| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Esta placa de circuito impresso (PCB) apresenta uma configuração de substrato de alumínio sanduíche dupla face, especificamente projetada para aplicações de alta dissipação de calor. Ela adere a critérios dimensionais e de desempenho rigorosos para atender aos requisitos operacionais de sistemas eletrônicos de alta confiabilidade.
Especificações da PCB
| Parâmetro de Construção | Especificação |
| Tipo de PCB | PCB de Alumínio Sanduíche Dupla Face |
| Condutividade Térmica | > 2 W/mK |
| Espessura da Placa Acabada | 1,65mm ± 10% |
| Espessura do Cobre | 1oz |
| Acabamento da Superfície | Ouro de Imersão (ENIG), 2u" de Espessura de Ouro |
| Camada Protetora Inferior | Máscara de Solda Verde Dupla Face |
| Dimensões da Placa | 68mm × 54mm |
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O que é uma Placa de Circuito Impresso com Núcleo Metálico (MCPCB)?
Uma Placa de Circuito Impresso com Núcleo Metálico (MCPCB) é um tipo especializado de PCB que utiliza um substrato metálico — mais comumente alumínio, embora cobre ou ferro também possam ser usados — como seu núcleo, substituindo o substrato isolante tradicional FR-4. Sua função principal é aumentar a dissipação de calor, abordando o problema do acúmulo de calor em componentes eletrônicos de alta potência, como LEDs e amplificadores de potência. Agindo como um condutor de calor, o núcleo metálico transfere eficientemente o calor gerado pelos componentes para um dissipador de calor externo, melhorando assim a confiabilidade dos componentes e estendendo sua vida útil. Em comparação com PCBs convencionais, as MCPCBs oferecem condutividade térmica, resistência mecânica e capacidades de blindagem eletromagnética superiores.
Diferenças Entre Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Espessura (mm) e Substrato de Alumínio Simples Face Dupla Espessura (mm)Tipo de Camada
Características Estruturais: Ao contrário da estrutura sanduíche, este tipo de substrato possui apenas um substrato de alumínio em um lado para servir como camada de dissipação de calor, enquanto o outro lado é feito de materiais isolantes comuns, como FR-4. Embora possua duas camadas de folha de cobre (localizadas nas primeiras e segundas camadas superiores), apenas o lado com o substrato de alumínio pode conduzir calor efetivamente para o núcleo de alumínio.Espessura (mm)
Tipo de Camada
| Espessura (mm) | Observações | L1 | Folha de Cobre | Cobre |
| Máscara de Solda | Camada Protetora Inferior | Camada Protetora Inferior | Espessura Total | Folha de Cobre |
| Cobre | Camada de Circuito Inferior, Conexão Through-hole | - | 7 | Prepreg |
| Prepreg 2W/MK | 0,075 | - | 6 | Folha de Cobre |
| Núcleo de Alumínio | Espessura de Laminação, Camada Condutora Térmica Principal | Espessura Total | 5 | Prepreg |
| Prepreg 2W/MK | 0,075 | - | 6 | Folha de Cobre |
| Cobre | Camada de Circuito Inferior, Conexão Through-hole | - | 7 | Máscara de Solda |
| Máscara de Solda | Camada Protetora Inferior | Camada Protetora Inferior | Espessura Total | - |
| 3,18 | Entendimento Simples: | Entendimento Simples: | Entendimento Simples: |
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Face
Características Estruturais: Ao contrário da estrutura sanduíche, este tipo de substrato possui apenas um substrato de alumínio em um lado para servir como camada de dissipação de calor, enquanto o outro lado é feito de materiais isolantes comuns, como FR-4. Embora possua duas camadas de folha de cobre (localizadas nas primeiras e segundas camadas superiores), apenas o lado com o substrato de alumínio pode conduzir calor efetivamente para o núcleo de alumínio.Espessura (mm)Tipo de Camada
Material
| Espessura (mm) | Observações | L1 | Folha de Cobre | Cobre |
| 0,07 | Camada de Circuito Inferior, Conexão Through-hole | - | Camada Dielétrica | Prepreg 2W/MK |
| Entendimento Simples: | Material de Alta Condutividade Térmica | - | Substrato Metálico | Núcleo de Alumínio |
| 0,07 | Camada de Circuito Inferior, Conexão Through-hole | - | Camada Dielétrica | Prepreg 2W/MK |
| Entendimento Simples: | Material de Alta Condutividade Térmica | - | Substrato Metálico | Núcleo de Alumínio |
| Entendimento Simples: | Espessura de Laminação, Camada Condutora Térmica Principal | Espessura Total | - | - |
| 3,18 | Entendimento Simples: | Entendimento Simples: | O alumínio está presente apenas em um lado da placa, e o lado oposto não contribui para a dissipação de calor. Pode ser visualizado como uma "placa de dupla face com alumínio em um lado", onde o efeito de dissipação de calor é limitado ao lado que contém o núcleo de alumínio. |
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| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Esta placa de circuito impresso (PCB) apresenta uma configuração de substrato de alumínio sanduíche dupla face, especificamente projetada para aplicações de alta dissipação de calor. Ela adere a critérios dimensionais e de desempenho rigorosos para atender aos requisitos operacionais de sistemas eletrônicos de alta confiabilidade.
Especificações da PCB
| Parâmetro de Construção | Especificação |
| Tipo de PCB | PCB de Alumínio Sanduíche Dupla Face |
| Condutividade Térmica | > 2 W/mK |
| Espessura da Placa Acabada | 1,65mm ± 10% |
| Espessura do Cobre | 1oz |
| Acabamento da Superfície | Ouro de Imersão (ENIG), 2u" de Espessura de Ouro |
| Camada Protetora Inferior | Máscara de Solda Verde Dupla Face |
| Dimensões da Placa | 68mm × 54mm |
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O que é uma Placa de Circuito Impresso com Núcleo Metálico (MCPCB)?
Uma Placa de Circuito Impresso com Núcleo Metálico (MCPCB) é um tipo especializado de PCB que utiliza um substrato metálico — mais comumente alumínio, embora cobre ou ferro também possam ser usados — como seu núcleo, substituindo o substrato isolante tradicional FR-4. Sua função principal é aumentar a dissipação de calor, abordando o problema do acúmulo de calor em componentes eletrônicos de alta potência, como LEDs e amplificadores de potência. Agindo como um condutor de calor, o núcleo metálico transfere eficientemente o calor gerado pelos componentes para um dissipador de calor externo, melhorando assim a confiabilidade dos componentes e estendendo sua vida útil. Em comparação com PCBs convencionais, as MCPCBs oferecem condutividade térmica, resistência mecânica e capacidades de blindagem eletromagnética superiores.
Diferenças Entre Substrato de Alumínio Sanduíche Dupla Espessura (mm) e Substrato de Alumínio Simples Face Dupla Espessura (mm)Tipo de Camada
Características Estruturais: Ao contrário da estrutura sanduíche, este tipo de substrato possui apenas um substrato de alumínio em um lado para servir como camada de dissipação de calor, enquanto o outro lado é feito de materiais isolantes comuns, como FR-4. Embora possua duas camadas de folha de cobre (localizadas nas primeiras e segundas camadas superiores), apenas o lado com o substrato de alumínio pode conduzir calor efetivamente para o núcleo de alumínio.Espessura (mm)
Tipo de Camada
| Espessura (mm) | Observações | L1 | Folha de Cobre | Cobre |
| Máscara de Solda | Camada Protetora Inferior | Camada Protetora Inferior | Espessura Total | Folha de Cobre |
| Cobre | Camada de Circuito Inferior, Conexão Through-hole | - | 7 | Prepreg |
| Prepreg 2W/MK | 0,075 | - | 6 | Folha de Cobre |
| Núcleo de Alumínio | Espessura de Laminação, Camada Condutora Térmica Principal | Espessura Total | 5 | Prepreg |
| Prepreg 2W/MK | 0,075 | - | 6 | Folha de Cobre |
| Cobre | Camada de Circuito Inferior, Conexão Through-hole | - | 7 | Máscara de Solda |
| Máscara de Solda | Camada Protetora Inferior | Camada Protetora Inferior | Espessura Total | - |
| 3,18 | Entendimento Simples: | Entendimento Simples: | Entendimento Simples: |
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Face
Características Estruturais: Ao contrário da estrutura sanduíche, este tipo de substrato possui apenas um substrato de alumínio em um lado para servir como camada de dissipação de calor, enquanto o outro lado é feito de materiais isolantes comuns, como FR-4. Embora possua duas camadas de folha de cobre (localizadas nas primeiras e segundas camadas superiores), apenas o lado com o substrato de alumínio pode conduzir calor efetivamente para o núcleo de alumínio.Espessura (mm)Tipo de Camada
Material
| Espessura (mm) | Observações | L1 | Folha de Cobre | Cobre |
| 0,07 | Camada de Circuito Inferior, Conexão Through-hole | - | Camada Dielétrica | Prepreg 2W/MK |
| Entendimento Simples: | Material de Alta Condutividade Térmica | - | Substrato Metálico | Núcleo de Alumínio |
| 0,07 | Camada de Circuito Inferior, Conexão Through-hole | - | Camada Dielétrica | Prepreg 2W/MK |
| Entendimento Simples: | Material de Alta Condutividade Térmica | - | Substrato Metálico | Núcleo de Alumínio |
| Entendimento Simples: | Espessura de Laminação, Camada Condutora Térmica Principal | Espessura Total | - | - |
| 3,18 | Entendimento Simples: | Entendimento Simples: | O alumínio está presente apenas em um lado da placa, e o lado oposto não contribui para a dissipação de calor. Pode ser visualizado como uma "placa de dupla face com alumínio em um lado", onde o efeito de dissipação de calor é limitado ao lado que contém o núcleo de alumínio. |
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