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Detalhes do produto:
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| Material Básico: | RT/Duroid 5870 | Contagem de camadas: | 1 camada, 2 camadas, multicamadas, tipo híbrido (misto) |
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| Espessura da PCB: | 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 31mil (0.787mm), 62mil (1.575mm) | Tamanho da placa de circuito impresso: | ≤400 mm x 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. | Serigrafia: | Branco, preto, NENHUM Silkscreen etc. |
| Peso de cobre: | 0,5 onças (17 µm), 1oz (35 µm), 2 onças (70 µm) | Acabamento de superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, OSP. |
| Destacar: | Placa do PWB do RT Duroid 5870 Rogers,placa do PWB de 20mil Rogers |
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PCB de alta frequência RogersFeito emTR/duróide 5870com Revestimento 10mil, 20mil, 31mil e 62mil com Ouro de Imersão
(PCB são produtos feitos sob medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para referência)
Olá pessoal,
Hoje, apresentamos PCB de alta frequência construída em laminados RT/duroid 5870.
Rogers RT/duroid 5870 é um composto de PTFE reforçado com microfibra de vidro da Rogers Corporation, projetado para aplicações exatas de stripline e microstrip circuito.
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Vamos ver as razões para usar o material RT/duroid 5870.
1) As microfibras orientadas aleatoriamente resultam em uniformidade constante dielétrica excepcional.
2) A constante dielétrica dos laminados RT/duroid 5870 é uniforme de painel para painel e é constante em uma ampla faixa de frequência.
3) Seu baixo fator de dissipação estende a utilidade dos laminados RT/duroid 5870 para banda Ku e superiores.
4) Projetado para aplicação em microstrip e stripline
NossoCapacidade de PCB(RT/duróide 5870)
| Capacidade de PCB | |
| Material PCB: | Compostos de PTFE reforçados com microfibra de vidro |
| Designador: | RT/duróide 5870 |
| Constante dielétrica: | 2,33 ±0,02 (processo) |
| 2.33 (projeto) | |
| Contagem de camadas: | 1 camada, 2 camadas, multicamadas, tipo híbrido (misto) |
| Peso de cobre: | 0,5 onças (17 µm), 1 onça (35 µm), 2 onças (70 µm) |
| Espessura do PCB: | 10mil (0,254mm), 20mil (0,508mm) |
| 31mil (0,787mm), 62mil (1,575mm) | |
| Tamanho do PCB: | ≤400 mm x 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
| Acabamento de superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, OSP. |
RT/duroid 5870 é frequentemente usado em PCB de dupla face, PCB multicamadas e PCB híbrido. Está disponível em uma variedade de espessuras para PCB de dupla face, como 10mil, 20mil, 31mil e 62mil. Os acabamentos de superfície são cobre puro, HASL, ENIG, dente de imersão e OSP como opção.
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As aplicações típicas são
- circuitos microstrip e stripline
-antena de banda larga de companhia aérea comercial
-sistemas de radar
- aplicações de ondas milimétricas
-antena de rádio digital ponto a ponto, etc.
A cor básica do PCB RT/duroid 5870 é preta.
Apêndice: Propriedades do RT/duroid 5870
| Valor típico de RT/duroid 5870 | ||||||
| Propriedade | RT/duróide 5870 | Direção | Unidades | Doença | Método de teste | |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 2.33 2,33±0,02 especificações. |
Z | N / D | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Constante dielétrica, εDesign | 2.33 | Z | N / D | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de Dissipação, tanδ | 0,0005 0,0012 |
Z | N / D | C24/23/50 C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3 10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
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| Coeficiente térmico de ε | -115 | Z | ppm/℃ | -50℃a 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistividade de volume | 2x107 | Z | Mohm cm | C/96/35/90 | ASTM D257 | |
| Resistividade de Superfície | 3x107 | Z | Mohm | C/96/35/90 | ASTM D257 | |
| Calor Específico | 0,96(0,23) | N / D | j/g/k (cal/g/c) |
N / D | Calculado | |
| Módulo de tração | Teste a 23℃ | Teste a 100℃ | N / D | MPa(kpsi) | UM | ASTM D638 |
| 1300(189) | 490(71) | X | ||||
| 1280(185) | 430(63) | S | ||||
| Estresse final | 50(7,3) | 34(4,8) | X | |||
| 42(6.1) | 34(4,8) | S | ||||
| Tensão Final | 9,8 | 8.7 | X | % | ||
| 9,8 | 8.6 | S | ||||
| Módulo Compressivo | 1210(176) | 680(99) | X | MPa(kpsi) | UM | ASTM D695 |
| 1360(198) | 860(125) | S | ||||
| 803(120) | 520(76) | Z | ||||
| Estresse final | 30(4,4) | 23(3.4) | X | |||
| 37(5.3) | 25(3,7) | S | ||||
| 54(7,8) | 37(5.3) | Z | ||||
| Tensão Final | 4 | 4.3 | X | % | ||
| 3.3 | 3.3 | S | ||||
| 8.7 | 8,5 | Z | ||||
| Absorção de umidade | 0,02 | N / D | % | 0,62"(1,6 mm) D48/50 | ASTM D570 | |
| Condutividade Térmica | 0,22 | Z | S/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 22 28 173 |
X S Z |
ppm/℃ | 0-100℃ | IPC-TM-650 2.4.41 | |
| Td | 500 | N / D | ℃ TGA | N / D | ASTM D3850 | |
| Densidade | 2.2 | N / D | g/cm3 | N / D | ASTM D792 | |
| Casca de Cobre | 27,2(4,8) | N / D | Pli(N/mm) | Folha EDC de 1 onça (35 mm) depois da flutuação da solda |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | N / D | N / D | N / D | UL 94 | |
| Compatível com processo sem chumbo | Sim | N / D | N / D | N / D | N / D | |
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