Placa de Circuito Impresso TFA294 de 2 Camadas 80mil Laminado com Acabamento OSP

Este circuito RF personalizado de dupla face utiliza TFA294, um substrato composto de PTFE-cerâmica de grau aeroespacial formulado sem fibras de vidro tecidas. Medindo 49mm × 90.3mm, a placa mantém uma tolerância dimensional rigorosa de ±0.15mm e apresenta proteção de superfície OSP. Nenhuma máscara de solda nem serigrafia é aplicada em nenhum dos lados do circuito. O design utiliza exclusivamente arquitetura through-hole, sem vias cegas. Ele suporta roteamento de até 6/7 mil de trilha e espaço mínimos, juntamente com um diâmetro de furo mínimo de 0.35mm. As camadas de cobre externas são revestidas com um peso final de 1oz, e o revestimento de via de 20 μm oferece conexões elétricas confiáveis. O layout acomoda 16 locais de componentes, 31 pads totais e apenas 7 vias distribuídas em duas redes elétricas, criando uma pegada RF limpa e compacta. Cada circuito completo passa por teste de continuidade elétrica completo antes do envio e está em conformidade com os padrões de qualidade IPC-Classe-2. Arquivos de arte Gerber RS-274-X são aceitos para fabricação, e remessas podem ser organizadas para clientes em todo o mundo.

PCB Especificação

Circuitos de micro-ondas de alta frequência exigem dimensões físicas e parâmetros de fabricação rigorosamente controlados para preservar a integridade do sinal. A tabela abaixo compila todas as especificações físicas, restrições de fabricação e detalhes de tratamento de superfície para este circuito TFA294 para sua revisão.

Pilha de PCB-para cima

A pilha de uma placa molda diretamente a resposta de impedância e o desempenho de RF em frequências de micro-ondas. A tabela abaixo descreve a configuração de camadas desta PCB rígida de duas camadas, listando a folha de cobre e o substrato central de cima para baixo.

Estatísticas de PCB

As estatísticas de layout ilustram a complexidade do circuito e a distribuição de pads e vias extraídas diretamente dos arquivos de arte do design submetido. Esta tabela resume as principais métricas de layout exportadas do arquivo de design da PCB.

Introdução da série TFA

Os laminados da série TFA são dielétricos compósitos de cerâmica de PTFE. Ao contrário dos substratos tradicionais de alta frequência, esses materiais pulam o método convencional de produção de prepreg que embebe tecido de vidro em resina. Em vez disso, a fabricação proprietária forma as folhas base, que são então unidas através de um processo de laminação especializado. O material oferece forte desempenho elétrico, térmico e mecânico, tornando-o uma alternativa de alta frequência de grau aeroespacial a substratos importados comparáveis.

Nenhuma fibra de vidro tecida está presente na matriz composta TFA. Enchimentos de nano-cerâmica uniformes são dispersos por toda a resina de PTFE, o que elimina a distorção do tecido de vidro que interfere na propagação de ondas eletromagnéticas. O material mantém uma resposta de frequência estável combinada com baixa perda dielétrica. Sua anisotropia X/Y/Z é muito minimizada, ostentando um baixo coeficiente de expansão térmica que corresponde de perto à folha de cobre e um desempenho dielétrico estável em mudanças de temperatura. Quatro graus de Dk estão disponíveis nesta família de produtos: 2.94, 3.0, 6.15 e 10.2, correspondendo aos números de peça TFA294, TFA300, TFA615 e TFA1020.

Características do TFA294

• Constante dielétrica (Dk) de 2.94 medida a 10GHz
• Fator de dissipação de 0.0010 a 10GHz e 20 GHz, aumentando moderadamente para 0.0012 a 40 GHz
• TCDK excepcionalmente baixo de -5 ppm/°C na faixa de temperatura de -55°C a 150°C
• CTE: 18 ppm/°C no eixo X, 18 ppm/°C no eixo Y, 32 ppm/°C no eixo Z, testado de -55°C a 288°C
• Condutividade térmica de 0.59 W/mk
• Taxa de absorção de umidade de 0.03%
• Classificação de segurança contra incêndio UL 94-V0

Aplicações Típicas

• Hardware aeroespacial, sistemas espaciais, cabine de aeronaves e equipamentos de bordo
• Hardware de micro-ondas, antenas e arranjos de antenas sensíveis à fase
• Radar de alerta antecipado e plataformas de radar de bordo
• Antenas de arranjo em fase e redes de formação de feixe
• Sistemas de comunicação e navegação por satélite
• Amplificadores de potência de RF

Informações de Qualidade e Produção

Arquivos de arte Gerber RS-274-X são suportados para fabricação. A fabricação adere aos padrões IPC-Classe-2, com opções de entrega global disponíveis.

Conclusão

Esta PCB TFA294 de duas camadas combina comportamento dielétrico ultra-estável e características térmicas robustas para sistemas de RF de alta frequência exigentes. A construção sem vidro remove a distorção do sinal causada pelos efeitos do tecido de vidro, enquanto seu CTE compatível com cobre e TCDK mínimo preservam o desempenho consistente em amplas flutuações de temperatura. O acabamento de superfície OSP fornece uma superfície de metalização limpa e econômica, ideal para montagem, com teste elétrico obrigatório concluído antes do envio. Fabricada com padrões de materiais de grau aeroespacial, esta placa atua como uma solução de circuito personalizado confiável para hardware de RF de radar, satélite e aéreo, adequada para validação de protótipo e produção em massa enviada para todo o mundo.