Dupla camada TF440 PCB 0,7 mm Ultra-baixa perda imersão ouro acabamento

Este PCB rígido de 2 camadas é fabricado com substrato cerâmico PTFE sem vidro TF440, construído para operação de circuito de microondas e ondas milimétricas de alta confiabilidade.Espessura final de 7 mm e 45 mm × 66Dimensão de placa de 0,04 mm com tolerância de ± 0,15 mm, esta placa adota uma pilha de cobre totalmente nua com acabamento de superfície de ouro de imersão, sem máscara de solda e serigrafia em ambos os lados,que elimine as interferências do revestimento para a transmissão de sinais de alta frequênciaAs vias únicas cheias de cobre são aplicadas em pastilhas de IC designadas para melhorar a estabilidade estrutural e o desempenho elétrico.A placa utiliza uma estrutura de buraco puro sem vias cegasTodas as unidades são submetidas a 100% de testes elétricos antes do envio e cumprem os padrões IPC-Classe-2, suportando uma implantação confiável para sistemas aeroespaciais, satélites e de RF em todo o mundo.

Especificações de PCB

Este PCB de alta frequência TF440 possui um layout simplificado de buracos, otimizado para transmissão limpa de sinais de microondas.A construção de cobre nu remove camadas dielétricas extras na superfície da placa, enquanto o cobre direcionado através do preenchimento fortalece a conectividade da placa do IC, oferecendo desempenho estável para projetos de circuitos de RF de alta precisão.

Estrutura de empilhamento de PCB

O empilhamento simétrico de 2 camadas consiste em duas camadas de cobre de 35 μm e um núcleo de PTFE cerâmico de 0,635 mm (25 milímetros) TF440.A estrutura do núcleo sem vidro elimina a distorção do sinal causada pelo tecido de fibra de vidro, mantendo um desempenho dielétrico constante em condições de funcionamento de alta frequência.

Estatísticas de PCB

Este protótipo de PCB de alta frequência integra 60 componentes com pads racionais e via distribuição, adaptados para projetos de circuitos de microondas e front-end de RF compactos.

TF440 Visão geral do material

Os substratos da série TF são materiais sem vidro de alto desempenho formulados com resina PTFE e preenchimentos cerâmicos precisos.O material evita problemas comuns de interferência de sinal encontrados em laminados de alta frequência reforçados com vidro tradicionaisAo ajustar a proporção de componentes cerâmicos e PTFE, a constante dielétrica pode ser controlada com precisão para satisfazer os requisitos de projeto de alta frequência.Fabricados com técnicas especializadas de processamento de termoplásticos, os materiais da série TF proporcionam um desempenho estável em microondas e uma fiabilidade operacional a longo prazo.TF-1 significa revestido de cobre de uma só face, e o TF-2 refere-se ao laminado revestido de cobre de duas faces.

Vantagens do desempenho do produto

O substrato TF440 oferece vantagens técnicas únicas para o desenvolvimento de circuitos de RF e microondas de alta confiabilidade, resolvendo problemas típicos de instabilidade de placas comuns de alta frequência:

O fator de dissipação ultra-baixo de 0,001 a 10 GHz minimiza a atenuação do sinal, apoiando a transmissão de alta eficiência para circuitos de microondas e ondas milimétricas.

A estrutura sem vidro elimina o efeito de tecelagem de vidro, garantindo um desempenho dielétrico uniforme e uma estabilidade de fase de sinal consistente.

Valor estável de Dk e baixo coeficiente térmico reduzem a deriva de frequência sob mudanças de temperatura, ideal para antenas de precisão e módulos LNA.

Uma ampla faixa de temperatura operacional de -80°C a +200°C melhora a adaptabilidade ambiental dos equipamentos de RF aeroespaciais e exteriores.

As propriedades de baixa absorção de água, resistência à radiação e baixa descarga de gases satisfazem normas de fiabilidade rigorosas para aplicações espaciais e aéreas.

A capacidade de processamento termoplástico simplifica os procedimentos de fabrico, garantindo uma qualidade estável tanto para a verificação de protótipos como para a produção em pequenos lotes.

As vias personalizadas cheias de cobre nas almofadas de IC aumentam a condução térmica e a estabilidade estrutural, melhorando a durabilidade do circuito de alta potência.

Aplicações típicas

Baseando-se em perdas ultra-baixas, tolerância a altas temperaturas e confiabilidade de nível aeroespacial, este PCB de 2 camadas TF440 serve cenários de sistemas de RF de alta precisão e alta estabilidade:

• Sistemas de circuitos de microondas e de ondas milimétricas
• Equipamento de comunicação aeroespacial, espacial e de cabina
• Antenas de matriz de fases e sistemas de antenas sensíveis a fases
• Modulos de frente de RF e amplificadores de baixo ruído (LNA)
• Sistemas de comunicação por satélite de elevada estabilidade
• Componentes RF passivos de alta fiabilidade

Conclusão

Este PCB TF440 personalizado oferece desempenho de baixa perda e alta estabilidade para projetos de microondas, ondas milimétricas e RF aeroespacial.O substrato cerâmico de PTFE livre de vidro evita efetivamente a distorção do sinalO processo de enchimento de cobre especializado aumenta a fiabilidade do circuito, com uma grande adaptabilidade à temperatura, resistência à radiação e características de baixa descarga.A placa cumpre normas industriais e aeroespaciais rigorosasFornecemos serviços globais de transporte e profissionais de personalização de PCB de alta frequência TF440 para clientes de engenharia de RF, satélite e aeroespacial.