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Detalhes do produto:
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| Material Básico: | Wangling WL-CT615 | Contagem de camadas: | Estrutura rígida de PCB de 2 camadas |
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| Espessura da PCB: | 0,3 mm | Tamanho da placa de circuito impresso: | 99,03 mm × 45,6 mm (1 PCS), tolerância dimensional: ± 0,15 mm |
| Máscara de solda: | Verde | Serigrafia: | Branco |
| Peso de cobre: | 1 onça (1,4 mils) para camadas externas | Acabamento de superfície: | ENEPIG |
| Destacar: | FPC de comutação de película fina,3M Adesivo FPC |
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Este PCB de alta frequência rígido de 2 camadas WL-CT615 oferece alto desempenho de RF estável e econômico para infraestrutura de comunicação moderna, unidades de radar automotivo e sistemas de antena de satélite.Construído com laminado de fibra de vidro WL-CT615 orgânico, este substrato termo-resistente apresenta uma atenuação mínima do sinal de alta frequência e uma estabilidade térmica superior.Oferece processos de fabricação mais simples e maior consistência do circuito do que o tradicionalMateriais de PTFEProjetado com uma espessura ultra fina de 0,3 mm e um peso de cobre externo de 1 onça,O PCB adota um acabamento de superfície ENEPIG premium para garantir uma solderabilidade robusta, resistência à oxidação a longo prazo, e desempenho operacional confiável.com uma estrutura via não cega para roteamento estável do sinalA máscara de soldagem verde de dois lados fornece proteção completa do circuito, enquanto a tela de seda branca de dois lados permite uma marcação clara dos componentes e uma conveniência de montagem.
Especificação do PCB
| Ponto de especificação | Detalhes |
| Material de base | Wangling WL-CT615 laminado de fibra de vidro cerâmica de polímero orgânico de alta frequência |
| Configuração da camada | Estrutura de PCB rígido de 2 camadas |
| Espessura do quadro acabado | 0.3 mm |
| Dimensão da placa | 990,03 mm × 45,6 mm (1 PCS), tolerância dimensional: ±0,15 mm |
| Espessura exterior de cobre | 1 oz (1,4 mils) peso de cobre acabado para as camadas exteriores |
| Via espessura do revestimento | espessura de revestimento de 20 μm |
| Traço/Espaço mínimo | 4/5 mils |
| Tamanho mínimo do buraco de perfuração | 0.4 mm |
| Estrutura de vias cegas | Não equipado |
| Revestimento de superfície | ENEPIG |
| Impressão em serigrafia | Tela de seda branca nos lados superior e inferior |
| Revestimento de máscara de solda | Máscara de solda verde nos lados superior e inferior |
| Padrão de qualidade | Especificação industrial IPC-Classe 2 |
| Teste prévio à expedição | 100% de inspecção completa do desempenho elétrico |
Estrutura de empilhamento de PCB
Esta pilha rígida de 2 camadas adota um núcleo composto WL-CT615 de 0,203 mm (8 milímetros) misturado com resina de hidrocarbonetos, preenchimentos cerâmicos e tecido de fibra de vidro.baixa expansão térmica e excelente resistência ao calorEquipada com duas camadas de cobre de alta pureza de 35 μm para condução uniforme do sinal, esta estrutura suporta a fabricação de FR4 padrão,fornecendo uma estabilidade de fabrico e consistência de lote superiores aos PCB de alta frequência tradicionais de PTFE.
| Camada de empilhamento | Detalhes dos parâmetros |
| Camada superior de cobre | Folha de cobre de alta pureza de espessura de 35 μm |
| Núcleo dielétrico WL-CT615 | 0.203mm (8mil) substrato composto de fibra de vidro cerâmica de polímero orgânico |
| Camada inferior de cobre | Folha de cobre de alta pureza de espessura de 35 μm |
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Estatísticas de PCB
Este PCB de alta frequência WL-CT615 apresenta um layout de componentes otimizado e vias uniformemente distribuídas.Sua configuração de pad bem combinada e rede de circuito simplificada se adaptam perfeitamente ao conjunto compacto de dispositivos de RF, mantendo a transmissão de sinal sem interferências e com baixas perdas para diversos módulos de comunicação e radar.
| Artigo estatístico | Quantidade |
| Componentes montados | 31 |
| Contagem total de pads | 69 |
| Acessórios de perfuração | 41 |
| Pads SMT superiores | 28 |
| Pads SMT inferiores | 0 |
| Via Quantidade | 56 |
| Contagem de circuitos líquidos | 2 |
WL-CT615 Visão geral do material
O WL-CT615 é um laminado revestido de cobre termo-resistente de alto desempenho desenvolvido independentemente pela Wangling, formulado com resina de hidrocarbonetos, cerâmica composta e reforço de fibra de vidro.Ao contrário dos substratos de PTFE que exigem procedimentos de fabrico complexos, este material suporta técnicas maduras de processamento de FR4, melhorando consideravelmente a eficiência de produção e a repetibilidade do circuito.A sua estrutura composta única de resina-cerâmica consegue ultra baixas perdas de alta frequênciaCom um elevado valor TG superior a 280°C, baixa expansão térmica e absorção de umidade ultra-baixa, o WL-CT615 atua como um dispositivo dealternativa rentável aos laminados de alta frequência importados para aplicações convencionais de RF e microondas.
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Características principais de desempenho
WL-CT615 integra uma excelente estabilidade elétrica, desempenho térmico e durabilidade estrutural,manutenção de uma saída de sinal de baixa perda constante em condições de funcionamento de alta frequência e de temperatura variável:
| Parâmetro de desempenho | Descrição do valor técnico e do desempenho |
| Constante dielétrica estável | Dk de 6,15 @ 10GHz / 23°C, permitindo um controlo preciso da impedância para uma transmissão estável de microondas de alta frequência |
| Perda mínima de alta frequência | Fator de dissipação ultra-baixo de 0,004 @ 10GHz, minimiza a atenuação do sinal e preserva a integridade total do sinal |
| Desvio de temperatura suprimido | TCDK de -122 ppm/°C, estabiliza as propriedades dielétricas em meio a frequentes flutuações de temperatura |
| Conductividade térmica superior | 0.72 W/MK condutividade térmica, acelera a dissipação de calor e melhora a estabilidade a longo prazo para módulos RF de alta potência |
| Ultra-baixa absorção de umidade | Apenas 0,04% taxa de absorção de umidade, impede a deriva de parâmetros elétricos em ambientes úmidos |
| Expansão térmica combinada com cobre | Eixo X: 15 ppm/°C, eixo Y: 17 ppm/°C, eixo Z: 33 ppm/°C, impede eficazmente a desamoldagem das camadas e a deformação térmica |
| Excelente resistência ao calor | Valor de TG superior a 280°C, proporciona estabilidade térmica fiável em condições de funcionamento de alta temperatura e alta potência |
Cenários de aplicação típicos
Graças à sua baixa perda de alta frequência, excelente estabilidade térmica e vantagens de processamento compatíveis com FR4,Os PCB de alta frequência WL-CT615 são amplamente utilizados em sistemas de comunicação comerciais, dispositivos eletrónicos automotivos e instalações de microondas por satélite:
Garantia da qualidade e serviço global
Todas as placas de circuito WL-CT615 de alta frequência são fabricadas em total conformidade com os padrões de qualidade industrial IPC-Classe-2.Cada PCB mantém uma precisão dimensional precisa e uma repetibilidade elétrica consistente para uma produção em massa estávelCada unidade terminada passa por um teste elétrico abrangente antes da entrega para eliminar defeitos funcionais e garantir a qualidade uniforme do lote.Apoiado por redes globais de logística e equipas técnicas profissionais, fornecemos soluções de PCB de alta frequência confiáveis para comunicações mundiais, projetos de microondas automotivos e por satélite.
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Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848