Placa de Circuito Impresso RF de Alta Frequência CLTE de 2 Camadas Personalizada com Estanho de Imersão

Esta PCB é construída para aplicações de comunicação RF e sem fio miniaturizadas de alta confiabilidade, construída como uma placa rígida personalizada de 2 camadas com substrato composto CLTE PTFE premium. Com uma espessura de placa acabada ultrafina de 0,25 mm e uma pegada de 130,6 mm × 40 mm mantida a uma tolerância dimensional rigorosa de ±0,15 mm, a placa apresenta acabamento de superfície de estanho por imersão. Máscara de solda azul e serigrafia branca são aplicadas exclusivamente no lado superior, enquanto o lado inferior permanece nu, sem revestimento protetor. Construída com construção full through-hole e sem vias cegas, suporta roteamento preciso de traço e espaço mínimo de 6/8 mil, juntamente com fabricação de micro-furos de 0,25 mm, adequando-se a requisitos de layout de circuito compactos de alta densidade. Cada placa recebe testes elétricos abrangentes de 100% antes do envio, adere aos padrões de qualidade industrial IPC-Class-2 e suporta fornecimento global estável e serviços de fabricação personalizados para projetos eletrônicos especializados de alta frequência.

Especificações da PCB

Projetada com estrutura dielétrica de PTFE preenchido com cerâmica de alto desempenho, esta PCB CLTE de 2 camadas oferece excelente estabilidade dielétrica e robustez mecânica para design de circuitos RF de alta frequência. Seus parâmetros de fabricação padronizados oferecem desempenho consistente de transmissão de sinal e confiabilidade operacional de longo prazo em condições de operação de onda milimétrica.

Estrutura de Empilhamento da PCB

Esta PCB de 2 camadas apresenta um layout de empilhamento ultrafino simétrico construído em torno de um substrato dielétrico CLTE de 0,135 mm. Folhas de cobre puro de 35 µm são laminadas uniformemente em ambos os lados do núcleo para formar um design estrutural equilibrado. Este empilhamento bem projetado oferece condutividade térmica uniforme e desempenho dielétrico estável, prevenindo efetivamente o desvio do sinal e a deformação estrutural durante a operação de alta frequência.

Introdução ao Laminado CLTE™

Os laminados CLTE PTFE oferecem estabilidade dimensional excepcional combinada com baixa expansão térmica planar, mantendo desempenho elétrico consistente para designs que integram resistores embutidos. Quando comparado à maioria dos substratos alternativos à base de PTFE, o CLTE atinge um dos menores níveis de variação lote a lote, o que é crucial para montagens de RF de alto volume onde a repetibilidade e o comportamento elétrico previsível são importantes.

Este material tem décadas de uso comprovado ao lado de folha de resistor. Ele também suporta uma ampla seleção de opções de revestimento de cobre, incluindo cobre eletrodepositado padrão, cobre com tratamento reverso e folha de cobre laminada. Essa flexibilidade permite que os engenheiros selecionem o tipo de folha correto para atender aos seus requisitos de efeito de pele e adesão. Graças ao seu desempenho consistente e verificado em campo, o CLTE continua sendo uma escolha de substrato preferida para uma ampla gama de plataformas de comunicação terrestres e aéreas e sistemas de radar.

Opções de Material Padrão CLTE™

Recursos e Benefícios

• Tangente de Perda de 0,0012 a 10 GHz – Reduz a perda de sinal enquanto preserva o comportamento dimensional estável
• Baixo CTE no eixo Z de 20 ppm/°C – Protege os furos metalizados contra estresse térmico e aumenta a confiabilidade
• Constante dielétrica estável em relação à temperatura – Reduz o estresse mecânico ao unir componentes ativos de cerâmica
• Compatível com suportes de metal pesado, como alumínio, latão e cobre – Suporta designs robustos construídos em torno de redes de resistores embutidos

Aplicações Típicas

As características elétricas e mecânicas estáveis desta PCB rígida CLTE™ de duas camadas a tornam adequada para uma variedade de mercados de alta frequência e ambientes operacionais desafiadores:

• Sistemas Avançados de Assistência ao Condutor (ADAS)
• Antenas Patch
• Antenas de Array em Fase
• Amplificadores de Potência

Resumo

Esta PCB rígida CLTE personalizada de duas camadas é projetada para atender aos rigorosos requisitos das aplicações modernas de RF de alta frequência. Com acabamento de superfície de estanho por imersão e conformidade total com IPC-Class-2, cada placa passa por inspeção elétrica completa antes do envio. O empilhamento controlado e o substrato CLTE de baixa perda combinam-se para manter o desempenho confiável do sinal em frequências de micro-ondas. É uma solução confiável para projetos de hardware de radar, antena e ADAS em todo o mundo.