A onda de IA está remodelando toda a cadeia da indústria de circuitos eletrônicos. Placas de circuito impresso de alta velocidade, substratos de semicondutores, substratos de encapsulamento, materiais térmicos e o cenário do mercado global estão passando por mudanças sem precedentes. De 28 a 29 de outubro, a Conferência de Outono de Circuitos Eletrônicos China-Japão de 2026 e o Fórum de Tecnologia/Informação de PCB de Outono serão realizados no Shenzhen World Exhibition & Convention Center · Bao'an New Hall. A conferência é organizada conjuntamente pela China Printed Circuit Association (CPCA) e pela Japan Electronics Packaging and Circuits Association (JPCA), com o tema "Chips Impulsionados pela Inovação, Futuro da Computação Inteligente", reunindo associações industriais, institutos de pesquisa, empresas líderes e especialistas técnicos de linha de frente de ambos os países para explorar conjuntamente novos caminhos para a indústria de PCB na era da IA.
O fórum principal desta conferência será realizado em 28 de outubro no Mangrove Hall A, 2º andar, lado oeste do South Registration Hall do centro de exposições. Cinco convidados de peso compartilharão suas percepções sobre tópicos centrais como poder de computação de IA, substratos de semicondutores, materiais térmicos e tendências de mercado.
Da análise de tendências à implementação de tecnologia, uma colisão de ideias cobrindo toda a cadeia da indústria. Este fórum principal não é uma sessão única de compartilhamento de tecnologia, mas uma troca completa da cadeia da indústria:
olhando para as tendências da indústria—como a IA está mudando o ritmo de desenvolvimento da indústria de circuitos eletrônicos;
olhando para avanços em materiais—como laminados revestidos de cobre, substratos de semicondutores e materiais de interface térmica suportam maior poder de computação;
olhando para a implementação de tecnologia—como encapsulamento de alta densidade, transmissão de alta velocidade e gerenciamento térmico estão se movendo em direção à industrialização;
olhando para o cenário do mercado—quais novas oportunidades e novos desafios a cadeia global da indústria de PCB enfrenta na era da IA.
Se você vem da fabricação de PCB, materiais, equipamentos, encapsulamento, aplicações finais ou pesquisa de investimentos, você pode encontrar pistas importantes para julgar a direção da indústria neste fórum principal.
Informações da Conferência
📅 Horário da Conferência: 28-29 de outubro de 2026
📍 Local da Conferência: Shenzhen World Exhibition & Convention Center · Bao'an New Hall, No. 1 Zhan Cheng Road, Fu Hai Street, Bao'an District, Shenzhen
🎯 Tema da Conferência: Chips Impulsionados pela Inovação, Futuro da Computação Inteligente
Organizadores: China Printed Circuit Association (CPCA), Japan Electronics Packaging and Circuits Association (JPCA)
Organizador: CPCA Science and Technology Working Committee
Apoio da Mídia: Printed Circuit Information Magazine, PCB Information Network
---------------------------
Fonte: CPCA
Aviso Legal: Respeitamos a originalidade e também valorizamos o compartilhamento; os direitos autorais de texto e imagens pertencem aos autores originais. O objetivo da republicação é compartilhar mais informações, o que não representa a posição desta conta. Se seus direitos forem infringidos, entre em contato conosco imediatamente para exclusão. Obrigado.
Por favor verifique seu email!
