Em 12 de setembro, Hongchang Electronic Materials Co., Ltd. (doravante denominada "Hongchang Electronic") divulgou um anúncio de plano de colocação privada, propondo arrecadar não mais do que 1,8 bilhão de yuans para projetos de laminado revestido de cobre de alta qualidade, pré-impregnado e material de filme de embalagem avançado (GBF), intensificando o investimento em núcleoplaca de circuito impresso (PCB)materiais de substrato necessários para servidores e data centers de IA.
De acordo com o plano divulgado desta vez, os fundos arrecadados pela Hongchang Electronic serão utilizados para três grandes projetos e para complementar o capital de giro. Ela planeja investir 1,055 bilhão de yuans (RMB, o mesmo abaixo) em um projeto com uma produção anual de 13,2 milhões de folhas de laminado revestido de cobre de alta qualidade e 31,2 milhões de metros de pré-impregnado em sua empresa neta Zhuhai Hongren Electronic Materials Technology Co., Ltd.; investir 95 milhões de yuans em um projeto inteligente e ecológico de atualização e renovação com uma produção anual de 9,6 milhões de metros de pré-impregnado de alta qualidade em sua subsidiária integral Wuxi Hongren Electronic Materials Technology Co., Ltd.; investir 320 milhões de yuans em um projeto de material de filme de embalagem avançado, com os fundos restantes usados para complementar o capital de giro.
“A empresa está profundamente engajada no campo de resinas de nível eletrônico e laminados revestidos de cobre há muitos anos e formou uma cadeia industrial completa de 'resinas de nível eletrônico - pré-impregnado - laminado revestido de cobre'. Com o crescimento explosivo impulsionado pela rápida implantação de campos downstream, como a infraestrutura de computação de IA, a empresa precisa acelerar o layout das reservas de capacidade de produção de produtos de alta qualidade para atender à crescente demanda do mercado de alta qualidade, melhorar sua posição na indústria e cultivar novos pontos de crescimento de desempenho", disse uma pessoa relevante do departamento de valores mobiliários da Hongchang Electronic a um repórter do Securities Daily.
O movimento de investimento da Hongchang Electronic não é um caso isolado. Os dados do vento mostram que desde o segundo semestre deste ano, além da Hongchang Electronic, pelo menos três outras empresas listadas na cadeia industrial de laminados revestidos de cobre da China divulgaram sucessivamente anúncios sobre expansão de capacidade e implementação de novos projetos, apostando coletivamente na trilha de materiais de computação de alta qualidade, refletindo a tendência de atualização estrutural e desenvolvimento acelerado na indústria de laminados revestidos de cobre sob a onda de poder de computação de IA.
No início de agosto deste ano, o projeto do Parque Industrial de Novos Materiais Kingboard (Jiangxi) sob a Kingboard Laminates Holdings Limited (doravante denominada "Kingboard Laminates"), uma empresa listada em Hong Kong, foi oficialmente inaugurado no Parque Industrial de Cooperação Ganxiang no condado de Shangli, cidade de Pingxiang, província de Jiangxi. O projecto tem um investimento total de 3 mil milhões de yuans e está previsto para ser construído em duas fases, sendo que a primeira fase envolve um investimento de cerca de mil milhões de yuans.
A Kingboard Laminates acredita que, com o desenvolvimento vigoroso de servidores de inteligência artificial, clusters de supercomputação, direção inteligente de alto nível e novos eletrônicos de veículos de energia, os requisitos de PCB para laminados revestidos de cobre de alta frequência, alta velocidade, alta dissipação de calor e alta confiabilidade e materiais de núcleo upstream, como tecido de fibra de vidro eletrônico e folha de cobre, aumentaram significativamente. O projeto aproveitará profundamente o acúmulo tecnológico e o layout da capacidade de produção de ponta da empresa-mãe nas áreas de poder de computação de IA e eletrônica automotiva, ajudando a aliviar a lacuna entre oferta e demanda por materiais de substrato de computação de ponta.
No final de julho, o segundo projeto de fábrica da Guangdong Shengyi Technology Co., Ltd. (doravante denominada "Shengyi Technology"), uma empresa líder em laminados revestidos de cobre, localizada no Lago Dongguan Songshan com um investimento total de cerca de 5,2 bilhões de yuans, iniciou oficialmente a construção. O projeto se concentra em campos de fronteira, como materiais de alta frequência e alta velocidade para servidores de IA, materiais de substratos eletrônicos automotivos inteligentes e materiais de substratos de embalagens de alta qualidade. Após a conclusão, produzirá anualmente 48 milhões de metros quadrados de laminado revestido de cobre de alto desempenho e 100 milhões de metros de chapas adesivas comerciais, e deverá ser colocado em operação sucessivamente no segundo semestre de 2027.
Em 22 de julho, Jin'an Guoji Group Co., Ltd. emitiu um anúncio afirmando que após negociações amistosas com o Governo Popular do Distrito de Jinwan, cidade de Zhuhai, as duas partes chegaram a uma intenção de cooperação em assuntos relacionados ao projeto de aumento de capital e expansão de produção da empresa no distrito de Jinwan, cidade de Zhuhai, e assinaram o "Acordo de Investimento do Projeto de Aumento de Capital e Expansão de Produção de Jin'an Guoji". O investimento pretendido do projeto é de cerca de 2 bilhões de yuans, gerando uma produção anual de 20 milhões de folhas de laminado revestido de cobre e 40 milhões de metros de pré-impregnado para venda.
Prismark, uma empresa de pesquisa de mercado e consultoria de renome mundial na indústria eletrônica, prevê que o mercado global de laminados revestidos de cobre será de cerca de 24,2 bilhões de dólares americanos em 2026, um aumento de 29,4% ano a ano; entre os quais o laminado revestido de cobre de alta velocidade custará cerca de 9,5 bilhões de dólares, um aumento de 52,6% ano a ano.
"A prosperidade desta rodada da indústria de laminados revestidos de cobre não é uma simples recuperação cíclica, mas uma oportunidade de atualização estrutural provocada pela iteração do poder de computação de IA. No passado, o crescimento da indústria veio principalmente de eletrônicos de consumo e comunicações tradicionais, mas o foco atual da demanda mudou para infraestrutura de computação, como servidores de IA e switches de alta velocidade, impondo limites técnicos mais elevados ao desempenho dielétrico, perda de sinal e estabilidade de resistência ao calor de laminados revestidos de cobre, e há uma lacuna no fornecimento de materiais de alta qualidade. Doméstico os fabricantes precisam continuar investindo na transformação da linha de produção, certificação de produtos e pesquisa e desenvolvimento de novos materiais, e um layout integrado em toda a cadeia industrial criará vantagens competitivas mais fortes", disse Qiu Sisheng, economista-chefe da Shenzhen Wanzhong Management Consulting Co., Ltd., a um repórter do Securities Daily.
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Fonte: Valores Mobiliários Diários
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