No campo em rápida evolução das comunicações sem fio e radar, o substrato da placa de circuito impresso (PCB) é um determinante crítico do desempenho do sistema. Esta visão geral técnica apresenta uma construção de PCB de 2 camadas especializada que aproveita as propriedades superiores do laminado de alta frequência Rogers RO3006. Projetada com precisão e confiabilidade em seu núcleo, esta placa é ideal para aplicações de alta frequência e com restrições de espaço.
1. Principais Especificações
A placa é fabricada para atender a padrões exigentes, com foco em precisão e desempenho em regimes de alta frequência.
2. Seleção de Materiais em Profundidade: Por que RO3006?
A escolha do laminado Rogers RO3006 é a pedra angular do desempenho desta placa. Como um composto PTFE preenchido com cerâmica, ele oferece uma vantagem crítica sobre FR-4 padrão ou outros materiais PTFE: estabilidade excepcional da constante dielétrica (Dk) em relação à temperatura.
![]()
3. Benefícios e Vantagens
A combinação do material RO3006 e a fabricação precisa resulta em vários benefícios críticos:
4. Aplicações Típicas
Esta configuração de PCB é idealmente implantada em uma variedade de aplicações de alto desempenho, incluindo:
5. Conclusão
Esta PCB ultrafina de camada dupla baseada no material Rogers RO3006 representa uma solução robusta para projetistas de sistemas de RF e micro-ondas de última geração. Sua construção cuidadosamente controlada, aproveitando a estabilidade elétrica e mecânica do RO3006, a torna uma escolha confiável e de alto desempenho para aplicações exigentes nas indústrias automotiva, de telecomunicações e de satélites.
![]()
No campo em rápida evolução das comunicações sem fio e radar, o substrato da placa de circuito impresso (PCB) é um determinante crítico do desempenho do sistema. Esta visão geral técnica apresenta uma construção de PCB de 2 camadas especializada que aproveita as propriedades superiores do laminado de alta frequência Rogers RO3006. Projetada com precisão e confiabilidade em seu núcleo, esta placa é ideal para aplicações de alta frequência e com restrições de espaço.
1. Principais Especificações
A placa é fabricada para atender a padrões exigentes, com foco em precisão e desempenho em regimes de alta frequência.
2. Seleção de Materiais em Profundidade: Por que RO3006?
A escolha do laminado Rogers RO3006 é a pedra angular do desempenho desta placa. Como um composto PTFE preenchido com cerâmica, ele oferece uma vantagem crítica sobre FR-4 padrão ou outros materiais PTFE: estabilidade excepcional da constante dielétrica (Dk) em relação à temperatura.
![]()
3. Benefícios e Vantagens
A combinação do material RO3006 e a fabricação precisa resulta em vários benefícios críticos:
4. Aplicações Típicas
Esta configuração de PCB é idealmente implantada em uma variedade de aplicações de alto desempenho, incluindo:
5. Conclusão
Esta PCB ultrafina de camada dupla baseada no material Rogers RO3006 representa uma solução robusta para projetistas de sistemas de RF e micro-ondas de última geração. Sua construção cuidadosamente controlada, aproveitando a estabilidade elétrica e mecânica do RO3006, a torna uma escolha confiável e de alto desempenho para aplicações exigentes nas indústrias automotiva, de telecomunicações e de satélites.
![]()