Substrato TP2500 de 0,8 mm Placa de Circuito Impresso RF de 2 camadas Revestimento de Ouro Puro

Esta PCB TP2500 personalizada de 2 camadas utiliza o substrato termoplástico de alta frequência sem vidro da Wangling, misturado a partir de cargas cerâmicas e resina PPO para fornecer desempenho de RF confiável para montagens eletrônicas compactas e de alta confiabilidade. Medindo 78 mm x 43,05 mm, a placa mantém uma tolerância dimensional rigorosa de ±0,15 mm e adota galvanoplastia de ouro puro sem níquel para metalização de superfície. Nenhuma máscara de solda ou marcações de serigrafia são aplicadas em nenhum dos lados do laminado. O layout depende exclusivamente da construção through-hole com zero vias cegas, suportando roteamento de trilha e espaço mínimo de 6/8 mil ao lado de um tamanho de furo mínimo de 0,25 mm. As camadas de cobre externas são acabadas com peso de cobre de 1 oz, e a galvanoplastia de via de 20 µm garante interconexão elétrica estável. Ela carrega 26 footprints de componentes, 49 pads totais e 36 vias atribuídas a apenas uma rede elétrica. Cada PCB finalizada passa por testes elétricos abrangentes antes do envio e atende aos benchmarks de qualidade IPC-Classe-2. Arquivos de design Gerber RS-274-X são aceitos para fabricação, com opções de envio disponíveis para clientes globalmente.

PCB Especificação

Termoplástico placas de circuito impresso de alta frequência exigem controle dimensional rigoroso para preservar a integridade consistente do sinal em bandas de micro-ondas. A tabela abaixo compila todas as especificações físicas, restrições de fabricação e detalhes de tratamento de superfície para este circuito TP2500 para sua revisão.

Pilha de PCB-acima

A pilha de uma placa define diretamente o comportamento de impedância para circuitos de RF. A tabela abaixo descreve a configuração de camadas desta PCB rígida de duas camadas, listando a folha de cobre e o substrato central de cima para baixo.

Estatísticas da PCB

As estatísticas de layout ilustram a complexidade do circuito e a distribuição de pads/vias extraídas diretamente da arte de design submetida. Esta tabela resume métricas críticas de layout exportadas do arquivo de design da PCB.

Introdução do Material Wangling TP

O Wangling TP2500 pertence a uma série distinta de substratos termoplásticos de alta frequência. Sua matriz dielétrica combina pó cerâmico e resina de polifenileno éter (PPO) sem reforço de tecido de vidro trançado. Os designers podem ajustar a constante dielétrica ajustando a proporção de cargas cerâmicas e resina PPO. Fabricado através de um processo proprietário, o material oferece desempenho dielétrico consistente e confiabilidade a longo prazo. A família TP segue regras de nomenclatura simples: TP refere-se ao substrato nu não revestido, TP-1 é laminado com cobre unilateral e TP-2 apresenta folha de cobre laminada em ambos os lados.

Recursos

A constante dielétrica pode ser personalizada entre 3 e 25 para atender aos requisitos do circuito e permanece estável. Graus comuns de Dk incluem 3,0, 4,4, 6,0, 6,15, 9,2, 9,6, 10,2, 11, 16 e 20. Ele mantém baixa perda dielétrica; a perda aumenta gradualmente com a frequência, mas a variação permanece limitada abaixo de 10 GHz.

A operação contínua é suportada de -100°C a +150°C com tolerância excepcional a baixas temperaturas. Temperaturas acima de 180°C podem levar à deformação do substrato, delaminação da folha de cobre e mudanças perceptíveis no desempenho elétrico.

Múltiplas opções de espessura estão disponíveis, começando em um mínimo de 0,5 mm, e especificações de espessura personalizadas são suportadas.

Propriedades resistentes à radiação e de baixa emissão de gases.

Escolha de material ideal para navegação Beidou, hardware embarcado em mísseis, sistemas de espoleta e designs de antenas miniaturizadas.

A folha de cobre adere muito mais robustamente ao núcleo dielétrico em comparação com substratos cerâmicos metalizados a vácuo. O material suporta facilmente processamento mecânico, incluindo perfuração, torneamento, retificação, cisalhamento e gravação, capacidades que os substratos cerâmicos lutam para alcançar.

A fabricação de PCB utiliza fluxos de trabalho de processamento termoplástico padrão, oferecendo maior rendimento de produção e custos de fabricação significativamente mais baixos do que alternativas cerâmicas. Construções multicamadas geralmente não são recomendadas. Se for necessária empilhamento multicamadas, prepreg de baixa temperatura deve ser selecionado e uma revisão completa de viabilidade é obrigatória.

Não classificado para testes de choque térmico de 260°C e incompatível com soldagem por onda. Recomenda-se soldagem manual com ferro de temperatura constante. A soldagem por reflow não é preferida; se o processamento por reflow for necessário, a temperatura de pico não deve exceder 200°C com validação completa da estabilidade.

Aplicações Típicas

• Sistemas de navegação Beidou
• Equipamentos embarcados em mísseis
• Espoletas
• Antenas miniaturizadas

Informações de Qualidade e Produção

Arquivos de arte Gerber RS-274-X são aceitos para fabricação. A fabricação segue os padrões IPC-Classe-2 e opções de entrega mundial estão disponíveis.

Conclusão

Esta PCB de alta frequência Wangling TP2500 de 2 camadas utiliza galvanoplastia de ouro puro sem níquel, um ajuste perfeito para sistemas que exigem resistência de contato estável sem riscos de difusão de níquel. Construída em substrato termoplástico cerâmico-PPO sem vidro, ela apresenta desempenho dielétrico sintonizável, resistência à radiação e baixa emissão de gases, atendendo às rigorosas demandas de navegação Beidou, plataformas embarcadas em mísseis e hardware de antena compacta. Cada PCB passa por inspeção elétrica obrigatória antes do envio para garantir qualidade confiável. Em comparação com substratos cerâmicos, o TP2500 oferece usinabilidade superior e custo de produção reduzido, tornando-o uma solução de PCB personalizada prática para protótipos de RF de alta confiabilidade e corridas de produção de baixo volume em todo o mundo.