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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Matéria-prima: | Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero | Contagem da camada: | Camada Dupla, Multicamadas, PCB Híbrido |
|---|---|---|---|
| Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm | Espessura do PWB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. | Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc…. | ||
| Realçar: | Placa do PWB da micro-ondas de Rogers TMM10,placa do PWB da micro-ondas 25mil,Placa dielétrica do PWB da micro-ondas dos polarizadores |
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Rogers Microwave PCBs construído em 25mil 0.635mm TMM10 com máscara verde da solda para polarizadores e lentes dielétricos
Os materiais thermoset da micro-ondas do TMM10 de Rogers são cerâmicos, hidrocarboneto, compostos thermoset do polímero projetados para aplicações altas do stripline e do microstrip da confiança do chapear-através-furo.
As propriedades elétricas e mecânicas das estratificações TMM10 combinam muitos dos benefícios de estratificações cerâmicas e tradicionais do circuito da micro-ondas de PTFE, sem exigir as técnicas especializadas da produção comuns a estes materiais.
As estratificações TMM10 têm um coeficiente térmico excepcionalmente baixo da constante dielétrica, tipicamente menos de 30 ppm/°C. Os coeficientes isotropic do material da expansão térmica, combinados muito proximamente para revestir, permitir a produção de confiança alta chapeada com os furos, e os baixos valores do encolhimento gravura em àgua forte. Além disso, a condutibilidade térmica das estratificações TMM10 é aproximadamente duas vezes aquela de estratificações tradicionais de PTFE/ceramic, facilitando a remoção do calor.
As estratificações TMM10 são baseadas em resinas thermoset, e não amaciam quando aquecidas. Em consequência, a ligação do fio de ligações componentes aos traços de circuito pode ser executada sem os interesses da almofada que levantam ou a deformação da carcaça.
Algumas aplicações típicas:
1. Filtros e acoplador
2. Antenas do remendo
3. Amplificadores de potência e combinadores
4. Sistemas de comunicação satélite
Nossas capacidades (TMM10)
| Material do PWB: | Cerâmico, hidrocarboneto, compostos Thermoset do polímero |
| Designação: | TMM10 |
| Constante dielétrica: | 9,20 ±0.23 |
| Contagem da camada: | Dupla camada, PWB Multilayer, híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5oz (17 µm), 1oz (35µm), 2oz (70µm) |
| Espessura do PWB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil (1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
| Tamanho do PWB: | ≤400mm X 500mm |
| Máscara da solda: | Etc. verde, preto, azul, amarelo, vermelho. |
| Revestimento de superfície: | Cobre desencapado, HASL, ENIG, OSP etc…. |
Folha de dados de TMM10
| Valor TMM10 típico | ||||||
| Propriedade | TMM10 | Sentido | Unidades | Circunstância | Método do teste | |
| Constante dielétrica, εProcess | 9.20±0.23 | Z | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dielétrica, εDesign | 9,8 | - | - | 8GHz a 40 gigahertz | Método do comprimento da fase diferencial | |
| Fator de dissipação (processo) | 0,0022 | Z | - | 10 gigahertz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | -38 | - | ppm/°K | -55℃-125℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistência de isolação | >2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
| Resistividade de volume | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividade de superfície | 4 x 107 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
| Força elétrica (força dielétrica) | 285 | Z | V/mil | - | IPC-TM-650 método 2.5.6.2 | |
| Propriedades térmicas | ||||||
| Temperatura de Decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃TGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente da expansão térmica - x | 21 | X | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente da expansão térmica - Y | 21 | Y | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente da expansão térmica - Z | 20 | Z | ppm/K | ℃ 0 a 140 | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Condutibilidade térmica | 0,76 | Z | W/m/K | ℃ 80 | ASTM C518 | |
| Propriedades mecânicas | ||||||
| Força de casca de cobre após o esforço térmico | 5,0 (0,9) | X, Y | lb/inch (N/mm) | após o flutuador da solda 1 onça. EDC | IPC-TM-650 método 2.4.8 | |
| Força Flexural (MD/CMD) | 13,62 | X, Y | kpsi | ASTM D790 | ||
| Módulo Flexural (MD/CMD) | 1,79 | X, Y | Mpsi | ASTM D790 | ||
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção da umidade (2X2) | 1.27mm (0,050") | 0,09 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18mm (0,125") | 0,2 | |||||
| Gravidade específica | 2,77 | - | - | ASTM D792 | ||
| Capacidade de calor específico | 0,74 | - | J/g/K | Calculado | ||
| Processo sem chumbo compatível | SIM | - | - | - | - | |
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
