Este é um rígido de 2 camadas personalizadoPCB de alta frequênciafabricado com um substrato dielétrico de alto desempenho Wangling TF300, concebido para circuitos de microondas e ondas milimétricas de alta estabilidade e sistemas de antenas em miniatura.O tabuleiro é acabado com ouro de imersão, sem máscara de soldadura ou serigrafia aplicada na superfície superior ou inferior.
Especificação do PCB
| Parâmetro item |
Especificações |
| Material de base |
Material dielétrico de alta frequência TF300 |
| Número de camadas |
2 camadas de PCB rígido |
| Dimensões da placa |
70 mm × 49 mm (1 peça), tolerância dimensional: ±0,15 mm |
| Traços mínimos / espaço |
5 ml / 5 ml |
| Tamanho mínimo do buraco mecânico |
0.3 mm |
| Através do tipo |
Não são adotadas vias cegas; só são utilizadas vias de buraco |
| Espessura do quadro acabado |
0.7 mm |
| Peso do cobre acabado da camada exterior |
1 oz (1,4 ml) |
| Via espessura do revestimento |
20 μm |
| Revestimento de superfície |
Ouro de imersão |
| Camada de serigrafia |
Sem serigrafia superior e inferior |
| Camada de máscara de solda |
Sem máscara de solda superior e inferior |
| Teste de qualidade |
100% de ensaio eléctrico antes da expedição |
Estrutura de empilhamento de camadas de PCB
| Nome da camada |
Especificações |
| Camada de cobre 1 (camada superior) |
Espessura de cobre acabado de 35 μm |
| Núcleo dielétrico |
Wangling TF300 material de alta frequência, espessura 0,635 mm (25 mil) |
| Camada de cobre 2 (camada inferior) |
Espessura de cobre acabado de 35 μm |
Arte e padrões de qualidade
Formato de ilustração: fabricado com base nos arquivos Gerber RS-274-X padrão, o formato padrão da indústria garantindo padronização de alta precisão e total compatibilidade de produção.
Padrão de qualidade: Fabricado e inspeccionado em conformidade com as especificações de fiabilidade IPC-Classe 2, satisfazendo os requisitos gerais de desempenho comercial e industrial.
Cobertura de fornecimento: Disponível para envio mundial com produção padronizada e controle de qualidade completo, suportando entrega global estável.
Análise do material da série TF Wangling
Os substratos da série TF da Wangling são materiais dielétricos de alta frequência de alto desempenho compostos por resina de PTFE e enchimento cerâmico, com uma estrutura livre de fibra de vidro.A constante dielétrica pode ser ajustada com precisão ajustando a relação cerâmica/PTFEFabricados através de processos proprietários, os materiais da série TF oferecem um desempenho excepcional de microondas, estabilidade térmica superior e fiabilidade a longo prazo.tornando-os ideais para projetos de PCB de alta precisão e alta frequência.
Características de desempenho do material principal
Performance dielétrica ajustável e estável
O TF300 possui uma DK estável e ajustável de 3,0 ̊16 com várias opções padrão e perda dielétrica ultra-baixa, atendendo perfeitamente aos requisitos de fabricação de circuitos de microondas e ondas milimétricas.
Estabilidade a altas temperaturas
Permite uma operação estável contínua a -80°C a +200°C, proporcionando uma excelente adaptabilidade térmica para ambientes aeroespaciais e industriais adversos.
Espessura personalizável e alta processável
Este material suporta espessuras personalizadas que variam de 0,635 mm a 2,5 mm e é totalmente compatível com processos de fabricação de PCB termoplásticos padrão para alto rendimento de produção.
Adaptabilidade ao ambiente
Com uma excelente resistência à radiação e propriedades de descarga ultra-baixas, mantém um desempenho elétrico e mecânico estável em cenários de trabalho de alta confiabilidade extrema.
TF300 Propriedades típicas do material
| Constante dielétrica (DK) |
3.0±0.06 @10 GHz |
| Fator de dissipação (DF) |
0.001 @10 GHz |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica (TCDK) |
-60 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Resistência ao descascamento (1 oz de cobre) |
> 0,6 N/mm |
| Coeficiente de expansão térmica (CTE) |
Eixo X/Y: 60 ppm/°C; Eixo Z: 80 ppm/°C |
| Absorção de água |
≤ 0,05% (20 ± 2 °C, 24 h) |
| Densidade |
2.41 g/cm3 |
| Conductividade térmica |
0.3 W/m·K |
| Folha de cobre aplicável |
Folha de cobre eletrolítica padrão: 0,5 oz, 1 oz |
Cenários de aplicação típicos
Equipamento aeroespacial, sistemas espaciais, aeronaves e equipamento eletrónico de cabina
Circuitos de microondas, antenas de alta frequência e aparelhos de antenas sensíveis à fase
Radares de alerta precoce, radares aéreos e módulos de processamento de sinais de radar
Antenas de matriz em fase e sistemas de rede de formação de feixe
Equipamento de comunicação e navegação por satélite
Modulos de amplificadores de potência de alta frequência
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