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Revestimento em prata e ouro de PCB TMM4 de camada dupla de 1,6 mm

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Certificado
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
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Revisões do cliente
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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Revestimento em prata e ouro de PCB TMM4 de camada dupla de 1,6 mm

Revestimento em prata e ouro de PCB TMM4 de camada dupla de 1,6 mm
Revestimento em prata e ouro de PCB TMM4 de camada dupla de 1,6 mm

Imagem Grande :  Revestimento em prata e ouro de PCB TMM4 de camada dupla de 1,6 mm

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo: BIC-332.V1.0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 unidade
Preço: USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem: Sacos a vácuo+caixas
Tempo de entrega: 8-9 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000pcs por mês
Contato

Revestimento em prata e ouro de PCB TMM4 de camada dupla de 1,6 mm

descrição
Material base: Rogers TMM4 Contagem de camadas: 2 camadas
Espessura da PCB: 1,6 mm Tamanho da placa de circuito impresso: 47 mm x 118 mm (1 peça) ± 0,15 mm
Silkscreen: Branco Máscara de solda: Verde
Peso de cobre: 1 onça (equivalente a 1,4 mils/35 μm por camada) Acabamento de superfície: Prata e banho de ouro (ouro sobre prata)
Destacar:

Placas de PCB RF de dupla camada

,

1.6mm TMM4 PCB

,

PCB revestidos de prata e ouro

Revestimento em prata e ouro de PCB TMM4 de camada dupla de 1,6 mm
Este PCB de 2 camadas de alto desempenho é construído com o Rogers TMM4 - um material de microondas termo-resistente de primeira qualidade composto de cerâmica, hidrocarbonetos e compósitos de polímeros termo-resistentes.Projetado para aplicações robustas de RF/microondas, combina a resistência mecânica da cerâmica com a compatibilidade de processo dos materiais tradicionais, eliminando a necessidade de técnicas de fabricação especializadas.
Especificação do PCB
Parâmetro Detalhes
Material de base Rogers TMM4 (núcleo composto de polímero termo-resistente cerâmico-hidrocarbonetado)
Número de camadas PCB rígido de duas camadas
Dimensões da placa 47 mm x 118 mm (1 peça) ± 0,15 mm
Traço/Espaço mínimo 5/7 mils
Tamanho mínimo do buraco 0.35mm
Através do tipo Não há vias cegas (apenas vias de perfuração)
Espessura do quadro acabado 1.6 mm
Peso de cobre acabado (camadas exteriores) 1 oz (equivalente a 1,4 mils / 35 μm por camada)
Via espessura do revestimento 20 μm
Revestimento de superfície Placas de prata e ouro (Ouro sobre prata) - garante resistência à corrosão, solda confiável e desempenho de contato a longo prazo
Tela de seda De cima: Branco; De baixo: Não
Máscara de solda De cima: Verde; De baixo: Não
Garantia da qualidade 100% Teste eléctrico antes da expedição
Detalhes do empilhamento de PCB
Tipo de camada Material/Descrição Espessura
Camada de cobre 1 (exterior) Cobre condutor (acabado) 35 μm (1 oz)
Núcleo dielétrico Rogers TMM4 1.524 mm (60 mils)
Camada de cobre 2 (exterior) Cobre condutor (acabado) 35 μm (1 oz)
Double-layer TMM4 PCB with silver and gold plating
Resumo do material: Rogers TMM4
Rogers TMM4 is a specialized thermoset microwave laminate designed to bridge the gap between ceramic and PTFE materials--offering strong mechanical/chemical properties without requiring specialized production techniquesA sua composição polimérica cerâmica-hidrocarbonos-termoset oferece uma fiabilidade excepcional para aplicações de stripline e microstrip,incluindo a ligação de fios (sem levantamento de almofadas ou deformação do substrato) e o revestimento de furosAo contrário dos laminados tradicionais de PTFE, a base de resina termo-resistente do TMM4 garante a compatibilidade com todos os processos comuns de placa de fiação impressa (PWB),simplificando a fabricação, mantendo o alto desempenho dos circuitos de RF/microondas.
Características fundamentais do material
Especificações Valor
Tipo de material Compositos de polímeros termo-resistentes de hidrocarbonetos cerâmicos
Constante dielétrica (Dk) 40,50 ± 0.045
Fator de dissipação (tanδ) @ 10 GHz 0.0020
Coeficiente térmico de Dk (TCDk) 15 ppm/°K
Coeficiente de expansão térmica (CTE) Eixo X: 16 ppm/°K; Eixo Y: 16 ppm/°K; Eixo Z: 21 ppm/°K
Temperatura de decomposição (Td, TGA) 425 °C
Conductividade térmica 0.7 W/mK
Absorção de umidade 00,07% - 0,18%
Faixa de espessura disponível 0.0015 - 0,500 polegadas (± 0,0015 polegadas)
Compatibilidade com o CTE Compatíveis com cobre
Benefícios essenciais
  • Estabilidade mecânica superior:Resiste ao arrastamento e ao fluxo de frio, garantindo a integridade dimensional a longo prazo mesmo sob tensão (por exemplo, vibração em sistemas de satélite).
  • Resistência química:Resiste aos produtos químicos de processo utilizados na fabricação de PCB, reduzindo os danos e melhorando as taxas de rendimento.
  • Ligação fiável de fios:A base de resina termo-resistente elimina o levantamento da almofada ou a deformação do substrato - crítica para componentes de RF/microondas de alta precisão.
  • Confiabilidade através de buracos de revestimento elevado:Ideal para escalabilidade em várias camadas, com desempenho consistente em todas as linhas de produção.
  • Compatibilidade dos processos padrão:Funciona com todas as técnicas comuns de fabrico de PWB, sem necessidade de equipamento especializado (reduz a complexidade e o custo da produção).
  • CTE compatível com cobre:O eixo X/Y CTE (16 ppm/°K) corresponde ao cobre, minimizando o estresse térmico nas juntas da solda e prolongando a vida útil do componente.
Aplicações típicas
Esta placa de circuito impresso é otimizada para sistemas de RF/microondas de alto desempenho que exijam fiabilidade e flexibilidade de processo, incluindo:
  • Circuitos de RF e Microondas
  • Amplificadores e combinadores de potência
  • Filtros e acopladores
  • Sistemas de comunicação por satélite
  • Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS)
  • Antenas de parcheamento
  • Polarizadores e lentes dielétricos
  • Testadores de chips
Close-up view of TMM4 PCB components

etiqueta:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

Envie sua pergunta diretamente para nós (0 / 3000)

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Espessura da PCB: 0,25mm

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Material Básico: Substrato composto de PTFE cerâmico sem vidro TFA294

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