TP960 PCB de dois lados Substrato de núcleo de 1 mm EPIG

Esta PCB TP960 dupla face personalizada é construída sobre um substrato termoplástico de alta frequência sem vidro, misturado a partir de resina PPO e cargas cerâmicas, projetado para manter tolerâncias apertadas para hardware de radiofrequência compacto. Medindo 102mm × 41.3mm, a placa possui uma tolerância dimensional de ±0.15mm e apresenta metalização de superfície EPIG. Nenhuma máscara de solda ou marca de serigrafia é impressa em nenhum dos lados do laminado. O design utiliza apenas estruturas through-hole, sem vias cegas implementadas. Ele suporta roteamento fino de trilha e espaço de 6/8 mil e acomoda um diâmetro mínimo de furo de 0.25 mm. As camadas de cobre externas são especificadas com peso acabado de 1oz, e a metalização de via de 20 μm oferece interconexão elétrica estável. O layout acomoda 89 locais de componentes, 103 pads totais e 48 vias distribuídas em duas redes elétricas, criando uma pegada de RF moderadamente densa.

PCB Especificação

As PCBs termoplásticas de alta frequência exigem controle dimensional rigoroso para preservar o desempenho consistente do sinal em bandas de micro-ondas. A tabela abaixo reúne todas as especificações físicas, limites de fabricação e detalhes de tratamento de superfície para este circuito TP960 para sua referência.

Pilha de PCB-para cima

A pilha de camadas dita diretamente as características de impedância para placas de circuito RF. A tabela abaixo apresenta a configuração de camadas desta PCB rígida dupla face, listando folha de cobre e substrato central de cima para baixo.

Estatísticas da PCB

As métricas de layout refletem a complexidade do circuito e a distribuição de pads/vias extraídas diretamente dos arquivos de arte de design submetidos. Esta tabela resume os dados críticos de layout exportados do arquivo de design da PCB.

Introdução da série TP

A família TP se destaca como uma opção única de substrato termoplástico de alta frequência. Seu meio dielétrico combina resina de óxido de polifenileno (PPO) e pó cerâmico, sem reforço de fibra de vidro embutido na estrutura. Os projetistas podem ajustar precisamente a constante dielétrica ajustando a proporção de carga cerâmica para resina PPO. Um processo de produção especializado confere ao material um desempenho dielétrico confiável e estabilidade sólida a longo prazo.

O sistema de nomenclatura TP é simples: TP refere-se ao substrato nu e não revestido; TP-1 tem folha de cobre em um único lado; TP-2 apresenta revestimento de cobre em ambas as faces.

As constantes dielétricas podem ser personalizadas em qualquer lugar entre 3 e 25 de acordo com os requisitos do circuito, mantendo um desempenho elétrico estável. As classes comuns cobrem 3.0, 4.4, 6.0, 6.15, 9.2, 9.6, 9.8, 10.2, 11, 16 e 20. Ele mantém baixa perda dielétrica; a perda aumenta lentamente com o aumento da frequência, embora a mudança permaneça menor abaixo de 10 GHz. Os números de peça disponíveis incluem TP300, TP440, TP600, TP615, TP920, TP960 e TP980.

Este substrato funciona continuamente de -100°C a +150°C e retém boas propriedades em temperaturas extremamente baixas. Temperaturas acima de 180°C podem causar deformação do substrato, delaminação da folha de cobre ou mudanças óbvias no comportamento elétrico. Ele também fornece resistência à radiação e baixa emissão de gases. Quando comparado a substratos cerâmicos, os laminados TP formam ligações mais fortes entre a folha de cobre e o núcleo dielétrico. O material pode ser processado mecanicamente: perfuração, torneamento, retificação, cisalhamento e gravação são todas operações viáveis. A fabricação de PCB segue fluxos de trabalho termoplásticos padrão, resultando em taxas de produção mais altas e custos de processamento mais baixos do que alternativas cerâmicas.

Notas importantes: Construções multicamadas geralmente não são recomendadas para substratos TP. Se for necessária empilhamento multicamadas, deve ser selecionado prepreg de baixa temperatura e uma revisão completa de viabilidade é obrigatória. Este material não suporta choque térmico de 260°C e é incompatível com soldagem por onda. A soldagem manual com ferro de temperatura constante é preferível. A soldagem por reflow não é recomendada; se tentada, a temperatura de pico não deve exceder 200°C, com validação completa da estabilidade.

Recursos do TP600

• Constante dielétrica (Dk) de 9.6±0.19 a 10GHz
• Fator de dissipação de 0.0012 a 10GHz
• Baixo TCDK a -40 ppm/°C, -55°C a 150°C
• CTE eixo x de 40 ppm/°C, CTE eixo y de 40 ppm/°C, CTE eixo z de 55 ppm/°C, -55°C a 150°C
• Condutividade térmica de 0.65 W/mk
• Absorção de umidade de 0.01%
• Classificação de inflamabilidade UL 94-V0

Aplicações Típicas

• Sistema Global de Navegação por Satélite
• Sistemas eletrônicos embarcados em mísseis
• Tecnologia de fusíveis
• Designs de antenas miniaturizadas

Qualidade Padrão

Arquivos de arte Gerber RS-274-X são aceitos para fabricação. A fabricação adere aos padrões IPC-Classe-2, e opções de entrega mundial estão disponíveis.

Conclusão

Esta PCB de alta frequência TP960 dupla face utiliza material termoplástico PPO-cerâmico sem vidro, bem adequado para antenas compactas e eletrônicos de navegação. O desempenho dielétrico ajustável e a absorção de umidade ultra-baixa o tornam uma ótima opção para ambientes exigentes, como hardware embarcado em mísseis e eletrônicos de fusíveis. O tratamento de superfície EPIG suporta trabalho de montagem confiável, enquanto o teste elétrico 100% obrigatório verifica o desempenho de cada placa antes do envio. Melhor usinabilidade e custos de fabricação mais baixos em comparação com substratos cerâmicos tornam o TP960 uma solução prática de circuito personalizado para sistemas de RF miniaturizados, com envio global apoiando tiragens de protótipos e baixo volume.