Apesar dos fabricantes taiwaneses possuírem vantagens competitivas em materiais de alta velocidade e consumíveis de processo, os fornecedores japoneses ainda dominam materiais de substrato de alta qualidade e tecidos de fibra de vidro. De acordo com os últimos relatórios da Associação de Circuitos Impressos de Taiwan (TPCA) e do Centro de Estratégia Internacional de Indústria, Ciência e Tecnologia do Instituto de Pesquisa de Tecnologia Industrial (ITRI), impulsionado pela IA, o mercado global de laminado revestido de cobre (CCL) ultrapassará US$ 21,5 bilhões em 2026, com uma taxa de crescimento anual chegando a 34,2%.
Impulsionada por especificações de hardware atualizadas para computação de IA, a indústria global de PCB está passando por uma profunda transformação estrutural. No setor CCL, a forte demanda de servidores de IA por PCBs de grande porte e alta contagem de camadas (mais de 40 camadas) e características de perda ultrabaixa empurrou o mercado para um período dourado de aumento de volume e preços. O tamanho do mercado global de CCL atingiu US$ 16,02 bilhões em 2025 e deverá aumentar para US$ 21,5 bilhões em 2026 em meio a atualizações de especificações baseadas em IA, representando um aumento de 34,2% ano a ano.
A TPCA destacou que os fornecedores taiwaneses demonstraram excelente competitividade neste segmento. A partir das estatísticas de 2025, a sua quota de mercado global é de 37,4%. Entre eles, a Taiyo Ink ocupa o primeiro lugar no mundo, com uma participação de mercado de 18,9%. Para atender às demandas de transmissão de alta velocidade, os fabricantes taiwaneses estão desenvolvendo ativamente materiais de próxima geração, como tecidos de fibra de vidro Low Dk Grau 2, tecidos de quartzo e PTFE. Eles visam atingir um equilíbrio ideal entre a integridade do sinal de alta velocidade e a confiabilidade do processamento, consolidando a base material para a computação de alto desempenho.
No segmento de Laminado Revestido de Cobre Flexível (FCCL), o PI-FCCL — o tipo mais amplamente utilizado — beneficiou-se da crescente demanda por Sistemas de Gerenciamento de Bateria (BMS) e ADAS em veículos elétricos, juntamente com a recuperação do mercado de PCs, elevando sua escala de mercado em 2025 para US$ 1,01 bilhão. No entanto, impulsionado pelo aumento dos custos de memória que elevam as despesas do produto final, espera-se que o valor da produção do PI-FCCL caia ligeiramente para US$ 990 milhões em 2026.
Para aplicações de alta frequência, MPI e LCP são materiais críticos para comunicações de ponta, mas seu crescimento é limitado pela lenta expansão do mercado de smartphones e por mudanças no design. O tamanho do mercado MPI-FCCL é estimado em US$ 240 milhões em 2026. Enquanto isso, o LCP-FCCL, com propriedades de perda ultrabaixa, viu a demanda cair mais de 10% em 2025 devido aos designs ajustados das antenas do iPhone. Olhando para 2026, o mercado ainda será pressionado pelo fraco desempenho dos produtos eletrónicos de consumo, com uma escala global de cerca de 280 milhões de dólares.
À medida que os servidores de IA evoluem em direção à plataforma B300/GB300, a cadeia de fornecimento de PCB está abraçando dividendos duplos de maior valor do produto e demanda crescente. Tomando como exemplo a folha de cobre HVLP, a demanda por produtos HVLP4 de rugosidade ultrabaixa (Rz 0,5μm) disparou. Impulsionada pelo boom da IA, a capacidade global de produção de folhas de cobre HVLP aumentou 48,1%, para 23.400 toneladas em 2025. Embora os fabricantes japoneses controlem atualmente mais de 60% da oferta global, a empresa taiwanesa Jinju está entre as três maiores do mundo, com uma quota de mercado de 10,3%.
No sector de materiais de substrato semicondutor, os fabricantes japoneses mantêm um forte monopólio tecnológico, com influência que se estende aos níveis mais altos da cadeia industrial. Dados de 2025 mostram que no mercado de materiais de substrato ABF – indispensável para embalagens avançadas – a japonesa Ajinomoto detém uma impressionante participação de mercado global de 97,1%, controlando virtualmente a salvação das embalagens globais de chips de IA. Os fornecedores japoneses também comandam uma posição dominante absoluta de mais de 70% em materiais de substrato BT e tecidos de fibra de vidro com baixo CTE. Como as aplicações de IA são menos sensíveis ao preço, os fornecedores priorizam o atendimento dos pedidos de IA, criando gargalos estruturais no fornecimento e até mesmo eliminando a capacidade de tecido de fibra de vidro alocada para produtos eletrônicos de consumo automotivos e tradicionais.
A estrutura de alta camada e placa espessa dos servidores de IA aumentou significativamente a dificuldade de processamento, aumentando os requisitos técnicos para brocas de PCB – um consumível essencial do processo. Para enfrentar desafios como eficiência de remoção de cavacos e taxas de quebra de brocas, o mercado está mudando rapidamente para brocas revestidas de alto desempenho para melhor estabilidade de processamento. O processamento da Microvia encurta a vida útil da broca, elevando o tamanho do mercado global de brocas para US$ 860 milhões em 2025. Beneficiando-se da crescente carga de trabalho de perfuração e da tendência para consumíveis de alto valor, espera-se que o valor da produção da broca aumente outros 29,1%, para US$ 1,11 bilhão, em 2026.
Em meio às flutuações geopolíticas e económicas globais, construir uma cadeia de abastecimento resiliente e alcançar a autossuficiência tecnológica tornaram-se estratégias centrais para a indústria de PCB de Taiwan. O aumento da procura de IA está a alimentar uma nova ronda de modernização e reestruturação tecnológica em toda a cadeia de abastecimento, criando oportunidades para remodelar a estrutura do mercado há muito dominada pelos fabricantes japoneses. Para garantir um fornecimento estável, os clientes de marcas globais estão a adoptar activamente estratégias de dual-sourcing, garantindo aos fabricantes taiwaneses oportunidades de entrada em materiais de alta velocidade e processamento de precisão. No futuro, a cadeia de abastecimento global de PCB verá um maior grau de divisão profissional do trabalho, com o cenário competitivo continuamente moldado pela evolução tecnológica, pela procura de poder computacional e pela geopolítica. Os fabricantes taiwaneses devem aproveitar este impulso de transformação, aprofundar a I&D independente e expandir o layout global para solidificar a sua posição estratégica chave na cadeia industrial de IA.
A TPCA enfatizou que, em meio a gargalos de fornecimento e volatilidade geopolítica, a cadeia de fornecimento de Taiwan está fortalecendo a P&D independente, acelerando o layout de alto valor e consolidando seu papel fundamental na cadeia industrial global de IA.
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Fonte: Notícias TTV
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