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| Realçar: | 1OZ PCB RF laterais,PCB RF de lado de estanho de imersão,RO3210 PCB RF de dois lados |
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Introdução:
É um prazer compartilhar um novo PCB RF que é feito de laminados RO3210 25mil. os materiais de circuito de alta frequência RO3210 são uma mudança de jogo no mundo dos PCB.de peso não superior a 20 g/m2, oferecem um desempenho elétrico excepcional e estabilidade mecânica.Os laminados RO3210 combinam a suavidade superficial de um laminado de PTFE não tecido com a rigidez de um laminado de PTFE de vidro tecidoEste artigo mergulha profundamente nas características, benefícios, detalhes de construção e aplicações do PCB baseado em RO3210 recém-vendido.
Características:
O material RO3210 possui uma impressionante variedade de características que o diferenciam dos materiais de circuito convencionais.
1Constante dielétrica (Dk) de 10,2 +/- 0.5, assegurando uma transmissão precisa do sinal.
2Fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz, minimizando a perda de sinal.
3Coeficiente de expansão térmica igual ao cobre, promovendo uma excelente estabilidade térmica.
4Temperatura de decomposição (Td) de 500°C TGA, garantindo resistência a altas temperaturas.
5Coeficiente de expansão térmica (CTE) de 13 ppm/°C (eixo x e eixo y) e 34 ppm/°C (eixo z), proporcionando estabilidade dimensional.
6- Conductividade térmica de 0,81 W/mK, facilitando uma dissipação de calor eficiente.
7. Classificação de inflamabilidade da norma V0 UL 94, garantindo segurança e conformidade.
| Imóveis | Valor típico RO3210 | Direção | Unidade | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica, processo | 10.2 ± 0.50 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios |
| Constante dielétrica, ¥r Design | 10.8 | Z | - | 8 GHz - 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de dissipação, bronzeado | 0.0027 | Z | - | 10 GHz 23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de r | - 459 | Z | ppm/°C | 10 GHz 0-100°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional | 0.8 | X, Y | mm/m | COND A | ASTM D257 |
| Resistividade de volume | 103 | M·•cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 103 | M?? | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
| Módulo de tração | 579 517 |
MD CMD | KPSI | 23°C | ASTM D638 |
| Absorção de água | < 0.1 | - | % | D24/23 | IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico | 0.79 | J/g/K | Calculado | ||
| Conductividade térmica | 0.81 | - | W/m/K | 80°C | ASTM C518 |
| Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288 °C) | 13 34 |
X, Y, Z | ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td | 500 | °C | TGA | ASTM D3850 | |
| Cores | Branco desligado | ||||
| Densidade | 3.0 | gm/cm3 | |||
| Resistência da casca de cobre | 11.0 | Plínio | 1 oz. EDC Após a flutuação da solda |
IPC-TM-2.4.8 | |
| Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
| Processo livre de chumbo compatível | - Sim, sim. |
Benefícios:
O substrato RO3210 oferece uma série de benefícios que melhoram seu desempenho e usabilidade:
1O reforço de vidro tecido melhora a rigidez, tornando-o mais fácil de manusear durante a fabricação.
2O desempenho elétrico e mecânico uniforme torna-o ideal para estruturas complexas de alta frequência de várias camadas.
3O baixo coeficiente de expansão no plano, combinado com o cobre, permite a sua utilização com os modelos híbridos de placas epoxi multicamadas e com conjuntos fiáveis montados na superfície.
4Uma excelente estabilidade dimensional garante um elevado rendimento de produção.
5A suavidade da superfície permite tolerâncias de gravação de linhas mais finas, expandindo as possibilidades de projeto.
Detalhes do empilhamento e da construção do PCB:
Estes detalhes de construção de PCB abrangem várias especificações para garantir um desempenho óptimo e a adesão a normas de alta qualidade.Estes incluem as dimensões da placa de 20 mm x 20 mm com uma tolerância de +/- 0.15 mm, um requisito mínimo de traço/espaço de 6/6 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,25 mm. O PCB não inclui vias cegas e tem uma espessura de placa fina de 0,8 mm.As camadas exteriores têm um peso de cobre acabado de 1 oz (1.4 mils), e a espessura do revestimento através de medição 20 μm. O acabamento da superfície é alcançado através de estanho de imersão, enquanto não há silkscreen superior ou inferior ou máscara de solda.Um ensaio elétrico completo de 100% é realizado antes da expedição, garantindo a fiabilidade e a funcionalidade do PCB.
Estatísticas de PCB:
Este PCB inclui três componentes e um total de seis almofadas, incluindo quatro almofadas através de buracos e duas almofadas de tecnologia de montagem de superfície superior (SMT).permitindo uma conectividade elétrica eficiente.
Padrão de qualidade e disponibilidade:
Este PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe 2, garantindo a sua qualidade de fabrico superior e fiabilidade.permitindo que engenheiros e designers de várias regiões tenham acesso a esta tecnologia de ponta.
Aplicações típicas:
A versatilidade do PCB RO3210 torna-o adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Sistemas de prevenção de colisões automóveis
- Antenas de posicionamento global por satélite para automóveis
- Sistemas de telecomunicações sem fios
- Antenas para comunicações sem fios
- Satélites de radiodifusão directa
- Links de dados em sistemas de cabo
- Leitores de medidores remotos
- Backplanes de potência
- LMDS e banda larga sem fios
- Infra-estrutura da estação-base
Conclusão:
A introdução do PCB de alta frequência RO3210 marca um marco significativo na indústria.Este PCB oferece desempenho e confiabilidade incomparáveisSeja em sistemas de automóveis, comunicações sem fio ou satélites, o PCB RO3210 garante uma integridade superior do sinal, estabilidade térmica e precisão dimensional.A sua disponibilidade em todo o mundo torna acessível a engenheiros e designers em todo o mundoAbrace o futuro da tecnologia de PCB incorporando o PCB RO3210 no seu próximo projeto.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
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