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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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Número de camadas: | 3-camada | Espessura: | 4.8mm |
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Peso de cobre: | 1 oz | Finalização da superfície: | ENEPIG |
Realçar: | PCB RF Vias RO4003C com cobre,4.8mm RO4003C RF PCB,ENEPIG RO4003C RF PCB |
Apresentamos o nosso recém-vendido PCB construído nos substratos RO4003C, um laminado de alto desempenho que combina as propriedades elétricas do PTFE/vidro tecido com a fabricabilidade do epoxi/vidro.Os materiais hidrocarbonetos/cerâmicos de RO4003C, reforçados com vidro tecido, oferecem um desempenho elétrico excepcional e uma fabricação de circuitos econômica.
Os laminados RO4003C estão disponíveis em várias configurações utilizando estilos de tecido de vidro 1080 e 1674, todos atendendo às mesmas especificações de desempenho elétrico rigoroso.Estes laminados proporcionam um controlo preciso da constante dielétrica (Dk) e de baixas perdasAo contrário dos materiais de microondas à base de PTFE, não são necessários tratamentos especializados de furos ou procedimentos de manuseio,simplificação do processo de fabrico.
Com uma constante dielétrica de DK 3,38 +/- 0,05 a 10 GHz e um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz, o PCB RO4003C garante uma transmissão de sinal precisa e confiável.Tem uma condutividade térmica de 0O PCB apresenta um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 11 ppm/°C para o eixo X, 14 ppm/°C para o eixo Y,e 46 ppm/°C para o eixo ZPossui também um elevado valor de Tg de > 280 °C, garantindo estabilidade em temperaturas elevadas.
RO4003C Valor típico | |||||
Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
O PCB RO4003C oferece inúmeros benefícios para suas aplicações. É ideal para construções de placas de várias camadas (MLB) e pode ser processado como FR-4 a um custo de fabricação menor,tornando-o uma escolha atraente para os sensíveis ao desempenhoAlém disso, tem um preço competitivo, proporcionando um excelente valor para as suas capacidades de desempenho.
Este PCB em particular é uma placa rígida de 3 camadas com um empilhamento composto por copper_layer_1 (35 μm), um núcleo Rogers RO4003C de 0,508 mm (20 mil), um prepreg RO4450F de 0,200 mm, copper_layer_2 (35 μm), um 1.524 mm Rogers RO4003C núcleo, um prepreg de 0,200 mm RO4450F, outro núcleo de 1,524 mm Rogers RO4003C, um prepreg de 0,200 mm RO4450F, um núcleo de 0,508 mm Rogers RO4003C e copper_layer_3 (35 μm).Esta configuração oferece integridade estrutural e desempenho elétrico ideal.
Este PCB tem uma dimensão de placa de 66 mm x 66 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm. Ele apresenta um traço mínimo / espaço de 10/10 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,5 mm. Não há vias cegas.A espessura do quadro acabado é de 4.8mm, com um peso de cobre de camada externa de 1 oz (1,4 mils). A espessura do revestimento é de 20 μm. O acabamento da superfície é ENEPIG (níquel sem eletricidade, paladio sem eletricidade, ouro de imersão).A tela de seda superior é branca.A máscara de solda superior é preta e a máscara de solda inferior não é aplicada.Cada placa é submetida a um teste elétrico completo de 100% para garantir o seu desempenho e fiabilidade.
Este PCB adere aos padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo processos de fabricação de alta qualidade e desempenho confiável.
O PCB RO4003C encontra aplicações em várias indústrias. É bem adequado para antenas de estações base celulares e amplificadores de potência, fornecendo excelente transmissão de sinal e confiabilidade.Também é adequado para etiquetas de identificação RF, radar automotivo, sensores e LNB's (Low-Noise Block Downconverters) para satélites de transmissão direta.e funcionalidade confiável em aplicações exigentes.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
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