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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Matéria-prima: | Polyimide | Contagem da camada: | 2 camadas |
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| Espessura do PWB: | 0.2mm | Tamanho do PWB: | 120,18 x 30.28mm |
| Coverlay: | amarelo | Silkscreen: | branco |
| Peso de cobre: | 1OZ | Revestimento de superfície: | Ouro da imersão |
| Realçar: | Placa flexível do PWB do Polyimide 25um,placa flexível do PWB de 0.2mm |
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Circuito impresso flexível FPC de 2 camadas construído no Polyimide com reforçador do PI e ouro da imersão para o tela táctil capacitivo
(Os circuitos impressos flexíveis são produtos feito-à-medida, a imagem e os parâmetros mostrados são apenas para a referência)
Descrição geral
Este é um tipo de circuito impresso flexível para a aplicação do teclado numérico. É umas 2 camadas FPC em 0.2mm grossos. A estratificação baixa é de ITEQ, ele fabricou por dados fornecidos de utilização de Gerber da classe 2 do IPC 6012. O reforçador do Polyimide é aplicado na divisória de introdução.
Folha do parâmetro e de dados
| Tamanho do PWB flexível | 120,18 x 30.28mm |
| Número de camadas | 2 |
| Tipo da placa | PWB flexível |
| Espessura da placa | 0.20mm |
| Material da placa | Polyimide 25µm |
| Fornecedor material da placa | ITEQ |
| Valor do Tg do material da placa | 60℃ |
| Espessura do Cu de PTH | µm ≥20 |
| Thicknes internos do Cu de Iayer | N/A |
| Espessura de superfície do Cu | µm 35 |
| Cor de Coverlay | Amarelo |
| Número de Coverlay | 2 |
| Espessura de Coverlay | µm 25 |
| Material do reforçador | Polyimide |
| Espessura do reforçador | 0.2mm |
| Tipo de tinta do Silkscreen | IJR-4000 MW300 |
| Fornecedor do Silkscreen | TAIYO |
| Cor do Silkscreen | Branco |
| Número de Silkscreen | 1 |
| Descascando o teste de Coverlay | Nenhum peelable |
| Adesão da legenda | 3M 90℃ não que descasca após 3 épocas mínimas testa |
| Revestimento de superfície | Ouro da imersão |
| Espessura do níquel/ouro | Au: 0.03µm (mínimo); Ni 2-4µm |
| RoHS exigiu | Sim |
| Famability | 94-V0 |
| Teste de choque térmico | Passagem, -25℃±125℃, 1000 ciclos. |
| Esforço térmico | Passagem, 300±5℃, 10 segundos, 3 ciclos. Nenhuma delaminação, nenhum empolar. |
| Função | Teste elétrico da passagem de 100% |
| Obra | Conformidade com classe 2 de IPC-A-600H & de IPC-6013C |
Características e benefícios
Flexibilidade excelente
Reduzindo o volume
Perca de peso
Consistência do conjunto
Confiança aumentada
A extremidade pode ser inteira soldada
Baixo custo
Continuidade do processamento
Oferta quantidade pequena, protótipos e produção.
Porta de DDU à expedição da porta com custos de envio competitivos.
Aplicações
Tela táctil/painel capacitivos, interphone industrial do controle, placa macia do bracelete eletrostático do consumidor
Componentes de um circuito flexível
Um circuito flexível consiste na folha de cobre, substrate+ dielétrico coverlay e esparadrapo.
A folha de cobre está disponível em dois tipos diferentes de cobre: Cobre do ED e cobre do RA.
O cobre do ED é (ED) uma folha de cobre eletro-depositada produzida da mesma forma como a folha de cobre usada para placas de circuito impresso rígidas. Isto igualmente significa que o cobre “está tratado”, isto é, tem uma superfície levemente áspera em um lado, que assegura uma adesão melhor quando a folha de cobre é ligada à matéria-prima.
O cobre do RA é uma folha de cobre rolada e recozida produzida do cobre eletrolìtica depositado do cátodo, que é derretido e moldado em lingotes. Os lingotes são primeiro laminados a alta temperatura a um determinado tamanho e moídos em todas as superfícies. O cobre então está laminado e recozido, até que a espessura desejada esteja obtida.
A folha de cobre está disponível em uma espessura do μm 12, 18, 35 e 70.
Mais a terra comum disponível para a carcaça dielétrica e coverlay é filmes do polyimide. Este material pode igualmente ser usado como coverlay. O Polyimide é serido melhor para circuitos flexíveis devido a suas características como indicado abaixo:
1. A resistência de alta temperatura reserva soldar operações sem danificar os circuitos flexíveis
O Polyimide está disponível nas espessuras do μm 12,5, 20, 25 e 50.
As estratificações baixas para placas de circuito impresso rígidas são folhas de cobre laminadas junto com as matérias-primas, a vinda adesiva do material do prepreg durante a laminação. O contrário a este é o circuito flexível onde a laminação da folha de cobre ao material do filme é conseguida por meio de um sistema esparadrapo. É necessário distinguir entre dois sistemas principais de esparadrapo, a saber esparadrapos termoplásticos e thermoset. A escolha é ditada em parte pelo processamento, e em parte pela aplicação do circuito flexível terminado.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
