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Placa de Circuito Impresso Dupla Face 32mil RO4003C Laminado Acabamento Ouro de Imersão 2u"

Placa de Circuito Impresso Dupla Face 32mil RO4003C Laminado Acabamento Ouro de Imersão 2u"

MOQ: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-304.V1.0
Material Básico:
Rogers Ro 4003c
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
0,813mm (32mil)
Tamanho da placa de circuito impresso:
1100 mm × 350 mm, tolerância de ± 0,15 mm
Máscara de solda:
Não
Serigrafia:
Não
Peso de cobre:
1 onça de cobre externo
Acabamento de superfície:
Ouro de imersão 2u"
Destacar:

Placas de circuitos impressos flexíveis de 2 camadas

,

Placas de circuito impresso de poliamida flexível

Descrição do produto

Esta placa de circuito impresso de RF de grandes dimensões serve como substrato de antena de tira longa dupla face, construída em laminado Rogers RO4003C. Medindo 1100 mm × 350 mm, esta placa de circuito ultra-longa de 1,1 metro supera as restrições de tamanho comuns vistas na fabricação regular de PCBs de alta frequência, tornando-a uma escolha prática para arranjos de antenas longas e hardware de micro-ondas. A placa usa um núcleo de 0,813 mm com cobre acabado de 1 oz. Não há máscara de solda ou serigrafia aplicada em nenhum dos lados, combinada com acabamento de superfície de ouro de imersão de 2u" para preservar o desempenho estável do sinal de alta frequência e a soldabilidade confiável.

 

Especificação da PCB

A tabela abaixo resume todos os parâmetros físicos e de fabricação chave para esta placa de circuito RO4003C de formato longo.

Parâmetro Detalhes
Material Base Rogers RO4003C
Contagem de Camadas Dupla face, 2 camadas
Dimensão da Placa 1100 mm × 350 mm, tolerância de ±0,15 mm
Espessura do Substrato 0,813 mm (32 mil)
Cobre Acabado Cobre externo de 1 oz
Acabamento de Superfície Ouro de imersão de 2u"
Máscara de Solda Sem máscara de solda superior e inferior
Serigrafia Sem serigrafia superior e inferior

 

Pilha de PCB-para cima

Esta pilha rígida de 2 camadas apresenta um layout simétrico simples. Funciona bem para projetos de substrato de antena longa e reduz o risco de empenamento para placas extra grandes.

Camada Material / Cobre Espessura
Copper_layer_1 Cobre 1 oz
Núcleo Núcleo RO4003C 0,813 mm
Copper_layer_2 Cobre 1 oz

 

Placa de Circuito Impresso Dupla Face 32mil RO4003C Laminado Acabamento Ouro de Imersão 2u"

 

Introdução aos Laminados RO4003C

Rogers RO4003C é um material compósito de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com vidro tecido. Ele oferece desempenho elétrico comparável a substratos de vidro PTFE, mantendo as características de manuseio e processamento fáceis de materiais epóxi/vidro.

 

Os laminados RO4003C estão disponíveis com opções de tecido de vidro 1080 ou 1674. Independentemente do tipo de tecido, todas as classes mantêm especificações elétricas idênticas, oferecendo constante dielétrica rigidamente controlada e baixa perda de sinal. A fabricação segue fluxos de trabalho semelhantes ao FR-4 padrão, o que ajuda a reduzir os custos de produção em comparação com laminados de micro-ondas tradicionais. Ao contrário dos substratos de micro-ondas à base de PTFE, o RO4003C não requer tratamento especializado de furos passantes ou etapas de manuseio extras.

 

Deve-se notar que o RO4003C não é bromado e não é classificado como UL 94 V-0. Se o seu projeto necessitar de resistência à chama UL94 V-0, os laminados RO4835 e RO4350B são alternativas viáveis.

 

Placa de Circuito Impresso Dupla Face 32mil RO4003C Laminado Acabamento Ouro de Imersão 2u"

 

Recursos

  • Dk de 3,38 ±0,05
  • Fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz
  • Baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z de 46 ppm/°C

 

Benefícios

  • Compatível com construções de placas multicamadas (MLB)
  • Pode ser processado como FR-4 com custos de fabricação mais baixos
  • Adequado para aplicações de alto volume e críticas de desempenho
  • Custo competitivo para projetos eletrônicos de alta frequência

 

Valor Típico RO4003C
Propriedade RO4003C Direção Unidades Condição Método de Teste
Constante Dielétrica, εProcesso 3,38±0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Clamped
Constante Dielétrica, εProjeto 3,55 Z   8 a 40 GHz Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação, tan,δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°Ca 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de Superfície 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistência Elétrica 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tração 19.650(2.850)
19.450(2.821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Tração 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Flexão 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional <0.3 X,Y mm/m
(mil/inch)
após gravação+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°Ca 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °CTMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °CTGA   ASTM D 3850
Condutividade Térmica 0,71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de Umidade 0,06   % 48h imersão 0,060"
Temperatura da amostra 50
°C
ASTM D 570
Densidade 1,79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Resistência de Descolamento do Cobre 1,05
(6.0)
  N/mm
(pli)
após flutuação de solda 1 oz.
EDC Foil
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo Sim        

 

Baixo Desempenho de Emissão de Gases de Laminados Rogers

Vários materiais compósitos Rogers satisfazem os requisitos de baixa emissão de gases NASA SP-R-0022A para hardware de grau espacial. Compósitos de PTFE RT/duroid preenchidos com fibra inorgânica e materiais de hidrocarboneto termicamente estáveis TMM demonstram excelente resistência à emissão de gases. Laminados de PTFE reforçados mantêm estabilidade térmica e características consistentes de baixa emissão de gases. Laminados de hidrocarboneto altamente reticulados TMM não liberam gases ou subprodutos químicos em temperaturas elevadas.

 

O procedimento de teste da NASA usa amostras gravadas sem cobre. Espécimes pesando de 100 a 300 mg são aquecidos dentro de uma câmara de cobre sob condições de vácuo a 125°C por 24 horas. Um coletor cromado mantido a 25°C fica a 12,7 mm da saída da câmara. Os testes medem Perda Total de Massa (TML), Materiais Condensáveis Voláteis Coletados (CVCM) e Vapor de Água Recuperado (WVR), calculados como porcentagens da massa original da amostra. Materiais que registram TML abaixo de 1,0% e CVCM abaixo de 0,1% são classificados como de baixa emissão de gases e adequados para implantação em espaçonaves.

 

Aplicações

  • Arranjos de antenas lineares longas
  • Equipamentos de comunicação ponto a ponto por micro-ondas
  • Módulos de sensoriamento de RF
  • Substratos de antena de radar
  • Sistemas de transmissão sem fio de alta frequência

 

Conclusão

Esta PCB dupla face RO4003C de grandes dimensões de 1100 × 350 mm aborda os obstáculos de fabricação de substratos de antena ultra-longos. Ela combina a estabilidade elétrica comprovada do Rogers RO4003C, comportamento de sinal de baixa perda e processabilidade semelhante ao FR-4. Construída como uma placa nua sem máscara de solda ou serigrafia e acabada com ouro de imersão de 2u", esta placa de circuito longa está pronta para construções personalizadas de antenas de RF e sistemas de micro-ondas. As propriedades dielétricas consistentes do substrato e a baixa expansão térmica mantêm a integridade do sinal confiável em mudanças de temperatura, uma grande vantagem para layouts de antenas de tira longa.

 

Placa de Circuito Impresso Dupla Face 32mil RO4003C Laminado Acabamento Ouro de Imersão 2u"Placa de Circuito Impresso Dupla Face 32mil RO4003C Laminado Acabamento Ouro de Imersão 2u"

Produtos
Detalhes dos produtos
Placa de Circuito Impresso Dupla Face 32mil RO4003C Laminado Acabamento Ouro de Imersão 2u"
MOQ: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-304.V1.0
Material Básico:
Rogers Ro 4003c
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
0,813mm (32mil)
Tamanho da placa de circuito impresso:
1100 mm × 350 mm, tolerância de ± 0,15 mm
Máscara de solda:
Não
Serigrafia:
Não
Peso de cobre:
1 onça de cobre externo
Acabamento de superfície:
Ouro de imersão 2u"
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Placas de circuitos impressos flexíveis de 2 camadas

,

Placas de circuito impresso de poliamida flexível

Descrição do produto

Esta placa de circuito impresso de RF de grandes dimensões serve como substrato de antena de tira longa dupla face, construída em laminado Rogers RO4003C. Medindo 1100 mm × 350 mm, esta placa de circuito ultra-longa de 1,1 metro supera as restrições de tamanho comuns vistas na fabricação regular de PCBs de alta frequência, tornando-a uma escolha prática para arranjos de antenas longas e hardware de micro-ondas. A placa usa um núcleo de 0,813 mm com cobre acabado de 1 oz. Não há máscara de solda ou serigrafia aplicada em nenhum dos lados, combinada com acabamento de superfície de ouro de imersão de 2u" para preservar o desempenho estável do sinal de alta frequência e a soldabilidade confiável.

 

Especificação da PCB

A tabela abaixo resume todos os parâmetros físicos e de fabricação chave para esta placa de circuito RO4003C de formato longo.

Parâmetro Detalhes
Material Base Rogers RO4003C
Contagem de Camadas Dupla face, 2 camadas
Dimensão da Placa 1100 mm × 350 mm, tolerância de ±0,15 mm
Espessura do Substrato 0,813 mm (32 mil)
Cobre Acabado Cobre externo de 1 oz
Acabamento de Superfície Ouro de imersão de 2u"
Máscara de Solda Sem máscara de solda superior e inferior
Serigrafia Sem serigrafia superior e inferior

 

Pilha de PCB-para cima

Esta pilha rígida de 2 camadas apresenta um layout simétrico simples. Funciona bem para projetos de substrato de antena longa e reduz o risco de empenamento para placas extra grandes.

Camada Material / Cobre Espessura
Copper_layer_1 Cobre 1 oz
Núcleo Núcleo RO4003C 0,813 mm
Copper_layer_2 Cobre 1 oz

 

Placa de Circuito Impresso Dupla Face 32mil RO4003C Laminado Acabamento Ouro de Imersão 2u"

 

Introdução aos Laminados RO4003C

Rogers RO4003C é um material compósito de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com vidro tecido. Ele oferece desempenho elétrico comparável a substratos de vidro PTFE, mantendo as características de manuseio e processamento fáceis de materiais epóxi/vidro.

 

Os laminados RO4003C estão disponíveis com opções de tecido de vidro 1080 ou 1674. Independentemente do tipo de tecido, todas as classes mantêm especificações elétricas idênticas, oferecendo constante dielétrica rigidamente controlada e baixa perda de sinal. A fabricação segue fluxos de trabalho semelhantes ao FR-4 padrão, o que ajuda a reduzir os custos de produção em comparação com laminados de micro-ondas tradicionais. Ao contrário dos substratos de micro-ondas à base de PTFE, o RO4003C não requer tratamento especializado de furos passantes ou etapas de manuseio extras.

 

Deve-se notar que o RO4003C não é bromado e não é classificado como UL 94 V-0. Se o seu projeto necessitar de resistência à chama UL94 V-0, os laminados RO4835 e RO4350B são alternativas viáveis.

 

Placa de Circuito Impresso Dupla Face 32mil RO4003C Laminado Acabamento Ouro de Imersão 2u"

 

Recursos

  • Dk de 3,38 ±0,05
  • Fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz
  • Baixo coeficiente de expansão térmica no eixo Z de 46 ppm/°C

 

Benefícios

  • Compatível com construções de placas multicamadas (MLB)
  • Pode ser processado como FR-4 com custos de fabricação mais baixos
  • Adequado para aplicações de alto volume e críticas de desempenho
  • Custo competitivo para projetos eletrônicos de alta frequência

 

Valor Típico RO4003C
Propriedade RO4003C Direção Unidades Condição Método de Teste
Constante Dielétrica, εProcesso 3,38±0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Clamped
Constante Dielétrica, εProjeto 3,55 Z   8 a 40 GHz Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação, tan,δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°Ca 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de Superfície 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistência Elétrica 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51 mm (0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tração 19.650(2.850)
19.450(2.821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Tração 139(20.2)
100(14.5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Flexão 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional <0.3 X,Y mm/m
(mil/inch)
após gravação+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°Ca 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °CTMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °CTGA   ASTM D 3850
Condutividade Térmica 0,71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de Umidade 0,06   % 48h imersão 0,060"
Temperatura da amostra 50
°C
ASTM D 570
Densidade 1,79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Resistência de Descolamento do Cobre 1,05
(6.0)
  N/mm
(pli)
após flutuação de solda 1 oz.
EDC Foil
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo Sim        

 

Baixo Desempenho de Emissão de Gases de Laminados Rogers

Vários materiais compósitos Rogers satisfazem os requisitos de baixa emissão de gases NASA SP-R-0022A para hardware de grau espacial. Compósitos de PTFE RT/duroid preenchidos com fibra inorgânica e materiais de hidrocarboneto termicamente estáveis TMM demonstram excelente resistência à emissão de gases. Laminados de PTFE reforçados mantêm estabilidade térmica e características consistentes de baixa emissão de gases. Laminados de hidrocarboneto altamente reticulados TMM não liberam gases ou subprodutos químicos em temperaturas elevadas.

 

O procedimento de teste da NASA usa amostras gravadas sem cobre. Espécimes pesando de 100 a 300 mg são aquecidos dentro de uma câmara de cobre sob condições de vácuo a 125°C por 24 horas. Um coletor cromado mantido a 25°C fica a 12,7 mm da saída da câmara. Os testes medem Perda Total de Massa (TML), Materiais Condensáveis Voláteis Coletados (CVCM) e Vapor de Água Recuperado (WVR), calculados como porcentagens da massa original da amostra. Materiais que registram TML abaixo de 1,0% e CVCM abaixo de 0,1% são classificados como de baixa emissão de gases e adequados para implantação em espaçonaves.

 

Aplicações

  • Arranjos de antenas lineares longas
  • Equipamentos de comunicação ponto a ponto por micro-ondas
  • Módulos de sensoriamento de RF
  • Substratos de antena de radar
  • Sistemas de transmissão sem fio de alta frequência

 

Conclusão

Esta PCB dupla face RO4003C de grandes dimensões de 1100 × 350 mm aborda os obstáculos de fabricação de substratos de antena ultra-longos. Ela combina a estabilidade elétrica comprovada do Rogers RO4003C, comportamento de sinal de baixa perda e processabilidade semelhante ao FR-4. Construída como uma placa nua sem máscara de solda ou serigrafia e acabada com ouro de imersão de 2u", esta placa de circuito longa está pronta para construções personalizadas de antenas de RF e sistemas de micro-ondas. As propriedades dielétricas consistentes do substrato e a baixa expansão térmica mantêm a integridade do sinal confiável em mudanças de temperatura, uma grande vantagem para layouts de antenas de tira longa.

 

Placa de Circuito Impresso Dupla Face 32mil RO4003C Laminado Acabamento Ouro de Imersão 2u"Placa de Circuito Impresso Dupla Face 32mil RO4003C Laminado Acabamento Ouro de Imersão 2u"