8 Camada de PCB de alta frequência de 1 mm baseada em substratos 370HR com ouro de imersão

Apresentamos o nosso PCB de alta frequência construído no robusto substrato 370HR, concebido para aplicações que exigem desempenho excepcional no domínio das altas frequências.Este PCB excede as expectativas em estabilidade térmica, confiabilidade e compatibilidade com processos de fabricação avançados.É a escolha ideal para indústrias que necessitam de soluções de alta frequência confiáveis, tais como sistemas de telecomunicações, aeroespaciais e de radar.

O substrato 370HR, conhecido pelas suas características de alto desempenho, utiliza um sistema de resina epóxi multifuncional FR-4 Tg patenteado a 180 °C.Esta concepção inovadora garante um desempenho térmico e uma fiabilidade ótimosO laminado e os prepregs 370HR incorporam tecido de vidro E de alta qualidade,com uma resistência superior à formação de filamentos anódicos condutores (CAF)Além disso, o PCB 370HR supera os materiais FR-4 tradicionais com suas excepcionais propriedades mecânicas, químicas e de resistência à umidade.

Características principais:
- Certificado UL e compatível com o RoHS, demonstrando a adesão a normas de qualidade e ambientais rigorosas.
- Resistente a CAF, protegendo contra a formação de filamentos condutores e garantindo uma performance duradoura.
- Temperatura de transição do vidro (Tg) de 180°C, proporcionando uma estabilidade térmica excepcional em condições de alta frequência.
- Temperatura de decomposição (Td) de 340°C, garantindo durabilidade e resistência a temperaturas elevadas.
- Tempo de deslaminamento por TMA (removido o cobre): T260 de 60 minutos, T288 de 30 minutos, indicando um excelente desempenho térmico.

Benefícios:
- compatível com o processo FR-4, permitindo uma integração perfeita nos processos de fabrico existentes.
- Bloqueio UV e fluorescência AOI, melhorando a inspecção visual e o controlo de qualidade durante a produção.
- Capacidade de refluxo múltipla, facilitando processos eficientes de montagem e retrabalho.
- Tecnologia HDI compatível, permitindo projetos avançados de interligações de alta densidade.

Este PCB de alta frequência possui uma construção rígida de 8 camadas, otimizada para fornecer integridade superior do sinal e distribuição de energia.assegurar um desempenho óptimo em aplicações de alta frequênciaCom uma espessura de placa acabada de 1,0 mm, encontra um equilíbrio entre durabilidade e compacidade.

Os detalhes de construção deste PCB incluem um traço/espaço mínimo de 4/4 mils, tamanho mínimo do buraco de 0,2 mm e um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) para as camadas interna e externa.Espessura de revestimento é de 20 μm, enquanto o acabamento da superfície é de ouro de imersão (4 micro-pulgadas), proporcionando condutividade excepcional e garantindo solda confiável.e as máscaras de solda superior e inferior são verdes, melhorando ainda mais a estética visual e a protecção dos PCB.

Antes da expedição, cada PCB é submetido a um rigoroso teste elétrico de 100% para garantir o melhor desempenho e confiabilidade.e 152 vias, este PCB de alta frequência oferece versatilidade para vários requisitos de projeto.

O PCB de alta frequência construído no substrato 370HR está disponível para clientes globais que podem beneficiar das suas características e desempenho excepcionais.Escolha esta solução avançada para as suas aplicações de alta frequência em telecomunicações, aeroespacial, sistemas de radar e muito mais, e experimentar confiabilidade e desempenho incomparáveis no domínio das altas frequências.