RO3010 PTFE PCB de alta frequência composto com prata de imersão

Hoje, gostaria de falar de um notável composto PTFE cerâmico que oferece uma estabilidade excepcional em aspectos eléctricos e mecânicos.

Os laminados de circuito de alta frequência RO3010 da Rogers são projetados especificamente para aplicações comerciais de microondas e de radiofrequência.que proporcionam propriedades elétricas excepcionais e propriedades mecânicas consistentesIsto permite que os nossos designers criem projetos de placas de várias camadas usando diferentes materiais de constante dielétrica para cada camada, sem enfrentar quaisquer problemas relacionados com deformação ou confiabilidade.

RO3010 Propriedades típicas

A constante dielétrica do material RO3010 é tipicamente 10.2, com uma tolerância de ± 0.15.

Também apresenta um fator de dissipação de 0.0022, o que o torna uma excelente escolha para circuitos de alta frequência que exigem perda mínima de sinal.

No entanto, o coeficiente térmico da constante dielétrica na direção Z é de - 395 ppm/°C a 10 GHz, variando de - 50°C a 150°C.Este valor é relativamente elevado e pode não ser adequado para ambientes de trabalho sensíveis à temperatura.

A estabilidade dimensional do RO3010 é notável. Nas direções X e Y, ele experimenta mudanças dimensionais mínimas, medindo apenas 0,35 e 0,31 mm/m, respectivamente.Isso garante que o material permaneça estável e não se deforme ou deforme durante o processo de fabricação, garantindo que o produto final cumpra as especificações exigidas.

Impressionantemente, tanto a resistividade de volume quanto a resistividade de superfície do RO3010 são classificadas em 105 MΩ.cm e 105 MΩ, respectivamente.Estes valores de resistividade controlam efetivamente o fluxo de eletricidade dentro do circuito e garantem uma transmissão de sinal eficiente.

O RO3010 apresenta um módulo de tração superior a 1900 MPa nas direcções X e Y.

Com uma taxa de absorção de umidade de 0,05%, demonstra uma elevada resistência à intrusão de água.

Além disso, a capacidade térmica específica do RO3010 é calculada em 0,8 J/g/K, indicando a sua capacidade de absorver energia térmica.

Além disso, de acordo com o método ASTM D 5470 a uma temperatura de 50 °C, a condutividade térmica do RO3010 mede 0,95 W/m/K, sugerindo uma boa condutividade térmica.

Relativamente ao coeficiente de expansão térmica (CTE), o desempenho do material, determinado com o IPC-TM-650 2.4.4.1. método de ensaio a 23°C e 50% de umidade relativa, obtém valores de 13, 11 e 16 ppm/°C nas direcções X, Y e Z, respectivamente, num intervalo de temperatura de -55 a 288°C.Este resultado é bastante favorávelPor conseguinte, os PCBs que utilizam o RO3010 apresentam excelente estabilidade dimensional e fiabilidade em furos revestidos.

O RO3010 pode suportar temperaturas de decomposição de até 500°C.

Além disso, foi testado e confirmado ter uma densidade de 2,8 gm/cm3 a 23°C.

A resistência ao descascamento do cobre do RO3010 após flutuar na solda, medida com 1 oz de cobre ED e IPC-TM 2.4.8, é 9,4 lbs/in.

É classificado como inflamável V-0 de acordo com a norma UL 94 e também é compatível com processos sem chumbo.

Capacidade de PCB (RO3010)

Para os PCBs RO3010, oferecemos opções de dupla camada, multicamada e design híbrido.

Os pesos de cobre disponíveis incluem 1 oz (35 μm) e 2 oz (70 μm).

A espessura do PCB pode ser personalizada, com opções que variam de 5mil (0,127mm) a 50mil (1,27mm).

O tamanho máximo para os PCB RO3010 é de 400 mm X 500 mm, permitindo desenhos de uma única placa ou vários desenhos dentro de um painel.

Também fornecemos máscaras de solda em várias cores, como verde, preto, azul, amarelo, vermelho, branco e muito mais.

Além disso, oferecemos diferentes opções de tratamento de superfície, incluindo ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, cobre nu e OSP, para atender a diversos requisitos.

Os PCB RO3010 são adequados para aplicações em radar automotivo, antenas GPS, antenas de patch de comunicação sem fio e sistemas de transmissão direta por satélite, entre outros.

Conclusão

O processo de fabricação para PCBs de alta frequência RO3010 é semelhante aos PCBs PTFE padrão.Os etantes de cobre e cobre comumente utilizados para o processamento de materiais de vidro epóxi também são aplicáveis ao RO3010Por conseguinte, é adequado para processos de fabrico em volume, permitindo uma vantagem competitiva no mercado.