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60mil TLY-5 RF PCB Board 1OZ 1.6mm Sem Soldermask e Sem Silkscreen com ENIG Finished

60mil TLY-5 RF PCB Board 1OZ 1.6mm Sem Soldermask e Sem Silkscreen com ENIG Finished

MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Destacar:

Placa de PCB RF sem serigrafia

,

Placa de PCB de RF 60mil

,

1.6 mm placa de circuito de radiofrequência

Descrição do produto

Apresento o nosso PCB recém-vendido que foi construído em laminados de alta frequência TLY-5.O substrato de alto desempenho TLY-5 é um material de circuito avançado projetado para atender aos requisitos exigentes de várias aplicações de alta frequênciaCom a sua estabilidade excepcional, baixo fator de dissipação e construção confiável, esta PCB oferece desempenho e confiabilidade incomparáveis.e aplicações que distinguem o TLY-5 do resto.

 

TLY-5 Introdução
Os laminados TLY-5 são fabricados utilizando fibra de vidro tecida leve, resultando num material PCB dimensionalmente estável.A matriz tecida no material TLY-5 proporciona maior estabilidade mecânica, tornando-o adequado para a fabricação em grande volume.O baixo fator de dissipação o torna ideal para aplicações de radar automotivo projetadas a 77 GHz e outras antenas que operam em frequências de onda milimétricas.

 

Características:

Constante dielétrica (DK): o TLY-5 oferece uma constante dielétrica de 2,2 com uma tolerância impressionante de 0,02 a 10 GHz e 23 °C, garantindo características elétricas precisas e consistentes.
 

Tangente de baixa perda: Com uma tangente de baixa perda de 0,0009 a 10 GHz, este PCB minimiza a perda e distorção do sinal, permitindo uma transmissão de sinal de alta qualidade.
 

Densidade: O material TLY-5 tem uma gravidade específica de 2,19 g/cm3, proporcionando uma solução leve mas durável para várias aplicações.
Absorção de umidade: O PCB apresenta uma baixa taxa de absorção de umidade de 0,02%, contribuindo para sua excelente estabilidade dimensional e resistência a problemas relacionados à umidade.

 

Coeficiente de expansão térmica (CTE): o PCB TLY-5 apresenta uma CTE de 26 ppm/°C (eixo X), 15 ppm/°C (eixo Y) e 217 ppm/°C (eixo Z),assegurar a estabilidade e minimizar as alterações dimensionais numa ampla gama de temperaturas.
 

TLY VALORES TÍPICOS
Imóveis Método de ensaio Unidade Valor Unidade Valor
DK a 10 GHz IPC-650 2.5.5.5   2.2   2.2
Df a 10 GHz IPC-650 2.5.5.5   0.0009   0.0009
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Descomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV > 45
Força dielétrica ASTM D 149 V/mil 2,693 V/mil 106,023
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 ((após temperatura elevada.) Mohms/cm 1010 Mohms/cm 1010
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 ((depois da humidade) Mohms/cm 1010 Mohms/cm 109
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 ((após temperatura elevada.) Mohms 108 Mohms 108
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 ((depois da humidade) Mohms 108 Mohms 108
Força flexível (MD) IPC-650 2.4.4 psi 14,057 N/mm2 96.91
Força flexível (CD) IPC-650 2.4.4 psi 12,955 N/mm2 89.32
Resistência à descascagem ((1⁄2 oz. de cobre) IPC-650 2.4.8 Peso/ polegada 11 N/mm 1.96
Resistência à descascagem ((1 oz.CL1 cobre) IPC-650 2.4.8 Peso/ polegada 16 N/mm 2.86
Força de descascagem ((1 oz..CV1 cobre) IPC-650 2.4.8 Peso/ polegada 17 N/mm 3.04
Força da casca IPC-650 2.4.8 (após temperatura elevada) Peso/ polegada 13 N/mm 2.32
Modulo de Young (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 1.4 x 106 N/mm2 9.65 x 103
Relação de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.21   0.21
Conductividade térmica ASTM F 433 W/M*K 0.22 W/M*K 0.22
Estabilidade dimensional IPC-650 2.4.39 (médio após cozimento e esforço térmico) mils/ polegada -Não.038   -Não.038
Estabilidade dimensional ((CD,10mil) IPC-650 2.4.39 (médio após cozimento e esforço térmico) mils/ polegada -Não.031   -Não.031
Densidade ((Gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.19 g/cm3 2.19
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 26 ppm/°C 26
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 15 ppm/°C 15
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 217 ppm/°C 217
Desgaseamento da NASA ((% TML)     0.01   0.01
NASA Outgassing ((% CVCM)     0.01   0.01
NASA Outgassing ((% WVR)     0.00   0.00
Classificação de inflamabilidade UL-94 UL-94   V-0   V-0

 

Benefícios:
Estabilidade dimensional: o PCB TLY-5 mantém sua forma e tamanho, mesmo em condições desafiadoras, garantindo uma operação confiável e um alinhamento preciso do circuito.

 

Fator de dispersão mais baixo: O baixo fator de dispersão minimiza a perda e a distorção do sinal, resultando em transmissão de sinal de alta qualidade e melhor desempenho do sistema.
 

Baixa absorção de umidade: A baixa taxa de absorção de umidade aumenta a durabilidade e a resistência do PCB a problemas relacionados à umidade, garantindo a confiabilidade a longo prazo.
 

Alta resistência à casca de cobre: o PCB TLY-5 possui alta resistência à casca de cobre, garantindo uma adesão segura entre as camadas e excelente confiabilidade mecânica.
 

DK uniforme e consistente: o material TLY-5 oferece constante dielétrica uniforme e consistente, permitindo um desempenho de circuito previsível e preciso.
 

Material de PCB: Fibra de vidro de tecido leve
Designação TLY-5
Constante dielétrica: 2.2
Fator de dissipação 0.0009 10GHz
Número de camadas: PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura do laminado: 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc.

 

Acompanhamento de PCB:
Este PCB é uma placa rígida de 2 camadas com uma camada de cobre de 35 μm em ambos os lados.

 

Detalhes da construção do PCB:
Este PCB vem em um tamanho de 127.72mm x 97.07mm com uma tolerância de +/- 0.15mm. Ele suporta um traço mínimo / espaço de 5/6 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0.4mm. A espessura do painel acabado é de 1.6mm,e o peso do cobre acabado é de 1 oz (1O PCB apresenta uma espessura de revestimento de 20 μm e é acabado com ouro de imersão para um desempenho ideal.O PCB não possui tela de seda superior ou inferior ou máscara de soldaCada PCB é submetido a um rigoroso teste elétrico de 100% antes da expedição, garantindo uma funcionalidade sem compromissos.

 

Estatísticas de PCB:
Este PCB contém 91 componentes e possui um total de 238 pastilhas, incluindo 96 pastilhas através de buracos e 142 pastilhas de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT).Facilitar ligações elétricas eficientes, e suporta 5 redes, permitindo configurações de circuitos versáteis.

 

Tipo de ilustração fornecida: O PCB TLY-5 é compatível com o Gerber RS-274-X, um padrão amplamente utilizado para ilustrações de PCB.

 

Padrão de qualidade: Este PCB adere ao padrão IPC-Classe-2, garantindo uma fabricação e montagem de alta qualidade.

 

Disponibilidade: o PCB de alto desempenho TLY-5 está disponível em todo o mundo, tornando-o acessível a clientes em todo o mundo.

 

60mil TLY-5 RF PCB Board 1OZ 1.6mm Sem Soldermask e Sem Silkscreen com ENIG Finished 0

 

Aplicações típicas:
O PCB TLY-5 é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

Radar automóvel
Comunicações por satélite/celular
Amplificadores de energia
LNB, LNA, LNC
Aeronáutica
Aplicações da faixa Ka, E e W

 

O TLY-5 High-Performance PCB permite que engenheiros e designers de várias indústrias desenvolvam sistemas de ponta para aplicações de alta frequência.Fator de dissipação baixo, e construção fiável, o TLY-5 permite aos utilizadores criar soluções inovadoras com confiança.

 

60mil TLY-5 RF PCB Board 1OZ 1.6mm Sem Soldermask e Sem Silkscreen com ENIG Finished 1

 

produtos
Detalhes dos produtos
60mil TLY-5 RF PCB Board 1OZ 1.6mm Sem Soldermask e Sem Silkscreen com ENIG Finished
MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99/PCS-99.99/PCS
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Quantidade de ordem mínima:
1 PCS
Preço:
USD9.99/PCS-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

Placa de PCB RF sem serigrafia

,

Placa de PCB de RF 60mil

,

1.6 mm placa de circuito de radiofrequência

Descrição do produto

Apresento o nosso PCB recém-vendido que foi construído em laminados de alta frequência TLY-5.O substrato de alto desempenho TLY-5 é um material de circuito avançado projetado para atender aos requisitos exigentes de várias aplicações de alta frequênciaCom a sua estabilidade excepcional, baixo fator de dissipação e construção confiável, esta PCB oferece desempenho e confiabilidade incomparáveis.e aplicações que distinguem o TLY-5 do resto.

 

TLY-5 Introdução
Os laminados TLY-5 são fabricados utilizando fibra de vidro tecida leve, resultando num material PCB dimensionalmente estável.A matriz tecida no material TLY-5 proporciona maior estabilidade mecânica, tornando-o adequado para a fabricação em grande volume.O baixo fator de dissipação o torna ideal para aplicações de radar automotivo projetadas a 77 GHz e outras antenas que operam em frequências de onda milimétricas.

 

Características:

Constante dielétrica (DK): o TLY-5 oferece uma constante dielétrica de 2,2 com uma tolerância impressionante de 0,02 a 10 GHz e 23 °C, garantindo características elétricas precisas e consistentes.
 

Tangente de baixa perda: Com uma tangente de baixa perda de 0,0009 a 10 GHz, este PCB minimiza a perda e distorção do sinal, permitindo uma transmissão de sinal de alta qualidade.
 

Densidade: O material TLY-5 tem uma gravidade específica de 2,19 g/cm3, proporcionando uma solução leve mas durável para várias aplicações.
Absorção de umidade: O PCB apresenta uma baixa taxa de absorção de umidade de 0,02%, contribuindo para sua excelente estabilidade dimensional e resistência a problemas relacionados à umidade.

 

Coeficiente de expansão térmica (CTE): o PCB TLY-5 apresenta uma CTE de 26 ppm/°C (eixo X), 15 ppm/°C (eixo Y) e 217 ppm/°C (eixo Z),assegurar a estabilidade e minimizar as alterações dimensionais numa ampla gama de temperaturas.
 

TLY VALORES TÍPICOS
Imóveis Método de ensaio Unidade Valor Unidade Valor
DK a 10 GHz IPC-650 2.5.5.5   2.2   2.2
Df a 10 GHz IPC-650 2.5.5.5   0.0009   0.0009
Absorção de umidade IPC-650 2.6.2.1 % 0.02 % 0.02
Descomposição dielétrica IPC-650 2.5.6 kV > 45 kV > 45
Força dielétrica ASTM D 149 V/mil 2,693 V/mil 106,023
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 ((após temperatura elevada.) Mohms/cm 1010 Mohms/cm 1010
Resistividade de volume IPC-650 2.5.17.1 ((depois da humidade) Mohms/cm 1010 Mohms/cm 109
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 ((após temperatura elevada.) Mohms 108 Mohms 108
Resistividade de superfície IPC-650 2.5.17.1 ((depois da humidade) Mohms 108 Mohms 108
Força flexível (MD) IPC-650 2.4.4 psi 14,057 N/mm2 96.91
Força flexível (CD) IPC-650 2.4.4 psi 12,955 N/mm2 89.32
Resistência à descascagem ((1⁄2 oz. de cobre) IPC-650 2.4.8 Peso/ polegada 11 N/mm 1.96
Resistência à descascagem ((1 oz.CL1 cobre) IPC-650 2.4.8 Peso/ polegada 16 N/mm 2.86
Força de descascagem ((1 oz..CV1 cobre) IPC-650 2.4.8 Peso/ polegada 17 N/mm 3.04
Força da casca IPC-650 2.4.8 (após temperatura elevada) Peso/ polegada 13 N/mm 2.32
Modulo de Young (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 psi 1.4 x 106 N/mm2 9.65 x 103
Relação de Poisson (MD) ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19   0.21   0.21
Conductividade térmica ASTM F 433 W/M*K 0.22 W/M*K 0.22
Estabilidade dimensional IPC-650 2.4.39 (médio após cozimento e esforço térmico) mils/ polegada -Não.038   -Não.038
Estabilidade dimensional ((CD,10mil) IPC-650 2.4.39 (médio após cozimento e esforço térmico) mils/ polegada -Não.031   -Não.031
Densidade ((Gravidade específica) ASTM D 792 g/cm3 2.19 g/cm3 2.19
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C) ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 26 ppm/°C 26
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C) ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 15 ppm/°C 15
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C) ASTM D 3386 (TMA) ppm/°C 217 ppm/°C 217
Desgaseamento da NASA ((% TML)     0.01   0.01
NASA Outgassing ((% CVCM)     0.01   0.01
NASA Outgassing ((% WVR)     0.00   0.00
Classificação de inflamabilidade UL-94 UL-94   V-0   V-0

 

Benefícios:
Estabilidade dimensional: o PCB TLY-5 mantém sua forma e tamanho, mesmo em condições desafiadoras, garantindo uma operação confiável e um alinhamento preciso do circuito.

 

Fator de dispersão mais baixo: O baixo fator de dispersão minimiza a perda e a distorção do sinal, resultando em transmissão de sinal de alta qualidade e melhor desempenho do sistema.
 

Baixa absorção de umidade: A baixa taxa de absorção de umidade aumenta a durabilidade e a resistência do PCB a problemas relacionados à umidade, garantindo a confiabilidade a longo prazo.
 

Alta resistência à casca de cobre: o PCB TLY-5 possui alta resistência à casca de cobre, garantindo uma adesão segura entre as camadas e excelente confiabilidade mecânica.
 

DK uniforme e consistente: o material TLY-5 oferece constante dielétrica uniforme e consistente, permitindo um desempenho de circuito previsível e preciso.
 

Material de PCB: Fibra de vidro de tecido leve
Designação TLY-5
Constante dielétrica: 2.2
Fator de dissipação 0.0009 10GHz
Número de camadas: PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura do laminado: 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc.

 

Acompanhamento de PCB:
Este PCB é uma placa rígida de 2 camadas com uma camada de cobre de 35 μm em ambos os lados.

 

Detalhes da construção do PCB:
Este PCB vem em um tamanho de 127.72mm x 97.07mm com uma tolerância de +/- 0.15mm. Ele suporta um traço mínimo / espaço de 5/6 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0.4mm. A espessura do painel acabado é de 1.6mm,e o peso do cobre acabado é de 1 oz (1O PCB apresenta uma espessura de revestimento de 20 μm e é acabado com ouro de imersão para um desempenho ideal.O PCB não possui tela de seda superior ou inferior ou máscara de soldaCada PCB é submetido a um rigoroso teste elétrico de 100% antes da expedição, garantindo uma funcionalidade sem compromissos.

 

Estatísticas de PCB:
Este PCB contém 91 componentes e possui um total de 238 pastilhas, incluindo 96 pastilhas através de buracos e 142 pastilhas de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT).Facilitar ligações elétricas eficientes, e suporta 5 redes, permitindo configurações de circuitos versáteis.

 

Tipo de ilustração fornecida: O PCB TLY-5 é compatível com o Gerber RS-274-X, um padrão amplamente utilizado para ilustrações de PCB.

 

Padrão de qualidade: Este PCB adere ao padrão IPC-Classe-2, garantindo uma fabricação e montagem de alta qualidade.

 

Disponibilidade: o PCB de alto desempenho TLY-5 está disponível em todo o mundo, tornando-o acessível a clientes em todo o mundo.

 

60mil TLY-5 RF PCB Board 1OZ 1.6mm Sem Soldermask e Sem Silkscreen com ENIG Finished 0

 

Aplicações típicas:
O PCB TLY-5 é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

Radar automóvel
Comunicações por satélite/celular
Amplificadores de energia
LNB, LNA, LNC
Aeronáutica
Aplicações da faixa Ka, E e W

 

O TLY-5 High-Performance PCB permite que engenheiros e designers de várias indústrias desenvolvam sistemas de ponta para aplicações de alta frequência.Fator de dissipação baixo, e construção fiável, o TLY-5 permite aos utilizadores criar soluções inovadoras com confiança.

 

60mil TLY-5 RF PCB Board 1OZ 1.6mm Sem Soldermask e Sem Silkscreen com ENIG Finished 1

 

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