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Teste de PCB

  • ·Inspeção óptica automática
  • · Impedância Diferencial / Impedância de Extremidade Única
  • ·Teste de lista de rede de sonda voadora
  • ·Teste de alta tensão
  • ·IPC Classe 2 / IPC Classe 3
  • ·Teste de Confiabilidade
  • ·Teste de capacidade de soldagem
  • ·Teste de estresse térmico
  • ·Teste TDR

 

Materiais de base disponíveis

  • ·RO4350B, RO4003C, RO4730G3, RO4360G2, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210;
  • ·TR/Duração 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/Duriod 6010, RT/duriod 6035HTC;
  • ·TMM4, TMM10, Kappa 438;
  • ·TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5;
  • ·PTFE F4B (DK2.2 DK2.65 DK2.85 DK2.94, DK3.0, DK3.2, DK3.38, DK3.5, DK4.0, DK4.4, DK6.15, DK10.2);
  • ·AD450, AD600, TC350;
  • ·Nelco N4000, N9350, N9240;
  •  FR-4 (Alta Tg S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, IT-180A etc.), FR-4 Alto CTI>600V;
  •  Poliimida, PET;
  • Base de alumínio, base de cobre
  • · PCB híbrido

 

Chapeamento

  • ·Condutivo via preenchimento
  • ·Conector Hard Gold Edge
  • ·Padrão HASL
  • ·HASL sem chumbo (RoHS)
  • ·Imersão Ouro
  • ·Imersão Prata
  • · Lata de Imersão
  • · Via Preenchimento Não Condutivo
  • ·OSP
  • ·Bordas chapeadas
  • · Raios Banhados (Castelação)
  • ·Recortes de fresagem chapeados
  • · Via Preenchimento Não Condutivo
História

BichengPCB é a marca da Shenzhen Bicheng Electronics Technology Co., Ltd. Suas origens remontam a 2003, quando era conhecida como Bicheng Enterprise Company,especializada em placas de circuito impresso em branco para PCBs unilaterais e bi-laterais.

 

Para atender à crescente demanda do mercado, a empresa começou a oferecer PCBs multicamadas em 2008, com uma contagem de camadas de até 32 camadas.Bicheng introduziu materiais de alta frequência para aplicações envolvendo antenas, amplificadores e produtos de rádio.

 

À medida que a empresa evoluiu, PCBs de núcleo metálico e PCBs híbridos foram testados com sucesso e receberam altos elogios.Com Bicheng assumindo um novo papel dentro da organização, focando-se nas vendas no mercado global e nos serviços pós-venda.

 

Em 2020, a Bicheng completou uma gama completa de produtos de PCB integrados, incluindo PCBs de alta frequência / microondas, PCBs multicamadas / híbridos, PCBs de núcleo metálico e circuitos flexíveis.

 

Hoje, os produtos da Bicheng podem ser encontrados em mais de 100 países e regiões ao redor do mundo.

 

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edifício de escritórios

 

 

A nossa equipa

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Todos os dias, nos esforçamos para melhorar, continuar progredindo e nunca ficar parados. Acreditamos que o trabalho em equipe é a chave do sucesso e nosso comprometimento com o processo criativo só nos fortalece.

 

Guiados pela gestão científica moderna e pelo compartilhamento de informações em tempo real por meio de tecnologia de rede, criamos um ambiente de trabalho altamente eficiente. Nossa experiência qualificada em fabricação ajuda o equipamento a atingir seu melhor desempenho. Com nossos PCBs de alta qualidade e cooperação flexível, você experimentará um serviço profissional de valor agregado.

 

Na Bicheng, as suas necessidades específicas são atendidas, enquanto o nosso sucesso é impulsionado por produtos inovadores e uma vantagem competitiva.

 

 

PCB Capability

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Capacidade de Processo de Fábrica (2026)
Tipos de substrato Padrão FR-4, alta Tg FR-4, materiais de alta frequência, poliimida rígida, cerâmica AL2O3, cerâmica AlN etc.
Marcas de substrato Shengyi, ITEQ, KB, Isola, Taiwan Union, Rogers Corp. Taconic, Wangling, etc.
Tipos de placa PCB rígido, PCB híbrido, PCB HDI, cobre pesado, alta velocidade, alta frequência etc.
Laminados revestidos de cobre (CCL) Alta Tg FR-4: S1000-2M, TU-872 SLK, TU-768, TU-883, IT-180A, FR408HR, 370HR, Alto CTI FR-4: S1600L, ST115 Alta velocidade: M6 (R5775G Core / R-5670 Prepreg)
Rogers Corp: RO4350B, RO4003C, RO4725JXR, RO4730G3, RO4360G2, RO4533, RO4534, RO4535, RO4830, RO4835, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3210; TR/Duração 5880; RT/Duriod 5870, RT/Duriod 6002, RT/duroid 6006, RT/Duroid 6010.2LM, RT/duroid 6035HTC; RT/duróide 5880LZ, RT/duróide 6202; TMM3, TMM4, TMM6, TMM10, TMM10i, TMM13i, Kappa 438; AD250C, AD255C, AD300D, AD350A, AD450, AD600, AD1000, TC350; TC600; DiClad 880, DiClad 870, DiClad 527; IsoClad 917, IsoClad 933; CLTE-XT, CLTE-AT, CLTE-MW; CuClad 217, CuClad 233, CuClad 250.
Tacônico: TLF-35; RF-35TC, RF-60A, RF-60TC, RF-35A2,RF-30, RF-35, RF-45, RF-10, TRF-45; TLX-0, TLX-6, TLX-7, TLX-8; TLX-9, TLY-3, TLY-5, TLY-5Z; CER-10; TSM-DS3
Wangling: F4BM217, F4BM220, F4BM233, F4BM245, F4BM255, F4BM265, F4BM275, F4BM294, F4BM300;
F4BME217, F4BME220, F4BME233, F4BME245, F4BME255, F4BME265, F4BME275, F4BME294, F4BME300;
F4BTM298, F4BTM300, F4BTM320, F4BTM350;
F4BTME298, F4BTME300, F4BTME320, F4BTME350;
TP300, TP440, TP600, TP615, TP960, TP1020, TP1100, TP1600, TP2000, TP2200, TP2500;
TF300, TF440, TF600, TF960, TF1020, TF1600;
F4BTMS220, F4BTMS233, F4BTMS255, F4BTMS265, F4BTMS294, F4BTMS300, F4BTMS350, F4BTMS430, F4BTMS450, F4BTMS615, F4BTMS1000;
TFA294, TFA300, TFA615, TFA1020;
WL-CT300, WL-CT330, WL-CT330Z, WL-CT338, WL-CT350, WL-CT440, WL-CT615.
Tamanho máximo de entrega 1200 mm x 572 mm
Espessura mínima da placa acabada L≤2L: 0,15 mm; 4L: 0,4 mm
Espessura máxima da placa acabada 10,0mm
Buracos cegos enterrados (sem cruzamento) 0,1 mm
Proporção máxima do furo 15:01
Diâmetro mínimo do furo mecânico 0,1 mm
Tolerância através do furo +/- 0,0762 milímetros
Tolerância do furo de ajuste por pressão +/- 0,05mm
Tolerância de furo de cobre não banhado +/- 0,05 mm
Número máximo de camadas 32
Espessura Máxima de Cobre da Camada Interna e Externa 12 onças
Tolerância mínima do furo de perfuração +/- 2mil
Tolerância mínima camada a camada +/- 3mil
Largura/espaçamento mínimo da linha 3mil/3mil
Diâmetro mínimo BGA 8mil
Tolerância de Impedância <50Ω ±5Ω; ≥50Ω±10%
Tecnologia Especial Interconexão de alta densidade (HDI), design híbrido/ PCB misto, vias cegas/enterradas, resina preenchida/preenchida com cobre e tampada, moeda de cobre embutida, PCB de escada, PCB banhado com borda, PCB de cobre pesado, meio furo/furos de borda fortificada, PCB espesso etc.
Processos de Tratamento de Superfície HASL com/sem chumbo, ouro de imersão, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ENIG, ENEPIG, ouro puro, tinta de carbono, máscara destacável, dedo de ouro, etc.