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O que é MSL? Um Guia para Armazenamento à Prova de Umidade em Oficinas de PCB SMT
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O que é MSL? Um Guia para Armazenamento à Prova de Umidade em Oficinas de PCB SMT

2026-01-27
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últimas notícias da empresa sobre O que é MSL? Um Guia para Armazenamento à Prova de Umidade em Oficinas de PCB SMT  0

No processo de produção SMT (Surface Mount Technology), os problemas de sensibilidade à umidade dos PCB e componentes afetam diretamente o rendimento de solda e a fiabilidade do produto.O nível de sensibilidade à humidade (MSL) é o indicador central para a definição das normas de protecção. Juntamente com as condições de armazenamento padronizadas da oficina, pode prevenir efetivamente falhas de produção causadas pela absorção de umidade.


Os substratos de PCB (como o FR-4) absorvem facilmente a umidade do ar. Durante as altas temperaturas da solda de refluxo SMT (> 220 °C), a umidade interna vaporizou e se expandiu rapidamente,que podem levar à delaminação de placas ou a micro-fissuras nas almofadas de solda (conhecido como efeito "popcorn")A indústria utiliza o padrão do nível de sensibilidade à humidade (MSL) para quantificar este risco, dividido em níveis 1 – 6.quanto mais sensível for o componente, e quanto mais curto for o tempo de exposição permitido no local de trabalho:

  • Nível MSL 3: Deve ser soldado no prazo de 168 horas (7 dias) após a abertura.

  • Nível MSL 6: Deve ser soldado no prazo de 24 horas e, muitas vezes, requer cozimento para remover a umidade antes da utilização.

As especificações de armazenamento e gestão nas oficinas de SMT baseiam-se nos requisitos do MSL. As oficinas de SMT modernas devem estabelecer um sistema de controlo rigoroso dos materiais sensíveis à umidade:

  1. Armazenamento de entradaOs materiais normais são armazenados num ambiente controlado (normalmente temperatura < 30°C, umidade < 60% RH),A utilização de materiais de alto nível (e.g., MSL 5 e superior) devem ser armazenados em gabinetes de nitrogénio de humidade ultra-baixa (humidade < 10% RH).

  2. Embalagem e identificação: Utilize sacos à prova de umidade, fechados a vácuo, com cartões de indicador de umidade incorporados e rótulos detalhados (incluindo o nível de MSL, a duração do ateliê e as condições de cozimento).Verifique o cartão de umidade e registre a hora de abertura.

  3. Rastreamento da duração da vidaA partir do momento em que os materiais são abertos, começa a contagem regressiva da sua "vida útil de oficina".Os materiais que excedam o prazo devem ser cocidos para remoção da humidade (e).g., 125°C durante 8 ≈ 48 horas) e ser confirmado como qualificado antes da reutilização.

  4. Monitorização ambiental: Monitorizar e registar continuamente a temperatura e a umidade da oficina SMT para assegurar um ambiente de produção estável e controlado e evitar a absorção acidental de umidade pelos materiais.

A precise understanding of PCB Moisture Sensitivity Levels (MSL) and strict management of SMT workshop storage conditions form an invisible yet critical "process defense line" in modern electronics manufacturing. It is not only a direct requirement for controlling the production process and reducing scrap costs but also a core engineering capability for fundamentally preventing early product failures and ensuring end-product reliabilityDesde a concepção e a selecção até à execução da produção, a atenção à sensibilidade à umidade em todas as fases reflete o profundo compromisso da indústria transformadora com a qualidade.

- Não, não.

Fonte:Partilha de informações sobre placas de circuito PCB

Disclaimer: Nós respeitamos a originalidade e também nos concentramos no compartilhamento; os direitos autorais de texto e imagens pertencem ao autor original.Não representa a posição desta conta, e se os seus direitos forem violados, por favor contacte-nos imediatamente, vamos apagá-lo o mais rápido possível, obrigado.

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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Os substratos de PCB (como o FR-4) absorvem facilmente a umidade do ar. Durante as altas temperaturas da solda de refluxo SMT (> 220 °C), a umidade interna vaporizou e se expandiu rapidamente,que podem levar à delaminação de placas ou a micro-fissuras nas almofadas de solda (conhecido como efeito "popcorn")A indústria utiliza o padrão do nível de sensibilidade à humidade (MSL) para quantificar este risco, dividido em níveis 1 – 6.quanto mais sensível for o componente, e quanto mais curto for o tempo de exposição permitido no local de trabalho:

  • Nível MSL 3: Deve ser soldado no prazo de 168 horas (7 dias) após a abertura.

  • Nível MSL 6: Deve ser soldado no prazo de 24 horas e, muitas vezes, requer cozimento para remover a umidade antes da utilização.

As especificações de armazenamento e gestão nas oficinas de SMT baseiam-se nos requisitos do MSL. As oficinas de SMT modernas devem estabelecer um sistema de controlo rigoroso dos materiais sensíveis à umidade:

  1. Armazenamento de entradaOs materiais normais são armazenados num ambiente controlado (normalmente temperatura < 30°C, umidade < 60% RH),A utilização de materiais de alto nível (e.g., MSL 5 e superior) devem ser armazenados em gabinetes de nitrogénio de humidade ultra-baixa (humidade < 10% RH).

  2. Embalagem e identificação: Utilize sacos à prova de umidade, fechados a vácuo, com cartões de indicador de umidade incorporados e rótulos detalhados (incluindo o nível de MSL, a duração do ateliê e as condições de cozimento).Verifique o cartão de umidade e registre a hora de abertura.

  3. Rastreamento da duração da vidaA partir do momento em que os materiais são abertos, começa a contagem regressiva da sua "vida útil de oficina".Os materiais que excedam o prazo devem ser cocidos para remoção da humidade (e).g., 125°C durante 8 ≈ 48 horas) e ser confirmado como qualificado antes da reutilização.

  4. Monitorização ambiental: Monitorizar e registar continuamente a temperatura e a umidade da oficina SMT para assegurar um ambiente de produção estável e controlado e evitar a absorção acidental de umidade pelos materiais.

A precise understanding of PCB Moisture Sensitivity Levels (MSL) and strict management of SMT workshop storage conditions form an invisible yet critical "process defense line" in modern electronics manufacturing. It is not only a direct requirement for controlling the production process and reducing scrap costs but also a core engineering capability for fundamentally preventing early product failures and ensuring end-product reliabilityDesde a concepção e a selecção até à execução da produção, a atenção à sensibilidade à umidade em todas as fases reflete o profundo compromisso da indústria transformadora com a qualidade.

- Não, não.

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