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3 mm Sem placa de PCB PTFE de tela de seda Soldadura a ar quente

3 mm Sem placa de PCB PTFE de tela de seda Soldadura a ar quente

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-100.V1.0
Material de base:
Série de PTFE F4B
Número de camadas:
1 camada, 2 camadas, tipo Multilayer, híbrido
Espessura do PCB:
0.17mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm e 5.0mm, etc.
Tamanho do PCB:
≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:
- Não.
Tela de seda:
- Não.
Peso de cobre:
0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz
Surfacefinish:
Cobre desencapado, HASL, ENIG, lata etc. da imersão.
Destacar:

Nenhuma placa do PWB do Teflon do Silkscreen

,

placa do PWB do Teflon de 3.0mm

Descrição do produto

Olá a todos.

Hoje falamos sobre um tipo de placa de circuito F4B de alta frequência de 3,0 mm de espessura.

 

A série F4B de materiais de alta frequência compreende predominantemente tecido de fibra de vidro PTFE e tecido de fibra de vidro PTFE preenchido com cerâmica.Esta série é uma escolha econômica e ao mesmo tempo confiável devido à sua qualidade consistenteEle encontra seu uso em várias aplicações modernas, como navegação, comunicação por satélite, radar e as últimas tecnologias como comunicações 4G e 5G.

 

Especificações de PCB
Número de camadas: De dois lados
Material de base: F4B DK 2.2
Dimensão: 25 x 26 mm
Espessura finalizada 30,0 mm ± 10%
Peso de cobre acabado: 1 oz
SMOBC: - Não, não.
Revestimento da superfície: HASL Pb livre

 

As principais especificações desta placa são placa de dois lados, o substrato é F4B, DK em 2.2, 61mm de comprimento por 62mm de largura, espessura de acabamento em 3,0mm, cobre acabado em 1,0oz, sem máscara de solda sem serigrafia e acabamento da superfície é OSP.

 

Vamos ver a pilha.
3 mm Sem placa de PCB PTFE de tela de seda Soldadura a ar quente 0
 

A camada superior e a camada inferior são acabadas em cobre de 1 oz. O material dielétrico F4b está no meio de 2 camadas de cobre, mostrando constante dielétrica em 2.2, 3,0 mm de espessura.
 
3 mm Sem placa de PCB PTFE de tela de seda Soldadura a ar quente 1
 
Esta é a foto desta placa. A cor básica do PCB F4B é marrom.
 

Capacidade de PCB
Material de PCB: PTFE
Código: Série F4B
Constante dielétrica: 2.2, 2,55 e 2.65
2.17, 2.45, 2,75 e 3.0
Número de camadas: 1 camada, 2 camadas, múltiplas camadas, tipo híbrido
Peso de cobre: 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz
Espessura do PCB: 0.17mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm,
1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm e 5.0mm, etc.
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Revestimento da superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, etc.
   

 

A constante dielétrica do material F4B é ampla, variando de 2,2 a 3,0 etc. A espessura da placa varia de 0,17 mm a 5,0 mm. Podemos fornecer-lhe serviço de protótipo, pequenos lotes e serviço de produção em massa.
 

Se tiver alguma dúvida, por favor, sinta-se à vontade para nos contactar.

Obrigado pela leitura.

 

Apêndice: Ficha de dados PTFE ((F4B))

Nome Condição de ensaio Unidade Valor
Densidade Estado normal g/cm3 2.1- Não.2.35
Absorção de umidade Mergulhar na água destilada a 20 ± 2 °C para 24 horas % ≤ 0.02
Temperatura de funcionamento Câmara de alta e baixa temperatura °C -50°C- Não.+260°C
Conductividade térmica   W/m/k 0.8
ETC (típica) 0°C (εr:2.1~2.3) ppm/°C 25(x)
34(- Sim.)
252(z)
ETC (típica) 0°C (εr:2.3 ~ 2.9) ppm/°C 14(x)
21(- Sim.)
173(z)
ETC (típica) 0°C (εr:2.9 ~ 3.5) ppm/°C 12(x)
15(- Sim.)
95(z)
Fator de encolhimento 2 horas em água fervente % 0.0002
Resistividade de superfície 500 V CC Estado normal M·Ω ≥ 1 × 104
Umidade e temperatura constantes ≥ 1 × 103
Resistividade de volume Estado normal MΩ.cm ≥ 1 × 106
Umidade e temperatura constantes ≥ 1 × 105
Resistência do alfinete 500 V CC Estado normal ≥ 1 × 105
Umidade e temperatura constantes ≥ 1 × 103
Resistência dielétrica da superfície Estado normal d=1 mm(Kv/mm) ≥ 1.2
Umidade e temperatura constantes ≥ 1.1
Constante dielétrica 10GHZ εr 2.20,2.55,2.65,3.0,3.5 (± 2%)
Fator de dissipação 10 GHz Tgδ 2.2 ≤ 7 × 10- Quatro
2.55~2.65 ≤ 1 × 10-3
3.0~3.5 ≤ 1,5 × 10-3

 

3 mm Sem placa de PCB PTFE de tela de seda Soldadura a ar quente 2

 

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Detalhes dos produtos
3 mm Sem placa de PCB PTFE de tela de seda Soldadura a ar quente
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000pcs pelo mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-100.V1.0
Material de base:
Série de PTFE F4B
Número de camadas:
1 camada, 2 camadas, tipo Multilayer, híbrido
Espessura do PCB:
0.17mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm e 5.0mm, etc.
Tamanho do PCB:
≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:
- Não.
Tela de seda:
- Não.
Peso de cobre:
0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz
Surfacefinish:
Cobre desencapado, HASL, ENIG, lata etc. da imersão.
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000pcs pelo mês
Destacar

Nenhuma placa do PWB do Teflon do Silkscreen

,

placa do PWB do Teflon de 3.0mm

Descrição do produto

Olá a todos.

Hoje falamos sobre um tipo de placa de circuito F4B de alta frequência de 3,0 mm de espessura.

 

A série F4B de materiais de alta frequência compreende predominantemente tecido de fibra de vidro PTFE e tecido de fibra de vidro PTFE preenchido com cerâmica.Esta série é uma escolha econômica e ao mesmo tempo confiável devido à sua qualidade consistenteEle encontra seu uso em várias aplicações modernas, como navegação, comunicação por satélite, radar e as últimas tecnologias como comunicações 4G e 5G.

 

Especificações de PCB
Número de camadas: De dois lados
Material de base: F4B DK 2.2
Dimensão: 25 x 26 mm
Espessura finalizada 30,0 mm ± 10%
Peso de cobre acabado: 1 oz
SMOBC: - Não, não.
Revestimento da superfície: HASL Pb livre

 

As principais especificações desta placa são placa de dois lados, o substrato é F4B, DK em 2.2, 61mm de comprimento por 62mm de largura, espessura de acabamento em 3,0mm, cobre acabado em 1,0oz, sem máscara de solda sem serigrafia e acabamento da superfície é OSP.

 

Vamos ver a pilha.
3 mm Sem placa de PCB PTFE de tela de seda Soldadura a ar quente 0
 

A camada superior e a camada inferior são acabadas em cobre de 1 oz. O material dielétrico F4b está no meio de 2 camadas de cobre, mostrando constante dielétrica em 2.2, 3,0 mm de espessura.
 
3 mm Sem placa de PCB PTFE de tela de seda Soldadura a ar quente 1
 
Esta é a foto desta placa. A cor básica do PCB F4B é marrom.
 

Capacidade de PCB
Material de PCB: PTFE
Código: Série F4B
Constante dielétrica: 2.2, 2,55 e 2.65
2.17, 2.45, 2,75 e 3.0
Número de camadas: 1 camada, 2 camadas, múltiplas camadas, tipo híbrido
Peso de cobre: 0.5oz, 1oz, 2oz, 3oz
Espessura do PCB: 0.17mm, 0.25mm, 0.5mm, 0.8mm, 1.0mm,
1.5mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm e 5.0mm, etc.
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Revestimento da superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, etc.
   

 

A constante dielétrica do material F4B é ampla, variando de 2,2 a 3,0 etc. A espessura da placa varia de 0,17 mm a 5,0 mm. Podemos fornecer-lhe serviço de protótipo, pequenos lotes e serviço de produção em massa.
 

Se tiver alguma dúvida, por favor, sinta-se à vontade para nos contactar.

Obrigado pela leitura.

 

Apêndice: Ficha de dados PTFE ((F4B))

Nome Condição de ensaio Unidade Valor
Densidade Estado normal g/cm3 2.1- Não.2.35
Absorção de umidade Mergulhar na água destilada a 20 ± 2 °C para 24 horas % ≤ 0.02
Temperatura de funcionamento Câmara de alta e baixa temperatura °C -50°C- Não.+260°C
Conductividade térmica   W/m/k 0.8
ETC (típica) 0°C (εr:2.1~2.3) ppm/°C 25(x)
34(- Sim.)
252(z)
ETC (típica) 0°C (εr:2.3 ~ 2.9) ppm/°C 14(x)
21(- Sim.)
173(z)
ETC (típica) 0°C (εr:2.9 ~ 3.5) ppm/°C 12(x)
15(- Sim.)
95(z)
Fator de encolhimento 2 horas em água fervente % 0.0002
Resistividade de superfície 500 V CC Estado normal M·Ω ≥ 1 × 104
Umidade e temperatura constantes ≥ 1 × 103
Resistividade de volume Estado normal MΩ.cm ≥ 1 × 106
Umidade e temperatura constantes ≥ 1 × 105
Resistência do alfinete 500 V CC Estado normal ≥ 1 × 105
Umidade e temperatura constantes ≥ 1 × 103
Resistência dielétrica da superfície Estado normal d=1 mm(Kv/mm) ≥ 1.2
Umidade e temperatura constantes ≥ 1.1
Constante dielétrica 10GHZ εr 2.20,2.55,2.65,3.0,3.5 (± 2%)
Fator de dissipação 10 GHz Tgδ 2.2 ≤ 7 × 10- Quatro
2.55~2.65 ≤ 1 × 10-3
3.0~3.5 ≤ 1,5 × 10-3

 

3 mm Sem placa de PCB PTFE de tela de seda Soldadura a ar quente 2

 

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