Portuguese
Introdução
A série F4BTMS é uma versão atualizada da série F4BTM. O material agora incorpora uma grande quantidade de cerâmica e utiliza reforço de tecido de fibra de vidro ultrafino e ultrafino. Essas melhorias aprimoraram muito o desempenho do material, resultando em uma gama mais ampla de constantes dielétricas.
A incorporação de reforço de tecido de fibra de vidro ultrafino e ultrafino, juntamente com uma mistura precisa de nanocerâmicas especiais e resina de politetrafluoroetileno, minimiza a interferência de ondas eletromagnéticas, reduzindo a perda dielétrica e melhorando a estabilidade dimensional.
F4BTMS exibe anisotropia reduzida nas direções X/Y/Z, permitindo o uso de frequências mais altas, maior resistência elétrica e melhor condutividade térmica.
Características
O material F4BTMS oferece uma ampla gama de constantes dielétricas, fornecendo opções flexíveis de 2,2 a 10,2, mantendo um valor estável em todo o processo.
Sua perda dielétrica é extremamente baixa, variando de 0,0009 a 0,0024, minimizando a dissipação de energia e melhorando a eficiência geral do sistema.
F4BTMS exibe excelente coeficiente de temperatura da constante dielétrica. O TCDK com um valor DK variando de 2,55 a 10,2, permanece dentro de 100 ppm/℃.
Os valores de CTE nas direções X e Y estão entre 10-50 ppm/°C, enquanto na direção Z, é tão baixo quanto 20-80 ppm/°C. Essa baixa expansão térmica garante uma estabilidade dimensional excepcional, permitindo conexões confiáveis de cobre em furos.
F4BTMS demonstra notável resistência à radiação, mantendo propriedades dielétricas e físicas estáveis mesmo após a exposição à irradiação; e baixo desempenho de liberação de gases, atendendo aos requisitos de liberação de gases a vácuo para aplicações aeroespaciais.
Capacidade de PCB
Oferecemos uma ampla gama de capacidades de fabricação de PCB, permitindo que você escolha as melhores opções para suas necessidades.
Podemos acomodar várias contagens de camadas, incluindo PCBs de face única, face dupla, multicamadas e híbridas.
Você pode selecionar entre diferentes pesos de cobre, como 1oz (35µm) e 2oz (70µm).
Oferecemos uma seleção diversificada de espessuras dielétricas, variando de 0,09 mm (3,5 mil) a 6,35 mm (250 mil).
Nossas capacidades de fabricação suportam tamanhos de PCB de até 400 mm X 500 mm, atendendo a projetos de diferentes escalas.
Várias cores de máscara de solda estão disponíveis, como Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho e muito mais.
Além disso, oferecemos diversas opções de acabamento de superfície, incluindo Cobre nu, HASL, ENIG, Prata de imersão, Estanho de imersão, OSP, Ouro puro e ENEPIG etc.
| Material da PCB: | PTFE, fibra de vidro ultrafina e ultrafina, cerâmica. | ||
| Designação (F4BTMS) | F4BTMS | DK (10 GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTMS220 | 2,2±0,02 | 0,0009 | |
| F4BTMS233 | 2,33±0,03 | 0,0010 | |
| F4BTMS255 | 2,55±0,04 | 0,0012 | |
| F4BTMS265 | 2,65±0,04 | 0,0012 | |
| F4BTMS294 | 2,94±0,04 | 0,0012 | |
| F4BTMS300 | 3,0±0,04 | 0,0013 | |
| F4BTMS350 | 3,5±0,05 | 0,0016 | |
| F4BTMS430 | 4,3±0,09 | 0,0015 | |
| F4BTMS450 | 4,5±0,09 | 0,0015 | |
| F4BTMS615 | 6,15±0,12 | 0,0020 | |
| F4BTMS1000 | 10,2±0,2 | 0,0020 | |
| Contagem de camadas: | PCB de face única, PCB de face dupla, PCB multicamadas, PCB híbrida | ||
| Peso do cobre: | 0,5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) | ||
| Espessura dielétrica | 0,09 mm (3,5 mil), 0,127 mm (5 mil), 0,254 mm (10 mil), 0,508 mm (20 mil), 0,635 mm (25 mil), 0,762 mm (30 mil), 0,787 mm (31 mil), 1,016 mm (40 mil), 1,27 mm (50 mil), 1,5 mm (59 mil), 1,524 mm (60 mil), 1,575 mm (62 mil), 2,03 mm (80 mil), 2,54 mm (100 mil), 3,175 mm (125 mil), 4,6 mm (160 mil), 5,08 mm (200 mil), 6,35 mm (250 mil) | ||
| Tamanho da PCB: | ≤400 mm X 500 mm | ||
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho etc. | ||
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, Prata de imersão, Estanho de imersão, OSP, Ouro puro, ENEPIG etc. | ||
Aplicações
As PCBs F4BTMS têm amplas aplicações em vários domínios, incluindo equipamentos aeroespaciais e de aviação, aplicações de micro-ondas e RF, sistemas de radar, redes de alimentação de distribuição de sinais, antenas sensíveis à fase e antenas de matriz faseada etc.