O material de alta frequência Rogers RT/duroid 5880 é composto por compostos de PTFE reforçados com microfibra de vidro, projetados para aplicações exatas de stripline e microstrip. A excepcional uniformidade da constante dielétrica resulta de suas microfibras orientadas aleatoriamente. A constante dielétrica do RT/duroid 5880 é uniforme de painel para painel e é constante em uma ampla faixa de frequência. Seu baixo fator de dissipação estende a utilidade do RT/duroid 5880 para banda Ku e acima. Os materiais RT/duroid 5880 são facilmente cortados, cisalhados e usinados para moldar. São resistentes a todos os solventes e reagentes, quentes ou frios, normalmente utilizados na gravação de circuitos impressos ou no revestimento de bordas e furos.
As aplicações típicas são
-antenas de banda larga para companhias aéreas comerciais
-circuitos microstrip, circuitos stripline
- aplicações de ondas milimétricas
-sistemas de radar militar
-sistemas de orientação de mísseis e antenas de rádio digital ponto a ponto, etc.
Descrição geral
Este é um tipo de PCB RF dupla face construído em RT/duroid 5880 para aplicação em sistemas de radar.
Especificações básicas
Material base: RT/duroid 5880 20mil (0,508 mm)
Constante dielétrica: 2,20+/-0,02
Contagem de camadas: 2 camadas
Tipo: Através de furos
Formato: 128 mm x 62 mm = 1 tipo = 1 peça
Acabamento de superfície: ouro de imersão
Peso do cobre: Camada externa 35 μm
Máscara de solda | Legenda: Não | Não
Altura final da placa de circuito impresso: 0,52 mm
Padrão: IPC 6012 Classe 2
Embalagem: 20 painéis são embalados para envio.
Prazo de entrega: 7 dias úteis
Prazo de validade: 6 meses
Folha de dados do Rogers RT/duroid 5880
| Valor típico de RT/duroid 5880 |
| Propriedade |
RT/duróide 5880 |
Direção |
Unidades |
Doença |
Método de teste |
| Constante dielétrica, εProcesso |
2.20
2,20±0,02 especificações. |
Z |
N / D |
C24/23/50
C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Constante Dielétrica,εDesign |
2.2 |
Z |
N / D |
8 GHz a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de Dissipação, tanδ |
0,0004
0,0009 |
Z |
N / D |
C24/23/50
C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
-125 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃para 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
2x107 |
Z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D257 |
| Resistividade de Superfície |
3x107 |
Z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D257 |
| Calor Específico |
0,96(0,23) |
N / D |
j/g/k
(cal/g/c) |
N / D |
Calculado |
| Módulo de tração |
Teste aos 23℃ |
Teste em 100℃ |
N / D |
MPa(kpsi) |
UM |
ASTM D638 |
| 1070(156) |
450(65) |
X |
| 860(125) |
380(55) |
S |
| Estresse final |
29(4.2) |
20(2,9) |
X |
| 27(3,9) |
18(2,6) |
S |
| Tensão Final |
6 |
7.2 |
X |
% |
| 4.9 |
5.8 |
S |
| Módulo Compressivo |
710(103) |
500(73) |
X |
MPa(kpsi) |
UM |
ASTM D695 |
| 710(103) |
500(73) |
S |
| 940(136) |
670(97) |
Z |
| Estresse final |
27(3,9) |
22(3.2) |
X |
| 29(5.3) |
21(3.1) |
S |
| 52(7,5) |
43(6,3) |
Z |
| Tensão Final |
8,5 |
8.4 |
X |
% |
| 7.7 |
7,8 |
S |
| 12,5 |
17.6 |
Z |
| Absorção de umidade |
0,02 |
N / D |
% |
0,62"(1,6 mm) D48/50 |
ASTM D570 |
| Condutividade Térmica |
0,2 |
Z |
S/m/k |
80℃ |
ASTM C518 |
| Coeficiente de Expansão Térmica |
31
48
237 |
X
S
Z |
ppm/℃ |
0-100℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
N / D |
℃TGA |
N / D |
ASTM D3850 |
| Densidade |
2.2 |
N / D |
g/cm3 |
N / D |
ASTM D792 |
| Casca de Cobre |
31,2(5,5) |
N / D |
Pli(N/mm) |
Folha EDC de 1 onça (35 mm)
depois da flutuação da solda |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
N / D |
N / D |
N / D |
UL 94 |
| Compatível com processo sem chumbo |
Sim |
N / D |
N / D |
N / D |
N / D |
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