À medida que os chips de IA evoluem para embalagens de grande porte e alta densidade, gigantes globais estão explorando substratos de vidro, com empresas nacionais de materiais e equipamentos participando em conjunto, e o layout industrial agora cobrindo múltiplos segmentos.
A Intel delineou publicamente seu roteiro de substratos de vidro em 2023, e suas plataformas de embalagem EMIB e Foveros fornecem uma base para o desenvolvimento colaborativo de novos materiais de substrato e estruturas de embalagem. Em julho de 2026, a Lens Technology e a Intel assinaram um memorando de cooperação TGV, com discussões cobrindo furos passantes de vidro, processamento a laser, metalização e interconexão multicamadas.
Entre outras gigantes da indústria, a mídia informou em setembro de 2026 que a Nvidia está avaliando substratos de vidro, pois HBM e interconexão de alta velocidade trazem novos requisitos de substrato. A TSMC está desenvolvendo embalagens em nível de painel CoPoS e anunciou publicamente planos de linha de teste, com painéis quadrados esperados para melhorar a eficiência de utilização de área em embalagens de grande porte. A Samsung Electro-Mechanics demonstrou tecnologias de micro-via, preenchimento de metal e processamento de precisão, e formou uma joint venture com a Dongwoo Fine-Chem para o negócio principal de vidro; em outubro, a mídia informou que está realizando testes de confiabilidade em nível de embalagem em conjunto com chips de clientes.
O segmento de processamento intermediário oferece o maior incremento de valor, e a experiência da Lens Technology na fabricação de vidro para eletrônicos de consumo fornece uma base para controlar a precisão dimensional, a qualidade da superfície e a consistência do lote. A empresa divulgou progresso na formação de furos, deposição de camada semente, preenchimento de via por galvanoplastia e processos RDL multicamadas, e está realizando desenvolvimento e validação conjunta com clientes norte-americanos; seu memorando com a Intel também a torna um dos casos mais claros entre as empresas A-share de colaboração industrial com clientes de embalagens avançadas.
No lado do suporte doméstico, na frente de equipamentos, DR Laser e HGTECH estão implementando processamento a laser TGV, Dongwei Technology está avançando equipamentos de galvanoplastia e deposição, e Tiancheng Technology está desenvolvendo produtos químicos necessários para metalização e preenchimento de via. À medida que a validação do cliente se aprofunda, a colaboração upstream e downstream influenciará conjuntamente o ritmo da industrialização.
--------------------------------------------------
Fonte: Securities Market Weekly
Aviso Legal: Respeitamos a originalidade e também valorizamos o compartilhamento; os direitos autorais de texto e imagens pertencem aos autores originais. O objetivo da reimpressão é compartilhar mais informações, o que não representa a posição desta conta. Se seus direitos forem infringidos, entre em contato conosco imediatamente para exclusão. Obrigado.
Por favor verifique seu email!
