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8mil RO4003C Substrato PCB de Alto Desempenho de 2 camadas Imersão Ouro Preto Silkscreen

8mil RO4003C Substrato PCB de Alto Desempenho de 2 camadas Imersão Ouro Preto Silkscreen

MOQ: 1 PCS
Preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
RO4003C
Tamanho da placa de circuito impresso:
280,33 mm x 167,16 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1oz (1,4 mils) camadas externas
Acabamento de superfície:
Imersão Ouro
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
8 milhões
Destacar:

8mil RO4003C PCB

,

PCB de serigrafia preta

,

8mil PCB de duas camadas

Descrição do produto

Apresentando a nova PCB enviada, construída com RO4003C. Esta PCB RO4003C é um produto de ponta que combina o desempenho elétrico de PTFE/vidro tecido com a fabricabilidade de epóxi/vidro. Utilizando materiais proprietários de hidrocarbonetos/cerâmicas reforçados com vidro tecido, esta PCB oferece desempenho excepcional a uma fração do custo de laminados de micro-ondas convencionais. Com controle rigoroso da constante dielétrica (Dk) e baixa perda, os laminados RO4003C fornecem uma solução confiável e econômica para uma ampla gama de aplicações.

 

Principais Características:

Constante Dielétrica (DK): 3,38 +/-0,05 a 10 GHz
Fator de Dissipação: 0,0027 a 10 GHz, 0,0021 a 2,5 GHz
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica: +40 ppm/°C
Condutividade Térmica: 0,71 W/m/°K
CTE Eixo X: 11 ppm/°C, CTE Eixo Y: 14 ppm/°C, CTE Eixo Z: 46 ppm/°C
Baixa Absorção de Umidade: 0,06%

 

Valor Típico RO4003C
Propriedade RO4003C Direção Unidades Condição Método de Teste
Constante Dielétrica,εProcesso 3,38±0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline com Grampo
Constante Dielétrica,εProjeto 3,55 Z   8 a 40 GHz Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação tan,δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade Superficial 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Rigidez Dielétrica 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51mm(0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tração 19.650(2.850)
19.450(2.821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Tração 139(20,2)
100(14,5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Flexão 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional <0,3 X,Y mm/m
(mil/polegada)
após gravação+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Condutividade Térmica 0,71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de Umidade 0,06   % Imersão de 48h 0,060"
Temperatura da Amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1,79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Resistência de Descascamento do Cobre 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
após solda flutuante 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo Sim        

 

Benefícios:

Ideal para Construções de Placas Multicamadas (MLB): A estabilidade dimensional do material RO4003C, semelhante à do cobre, o torna perfeito para construções de placas multicamadas com dielétricos mistos.
 

Fabricação Econômica: Processe a PCB RO4003C como FR-4 com menor custo de fabricação, mantendo alto desempenho.
 

Projetado para Aplicações de Alto Volume e Sensíveis ao Desempenho: A PCB é projetada para atender às demandas de aplicações sensíveis ao desempenho, permitindo produção de alto volume.
 

Preços Competitivos: Desfrute dos benefícios de materiais avançados e desempenho sem gastar muito.

 

8mil RO4003C Substrato PCB de Alto Desempenho de 2 camadas Imersão Ouro Preto Silkscreen

 

Com uma montagem de PCB rígida de 2 camadas e uma espessura final da placa de 0,3 mm, esta PCB oferece uma construção compacta e confiável. Ela possui uma espessura de camada de cobre de 35 μm em ambos os lados, garantindo excelente condutividade. As dimensões da PCB são controladas com precisão em 28,33 mm x 167,16 mm (1PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm. O traço/espaço mínimo é definido em 5/5 mils, proporcionando flexibilidade para designs intrincados. A PCB também suporta tamanhos mínimos de furo de 0,2 mm, enquanto a ausência de vias cegas simplifica o processo de fabricação.

 

A qualidade é primordial, e esta PCB adere ao padrão IPC-Classe-2. Cada PCB passa por um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo que atende às especificações exigidas e garante confiabilidade. A arte fornecida está no formato Gerber RS-274-X, um padrão da indústria amplamente aceito que facilita a integração perfeita em fluxos de trabalho de design existentes.

 

A disponibilidade desta PCB RO4003C não se limita a regiões específicas; é amplamente acessível em todo o mundo. Essa disponibilidade global garante que esta PCB possa ser utilizada em várias indústrias e mercados, atendendo às diversas necessidades dos clientes.

 

A PCB RO4003C encontra sua aplicação em uma variedade de tecnologias avançadas. É adequada para antenas de estações base celulares e amplificadores de potência, tags de identificação por radiofrequência, radares e sensores automotivos, bem como LNBs para satélites de transmissão direta.

 

Atualize seus designs de PCB com a PCB RO4003C e experimente a combinação perfeita de desempenho, custo-benefício e confiabilidade em uma solução globalmente disponível.

 

8mil RO4003C Substrato PCB de Alto Desempenho de 2 camadas Imersão Ouro Preto Silkscreen

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Detalhes dos produtos
8mil RO4003C Substrato PCB de Alto Desempenho de 2 camadas Imersão Ouro Preto Silkscreen
MOQ: 1 PCS
Preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
RO4003C
Tamanho da placa de circuito impresso:
280,33 mm x 167,16 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1oz (1,4 mils) camadas externas
Acabamento de superfície:
Imersão Ouro
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
8 milhões
Quantidade de ordem mínima:
1 PCS
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

8mil RO4003C PCB

,

PCB de serigrafia preta

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8mil PCB de duas camadas

Descrição do produto

Apresentando a nova PCB enviada, construída com RO4003C. Esta PCB RO4003C é um produto de ponta que combina o desempenho elétrico de PTFE/vidro tecido com a fabricabilidade de epóxi/vidro. Utilizando materiais proprietários de hidrocarbonetos/cerâmicas reforçados com vidro tecido, esta PCB oferece desempenho excepcional a uma fração do custo de laminados de micro-ondas convencionais. Com controle rigoroso da constante dielétrica (Dk) e baixa perda, os laminados RO4003C fornecem uma solução confiável e econômica para uma ampla gama de aplicações.

 

Principais Características:

Constante Dielétrica (DK): 3,38 +/-0,05 a 10 GHz
Fator de Dissipação: 0,0027 a 10 GHz, 0,0021 a 2,5 GHz
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica: +40 ppm/°C
Condutividade Térmica: 0,71 W/m/°K
CTE Eixo X: 11 ppm/°C, CTE Eixo Y: 14 ppm/°C, CTE Eixo Z: 46 ppm/°C
Baixa Absorção de Umidade: 0,06%

 

Valor Típico RO4003C
Propriedade RO4003C Direção Unidades Condição Método de Teste
Constante Dielétrica,εProcesso 3,38±0,05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline com Grampo
Constante Dielétrica,εProjeto 3,55 Z   8 a 40 GHz Método de Comprimento de Fase Diferencial
Fator de Dissipação tan,δ 0,0027
0,0021
Z   10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente Térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade Volumétrica 1,7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade Superficial 4,2 x 109   MΩ COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Rigidez Dielétrica 31,2(780) Z Kv/mm(v/mil) 0,51mm(0,020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de Tração 19.650(2.850)
19.450(2.821)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Tração 139(20,2)
100(14,5)
X
Y
MPa(ksi) RT ASTM D 638
Resistência à Flexão 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade Dimensional <0,3 X,Y mm/m
(mil/polegada)
após gravação+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de Expansão Térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg >280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Condutividade Térmica 0,71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de Umidade 0,06   % Imersão de 48h 0,060"
Temperatura da Amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1,79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Resistência de Descascamento do Cobre 1,05
(6,0)
  N/mm
(pli)
após solda flutuante 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Compatível com Processo Sem Chumbo Sim        

 

Benefícios:

Ideal para Construções de Placas Multicamadas (MLB): A estabilidade dimensional do material RO4003C, semelhante à do cobre, o torna perfeito para construções de placas multicamadas com dielétricos mistos.
 

Fabricação Econômica: Processe a PCB RO4003C como FR-4 com menor custo de fabricação, mantendo alto desempenho.
 

Projetado para Aplicações de Alto Volume e Sensíveis ao Desempenho: A PCB é projetada para atender às demandas de aplicações sensíveis ao desempenho, permitindo produção de alto volume.
 

Preços Competitivos: Desfrute dos benefícios de materiais avançados e desempenho sem gastar muito.

 

8mil RO4003C Substrato PCB de Alto Desempenho de 2 camadas Imersão Ouro Preto Silkscreen

 

Com uma montagem de PCB rígida de 2 camadas e uma espessura final da placa de 0,3 mm, esta PCB oferece uma construção compacta e confiável. Ela possui uma espessura de camada de cobre de 35 μm em ambos os lados, garantindo excelente condutividade. As dimensões da PCB são controladas com precisão em 28,33 mm x 167,16 mm (1PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm. O traço/espaço mínimo é definido em 5/5 mils, proporcionando flexibilidade para designs intrincados. A PCB também suporta tamanhos mínimos de furo de 0,2 mm, enquanto a ausência de vias cegas simplifica o processo de fabricação.

 

A qualidade é primordial, e esta PCB adere ao padrão IPC-Classe-2. Cada PCB passa por um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo que atende às especificações exigidas e garante confiabilidade. A arte fornecida está no formato Gerber RS-274-X, um padrão da indústria amplamente aceito que facilita a integração perfeita em fluxos de trabalho de design existentes.

 

A disponibilidade desta PCB RO4003C não se limita a regiões específicas; é amplamente acessível em todo o mundo. Essa disponibilidade global garante que esta PCB possa ser utilizada em várias indústrias e mercados, atendendo às diversas necessidades dos clientes.

 

A PCB RO4003C encontra sua aplicação em uma variedade de tecnologias avançadas. É adequada para antenas de estações base celulares e amplificadores de potência, tags de identificação por radiofrequência, radares e sensores automotivos, bem como LNBs para satélites de transmissão direta.

 

Atualize seus designs de PCB com a PCB RO4003C e experimente a combinação perfeita de desempenho, custo-benefício e confiabilidade em uma solução globalmente disponível.

 

8mil RO4003C Substrato PCB de Alto Desempenho de 2 camadas Imersão Ouro Preto Silkscreen