Este PCB rígido de 2 camadas personalizado é fabricado com um laminado cerâmico de hidrocarbonetos de alta frequência RO4360G2 autêntico, projetado para um desempenho estável de RF no hardware de comunicação celular.Com um 0.4mm de espessura fina e tamanho de placa compacto de 48,9mm × 95,4mm, esta placa de circuito adota acabamento de superfície ENEPIG padrão da indústria, máscara de solda superior verde e serigrafia superior branca.Construído com vias de perfuração puras e rotação de linha fina de precisão de 5/7 mil, a placa atende a rigorosos padrões de qualidade IPC-Classe 2 e passa por 100% de testes elétricos antes do envio.FR-4compatível, este PCB RO4360G2 é uma solução prática e econômica para amplificadores de potência de estação base e projetos de transceptores de células pequenas.
Especificações de PCB
Este PCB RO4360G2 de 2 camadas apresenta uma estrutura de buraco simplificada sem vias cegas, fornecendo transmissão de sinal consistente para circuitos de RF de média a alta frequência.Todos os parâmetros de fabrico seguem as tolerâncias industriais padrão para garantir resultados repetíveis de produção de protótipos e lotes.
| Ponto de especificação |
Detalhes dos parâmetros |
| Material de base |
Rogers RO4360G2 laminado cerâmico de hidrocarbonetos |
| Configuração da camada |
PCB rígido de duas camadas |
| Dimensões da placa |
48.9 mm × 95,4 mm (1 PCS) |
| Traços mínimos / espaço |
5/7 mils |
| Tamanho mínimo do buraco |
0.4 mm |
| Através do tipo |
Apenas através de um buraco, sem vias cegas |
| Espessura do quadro acabado |
0.4 mm |
| Peso externo de cobre |
1 oz (1,4 ml) |
| Via espessura do revestimento |
20 μm |
| Revestimento de superfície |
ENEPIG |
| Tela de seda |
Acima: Branco; Abaixo: Nenhum |
| Máscara de solda |
Acima: Verde; Abaixo: Nenhum |
| Teste prévio à expedição |
100% de ensaio elétrico completo |
Estrutura de empilhamento de PCB
A placa adota um empilhamento simétrico de 2 camadas com um substrato de núcleo RO4360G2 de 12 milímetros.A estrutura de cobre e dielétrico equilibrada proporciona um desempenho estável de expansão térmica e mantém propriedades dielétricas consistentes durante a montagem e a operação a longo prazo.
| Estrutura de camadas |
Material e espessura |
| Camada superior de cobre |
Folha de cobre de 35 μm |
| Núcleo dielétrico |
Rogers RO4360G2, 0,305 mm (12 milímetros) |
| Camada inferior de cobre |
Folha de cobre de 35 μm |
Estatísticas de PCB
Este PCB RF foi concebido para layouts de circuitos de comunicação compactos, com colocação de componentes otimizados para aplicações de pequenas células e amplificadores de potência.
| Artigo estatístico |
Quantidade |
| Total de componentes |
20 |
| Total de almofadas |
34 |
| Acessórios de perfuração |
18 |
| Pads SMT superiores |
16 |
| Pads SMT inferiores |
0 |
| Vias |
21 |
| Redes |
2 |
Sobre o material Rogers RO4360G2
O RO4360G2 é um laminado termo-resistente reforçado com vidro e cerâmica de hidrocarbonetos desenvolvido pela Rogers.Destacando-se como o primeiro laminado termo-resistente de alto Dk que suporta processamento semelhante ao FR-4O material suporta processos de montagem sem chumbo e proporciona uma rigidez melhorada para uma fabricação de várias camadas confiável, reduzindo efetivamente os custos globais de material e fabricação.Pode ser combinado livremente com os prepregs da série RO440 e outros laminados da série RO4000 de baixo Dk para atender a diversos requisitos de design de RF multicamadas.
RO4360G2 Propriedades
| RO4360G2 Valor típico |
| Imóveis |
RO4360G2 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
6.15±0.15 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| 2.5 GHz/23°C |
| Fator de dissipação,tanδ |
0.0038 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Conductividade térmica |
0.75 |
|
W/mK |
50°C |
ASTM D-5470 |
| Resistividade de volume |
4.0 X 1013 |
|
Ω.cm |
T elevado |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
9.0 X 1012 |
|
Ó |
T elevado |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
784 |
Z |
V/mil |
|
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Resistência à tração |
131 (19) 97 ((14) |
X Y |
MPa (kpsi) |
40 horas 50% RH/23 |
ASTM D638 |
| Força flexural |
213(31) 145(21) |
X Y |
Mpa (kpsi) |
40 horas 50% RH/23 |
IPC-TM-650, 2.4.4 |
| Coeficiente de expansão térmica |
13 14 28 |
X Y Z |
ppm/°C |
- 50°Cpara 288°CApós replicar o ciclo térmico |
IPC-TM-650, 2.1.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
|
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
407 |
|
°C |
|
ASTM D3850 utilizando TGA |
| T288 |
> 30 |
Z |
Min |
30 min / 125°CPré-cozimento |
IPC-TM-650 2.2.24.1 |
| Absorção |
0.08 |
|
% |
50°C48 horas |
IPC-TM-650 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Coeficiente térmico de er |
-131 @ 10 GHz |
Z |
ppm/°C |
- 50°Caté 150°C |
IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| Densidade |
2.16 |
|
gm/cm3 |
NT1 produção |
A norma ASTM D792 |
| Força da casca de cobre |
5.2 (0,91) |
|
pli (N/mm) |
Condição B |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 Arquivo QMTS2. E102765 |
Benefícios do produto
As propriedades únicas dos materiais e a compatibilidade dos processos do RO4360G2 trazem vantagens práticas para a produção e o design comerciais de comunicações de RF:
Maior flexibilidade de projeto para layouts de circuitos RF compactos de alta frequência Dk, adequados para dispositivos de comunicação miniaturizados
Desempenho estável do revestimento através do buraco, reduzindo os riscos de falha durante a operação de alta potência a longo prazo
Totalmente compatível com linhas de montagem automatizadas, melhorando a eficiência da produção para a fabricação em massa
Suporta o processamento sem chumbo, atendendo aos padrões globais de montagem ambiental e industrial
Solução de material rentável com cadeias de abastecimento estáveis e prazos de entrega mais curtos em comparação com os substratos tradicionais de alta frequência
Aplicações típicas
Isto...2 camadasO RO4360G2 PCB destina-se a cenários de infraestrutura de comunicação sem fio comercial que exijam desempenho estável de alta frequência e eficiência de custo:
- Amplificadores de potência da estação base
- Transmissores de células pequenas
Conclusão
Este PCB rígido Rogers RO4360G2 oferece um desempenho confiável de alta frequência para projetos de infraestrutura de comunicação celular.Propriedades de baixa perda de sinal e expansão térmica correspondentes ao cobre, a placa fornece saída elétrica estável para amplificadores de potência e aplicações de transceptores de células pequenas.Todas as placas passam por um teste elétrico completo antes da entregaApoiamos o envio mundial e fornecemos serviços de prototipagem e produção em massa de PCB RO4360G2 personalizados para clientes de comunicação RF.
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