25mil TF300 Laminado 2L PCB de Alta Frequência Acabamento ENEPIG

Esta PCB é um circuito de RF personalizado de dupla face construído em Wangling TF300, um compósito de PTFE-cerâmica sem vidro projetado para manter um comportamento de sinal consistente em bandas de micro-ondas e milimétricas. Medindo 46,3 mm × 55,01 mm e mantido com uma tolerância dimensional rigorosa de ±0,15 mm, esta placa usa metalização de superfície ENEPIG, sem máscara de solda ou serigrafia impressa em nenhum dos lados. O projeto depende exclusivamente de estruturas through-hole sem vias cegas, suportando roteamento de trilha e espaço mínimo de 6/8 mil, juntamente com um diâmetro mínimo de furo de 0,35 mm. As camadas de cobre externas são especificadas com peso acabado de 1 oz, e a metalização de via de 20 µm garante conexões elétricas confiáveis. O layout carrega 16 locais de componentes, 46 pads no total e 21 vias atribuídas em apenas duas redes elétricas, criando um layout de circuito de RF compacto. Cada unidade acabada passa por um teste completo de continuidade elétrica antes do envio, fabricada de acordo com os requisitos da IPC-Class-2. Arquivos de arte Gerber RS-274-X são aceitos para produção, e remessas podem ser organizadas para destinos em todo o mundo.

PCB Especificação

Cada PCB de micro-ondas deve manter dimensões físicas precisas e parâmetros de fabricação controlados para preservar a integridade do sinal em altas frequências. A tabela abaixo reúne todas as especificações físicas, limites de fabricação e detalhes de tratamento de superfície para este circuito TF300 para sua revisão.

Pilha de PCB-para cima

A configuração da pilha molda diretamente a resposta de impedância e o desempenho de RF para placas de alta frequência. A tabela abaixo mostra o arranjo das camadas para esta PCB rígida de duas camadas, listando a folha de cobre e o material do núcleo de cima para baixo.

Estatísticas da PCB

As estatísticas de layout mostram a complexidade do circuito e a distribuição de pads e vias retiradas diretamente do arquivo de design submetido. Esta tabela resume as principais métricas de layout extraídas da arte da PCB.

Introdução à Série Wangling TF

O substrato de alta frequência da série TF da Wangling combina resina de PTFE e carga cerâmica. A base de PTFE oferece excelente desempenho de micro-ondas e resistência térmica, enquanto a formulação não contém tecido de vidro trançado. Os engenheiros podem ajustar a constante dielétrica ajustando a proporção entre o pó cerâmico e a resina de PTFE. O material utiliza técnicas de produção especializadas para fornecer propriedades dielétricas estáveis e confiabilidade a longo prazo. A remoção do tecido de vidro elimina o efeito de trama de vidro que comumente distorce as ondas eletromagnéticas, uma vantagem crítica para circuitos de ondas milimétricas onde pequenas variações de sinal podem degradar o desempenho do sistema.

Recursos e Benefícios

• A constante dielétrica pode ser personalizada de 3 a 16 com forte estabilidade; os graus comuns incluem 3,0, 6,0, 9,2, 9,6, 10,2 e 16, combinados com baixa perda dielétrica
• Bem adequado para fabricação de placas de circuito impresso de micro-ondas e ondas milimétricas
• Suporta operação contínua de -80°C a +200°C
• As opções de espessura do núcleo variam de 0,635 mm a 2,5 mm e podem ser personalizadas
• Boa resistência à radiação e baixas características de desgaseificação
• Compatível com fluxos de trabalho padrão de fabricação de PCB termoplásticas

Propriedades Típicas do TF300

• DK (Constante Dielétrica): 3,0±0,06 @10 GHz
• DF (Fator de Dissipação): 0,001 @10 GHz
• TCDK (Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica): -60 ppm/°C, -55°C~150°C
• Resistência ao Descascamento (Cobre 1 oz): >0,6 N/mm
• CTE (Coeficiente de Expansão Térmica), Eixo X/Y/Z: 60 ppm/°C, 60 ppm/°C, 80 ppm/°C
• Absorção de Água: ≤0,05% (20±2°C, 24 h)
• Densidade: 2,41 g/cm³
• Condutividade Térmica: 0,3 W/m·K
• Folha de Cobre Eletrolítico Padrão: 0,5 oz, 1 oz

Aplicações Típicas

• Plataformas aeroespaciais, hardware espacial, equipamentos de cabine de aeronaves
• Sistemas de micro-ondas, antenas e arranjos de antenas de fase sensível
• Sistemas de radar de alerta antecipado e aéreo
• Antenas de arranjo em fase e redes de formação de feixe
• Hardware de comunicação e navegação por satélite
• Amplificadores de potência de RF

Informações de Qualidade e Produção

Arquivos de arte Gerber RS-274-X são aceitos para fabricação. A construção segue os padrões IPC-Class-2, e a entrega mundial está disponível.

Conclusão

Esta PCB Wangling TF300 de duas camadas oferece desempenho de alta frequência com baixa perda, combinado com estabilidade térmica sólida. Seu compósito cerâmico de PTFE sem vidro minimiza a distorção eletromagnética, tornando-o uma escolha de substrato forte para sistemas de comunicação aeroespacial, radar e satélite. Controle dimensional rigoroso e testes elétricos completos garantem qualidade consistente para projetos de RF personalizados, com opções de envio global para protótipos e lotes de produção. O TF300 também atende aos rigorosos requisitos espaciais e aéreos, graças ao baixo desgaseificação e ao comportamento do material resistente à radiação.