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PWB flexível do circuito impresso da camada dupla (FPC) construído no Polyimide com o reforçador para a automatização do PLC

PWB flexível do circuito impresso da camada dupla (FPC) construído no Polyimide com o reforçador para a automatização do PLC

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-309.V1.0
Matéria-prima:
Polyimide 25μm + etiqueta do reforçador +3M do polyimide
Contagem da camada:
2 camadas
Espessura do PWB:
0.2mm
Tamanho do PWB:
93mm x 44mm = 1 tipos = 1 parte
Máscara da solda:
Coverlay amarelo
Silkscreen:
Não
Peso de cobre:
Μm interno exterior da camada 0 da camada 35 μm/
Revestimento de superfície:
Ouro da imersão
Destacar:

PCB de circuito impresso flexível e rígido

Descrição do produto

PWB flexível do circuito impresso da camada dupla (FPC) construído no Polyimide com o reforçador para a automatização do PLC

(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

Descrição geral

Este é um tipo do circuito impresso flexível de 2 camadas (FPC) construído no polyimide para a aplicação da automatização do PLC.

Especificações básicas

Matéria-prima: Polyimide 25μm + etiqueta do reforçador +3M do polyimide

Contagem da camada: 2 camadas

Tipo: FPC individual

Formato: 93mm x 44mm = 1 tipos = 1 parte

Revestimento de superfície: Ouro da imersão

Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 35 μm/

Máscara/legenda da solda: Coverlay amarelo/não.

Altura final do PWB: 0,20 milímetros

Padrão: Classe 2 do IPC 6012

Embalagem: 100 partes são embaladas para a expedição.

Prazo de execução: 10 dias de trabalho

Vida útil: 6 meses

PWB flexível do circuito impresso da camada dupla (FPC) construído no Polyimide com o reforçador para a automatização do PLC 0

Características e benefícios

Confiança aumentada;

Controllability do projeto elétrico do parâmetro;

Boa resistência de oxidação e boa dissipação de calor;

As capacidades poderosas do PWB apoiam seus investigação e desenvolvimento, vendas e mercado;

Entrega na taxa mais alta da em-tempo-entrega do tempo de 98%;

Verificação rápida de CADCAM e cotação livre do PWB;

8000 tipos de PWB pelo mês;

Aplicações

placa macia de controle remoto do toque industrial do controle, placa macia do módulo do PC da tabuleta, placa do cabo flexível do módulo do telefone celular, placa macia do bracelete eletrostático do consumidor, tela táctil capacitivo/painel, controlador do equipamento médico

Capacidade flexível 2021 do circuito impresso (FPC)

Não. Especificações Capacidades
1 Tipo da placa Única camada, camada de Doulbe, Multilayer, Rígido-cabo flexível
2 Matéria-prima PI, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO
3 Peso de cobre 0.5oz, 1oz, 2oz
4 Tamanho máximo do diodo emissor de luz 250 x 5000mm
5 Tamanho máximo geral 250 x 2000mm
6 Espessura da placa 0.03mm-3.0mm
7 Tolerância da espessura ±0.03mm
8 Furo de broca de Mininum 0.05mm
9 Furo de broca máximo 6.5mm
10 Tolerância do furo de broca ±0.025mm
11 Espessura da parede do furo 8 um
12 Trilha/Gap mínimos da única placa da camada 0.025/0.03mm
13 Trilha/Gap mínimos da dupla camada e da placa Multilayer 0.03/0.040mm
14 Gravando a tolerância ±0.02mm
15 Largura mínima da legenda de seda 0.125mm
16 Heigh mínimo da legenda de seda 0.75mm
17 Distância da legenda a acolchoar 0.15mm
18 Distância da máscara de abertura da solda da broca Coverlay a seguir 0.03mm
19 Distância da máscara de abertura da solda de perfurar Coverlay para seguir 0.03mm
20 Espessura do níquel da imersão 100-300u”
21 Espessura do ouro da imersão 1-3u”
22 Thicnkess da lata da imersão 150-400u”
23 Almofada de teste elétrica mínima 0.2mm
24 Tolerância mínima do esboço (perfurador normal do molde de aço) ±0.1mm
25 Tolerância mínima do esboço (perfurador do molde de aço da precisão) ±0.05mm
26 Raio de Mininum do ângulo chanfrado (esboço) 0.2mm
27 Material de Stiffner PI, FR-4, 3M Adhesive, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO, chapa de aço
28 RoHs Sim
29 Cor da máscara da solda Amarelo, branco, preto, verde

Componentes de um circuito flexível

Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.

A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.

O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.

O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.

A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.

Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:

A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis

Propriedades elétricas muito boas

Boa resistência química

O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.

As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.

PWB flexível do circuito impresso da camada dupla (FPC) construído no Polyimide com o reforçador para a automatização do PLC 1
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Detalhes dos produtos
PWB flexível do circuito impresso da camada dupla (FPC) construído no Polyimide com o reforçador para a automatização do PLC
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-309.V1.0
Matéria-prima:
Polyimide 25μm + etiqueta do reforçador +3M do polyimide
Contagem da camada:
2 camadas
Espessura do PWB:
0.2mm
Tamanho do PWB:
93mm x 44mm = 1 tipos = 1 parte
Máscara da solda:
Coverlay amarelo
Silkscreen:
Não
Peso de cobre:
Μm interno exterior da camada 0 da camada 35 μm/
Revestimento de superfície:
Ouro da imersão
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

PCB de circuito impresso flexível e rígido

Descrição do produto

PWB flexível do circuito impresso da camada dupla (FPC) construído no Polyimide com o reforçador para a automatização do PLC

(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)

Descrição geral

Este é um tipo do circuito impresso flexível de 2 camadas (FPC) construído no polyimide para a aplicação da automatização do PLC.

Especificações básicas

Matéria-prima: Polyimide 25μm + etiqueta do reforçador +3M do polyimide

Contagem da camada: 2 camadas

Tipo: FPC individual

Formato: 93mm x 44mm = 1 tipos = 1 parte

Revestimento de superfície: Ouro da imersão

Peso de cobre: Μm interno exterior da camada 0 da camada 35 μm/

Máscara/legenda da solda: Coverlay amarelo/não.

Altura final do PWB: 0,20 milímetros

Padrão: Classe 2 do IPC 6012

Embalagem: 100 partes são embaladas para a expedição.

Prazo de execução: 10 dias de trabalho

Vida útil: 6 meses

PWB flexível do circuito impresso da camada dupla (FPC) construído no Polyimide com o reforçador para a automatização do PLC 0

Características e benefícios

Confiança aumentada;

Controllability do projeto elétrico do parâmetro;

Boa resistência de oxidação e boa dissipação de calor;

As capacidades poderosas do PWB apoiam seus investigação e desenvolvimento, vendas e mercado;

Entrega na taxa mais alta da em-tempo-entrega do tempo de 98%;

Verificação rápida de CADCAM e cotação livre do PWB;

8000 tipos de PWB pelo mês;

Aplicações

placa macia de controle remoto do toque industrial do controle, placa macia do módulo do PC da tabuleta, placa do cabo flexível do módulo do telefone celular, placa macia do bracelete eletrostático do consumidor, tela táctil capacitivo/painel, controlador do equipamento médico

Capacidade flexível 2021 do circuito impresso (FPC)

Não. Especificações Capacidades
1 Tipo da placa Única camada, camada de Doulbe, Multilayer, Rígido-cabo flexível
2 Matéria-prima PI, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO
3 Peso de cobre 0.5oz, 1oz, 2oz
4 Tamanho máximo do diodo emissor de luz 250 x 5000mm
5 Tamanho máximo geral 250 x 2000mm
6 Espessura da placa 0.03mm-3.0mm
7 Tolerância da espessura ±0.03mm
8 Furo de broca de Mininum 0.05mm
9 Furo de broca máximo 6.5mm
10 Tolerância do furo de broca ±0.025mm
11 Espessura da parede do furo 8 um
12 Trilha/Gap mínimos da única placa da camada 0.025/0.03mm
13 Trilha/Gap mínimos da dupla camada e da placa Multilayer 0.03/0.040mm
14 Gravando a tolerância ±0.02mm
15 Largura mínima da legenda de seda 0.125mm
16 Heigh mínimo da legenda de seda 0.75mm
17 Distância da legenda a acolchoar 0.15mm
18 Distância da máscara de abertura da solda da broca Coverlay a seguir 0.03mm
19 Distância da máscara de abertura da solda de perfurar Coverlay para seguir 0.03mm
20 Espessura do níquel da imersão 100-300u”
21 Espessura do ouro da imersão 1-3u”
22 Thicnkess da lata da imersão 150-400u”
23 Almofada de teste elétrica mínima 0.2mm
24 Tolerância mínima do esboço (perfurador normal do molde de aço) ±0.1mm
25 Tolerância mínima do esboço (perfurador do molde de aço da precisão) ±0.05mm
26 Raio de Mininum do ângulo chanfrado (esboço) 0.2mm
27 Material de Stiffner PI, FR-4, 3M Adhesive, ANIMAL DE ESTIMAÇÃO, chapa de aço
28 RoHs Sim
29 Cor da máscara da solda Amarelo, branco, preto, verde

Componentes de um circuito flexível

Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.

A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.

O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.

O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.

A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.

Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:

A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis

Propriedades elétricas muito boas

Boa resistência química

O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.

As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.

PWB flexível do circuito impresso da camada dupla (FPC) construído no Polyimide com o reforçador para a automatização do PLC 1
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