TMM13i possuem um baixo coeficiente térmico de constante dielétrica de -70 ppm/°C, o que garante um desempenho dielétrico consistente em uma ampla faixa de temperatura, tornando-o ideal para aplicações com flutuações de temperatura esperadas.
Os coeficientes de expansão térmica isotrópicos do material de 19, 19 e 20 ppm/°C nas direções X, Y e Z, muito próximos do cobre, permitem a produção de furos passantes de alta confiabilidade e baixos valores de encolhimento por corrosão.
Além disso, o TMM13i apresenta uma alta constante dielétrica de 12,85±0,35, permitindo a miniaturização de componentes e facilitando o desenvolvimento de dispositivos eletrônicos mais compactos.
Seu baixo fator de dissipação de 0,0019 a 10 GHz aumenta ainda mais a eficiência, minimizando a perda de energia, tornando-o ideal para circuitos de micro-ondas.
| Material da PCB: | Cerâmica, Hidrocarboneto, Compósitos de Polímero Termofixo |
| Designação: | TMM13i |
| Constante dielétrica: | 12,85±0,35 |
| Contagem de camadas: | Camada única, Camada dupla, Multi-camadas, PCB híbrida |
| Peso do cobre: | 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espessura dielétrica: | 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil (0,635mm), 30mil(0,762mm), 50mil (1,27mm), 60mil (1,524mm), 75mil(1,905mm), 100mil (2,54mm), 125mil (3,175mm), 150mil (3,81mm), 200mil (5,08mm), 250mil (6,35mm), 275mil (6,985mm), 300mil (7,62mm), 500mil (12,7mm) |
| Tamanho da PCB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho etc. |
| Acabamento da superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, Estanho por imersão, Prata por imersão, ENEPIG, Ouro puro etc. |
Capacidade da PCB
Estamos entusiasmados em apresentar nossas capacidades de fabricação de PCB usando o material TMM13i.
Nossa instalação acomoda uma ampla gama de configurações, incluindo PCBs de camada única, camada dupla, multicamadas e híbridas, garantindo que possamos atender aos requisitos exclusivos de seus projetos.
Opções de peso de cobre de 1 oz (35 µm) e 2 oz (70 µm) estão disponíveis para atender às necessidades específicas de condutividade elétrica de suas aplicações.
Além disso, várias espessuras dielétricas são permitidas pelo nosso processo de fabricação, variando de 15 mil (0,381 mm) a impressionantes 500 mil (12,7 mm).
Podemos acomodar tamanhos grandes de até 400 mm x 500 mm, tornando-os adequados para uma ampla gama de aplicações.
Para complementar seu design, oferecemos uma seleção de cores de máscara de solda, incluindo verde, preto, azul, amarelo e vermelho, permitindo que você se alinhe com sua marca ou necessidades funcionais.
Para desempenho e confiabilidade ideais, oferecemos uma variedade de opções de acabamento de superfície, incluindo cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho por imersão, prata por imersão, ENEPIG e ouro puro.
Aplicações
A PCB TMM13i é adequada para várias aplicações, como testadores de chips, polarizadores dielétricos, lentes, filtros, acopladores, circuitos de RF e micro-ondas e sistemas de comunicação por satélite, etc.