| MOQ: | 1 PCS |
| Preço: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresentando a nova PCB enviada, construída com RO4003C. Esta PCB RO4003C é um produto de ponta que combina o desempenho elétrico de PTFE/vidro tecido com a fabricabilidade de epóxi/vidro. Utilizando materiais proprietários de hidrocarbonetos/cerâmicas reforçados com vidro tecido, esta PCB oferece desempenho excepcional a uma fração do custo de laminados de micro-ondas convencionais. Com controle rigoroso da constante dielétrica (Dk) e baixa perda, os laminados RO4003C fornecem uma solução confiável e econômica para uma ampla gama de aplicações.
Principais Características:
Constante Dielétrica (DK): 3,38 +/-0,05 a 10 GHz
Fator de Dissipação: 0,0027 a 10 GHz, 0,0021 a 2,5 GHz
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica: +40 ppm/°C
Condutividade Térmica: 0,71 W/m/°K
CTE Eixo X: 11 ppm/°C, CTE Eixo Y: 14 ppm/°C, CTE Eixo Z: 46 ppm/°C
Baixa Absorção de Umidade: 0,06%
| Valor Típico RO4003C | |||||
| Propriedade | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de Teste |
| Constante Dielétrica,εProcesso | 3,38±0,05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline com Grampo | |
| Constante Dielétrica,εProjeto | 3,55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de Comprimento de Fase Diferencial | |
| Fator de Dissipação tan,δ | 0,0027 0,0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade Volumétrica | 1,7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade Superficial | 4,2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Rigidez Dielétrica | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tração | 19.650(2.850) 19.450(2.821) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à Tração | 139(20,2) 100(14,5) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à Flexão | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade Dimensional | <0,3 | X,Y | mm/m (mil/polegada) |
após gravação+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Condutividade Térmica | 0,71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorção de Umidade | 0,06 | % | Imersão de 48h 0,060" Temperatura da Amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densidade | 1,79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Resistência de Descascamento do Cobre | 1,05 (6,0) |
N/mm (pli) |
após solda flutuante 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
| Compatível com Processo Sem Chumbo | Sim | ||||
Benefícios:
Ideal para Construções de Placas Multicamadas (MLB): A estabilidade dimensional do material RO4003C, semelhante à do cobre, o torna perfeito para construções de placas multicamadas com dielétricos mistos.
Fabricação Econômica: Processe a PCB RO4003C como FR-4 com menor custo de fabricação, mantendo alto desempenho.
Projetado para Aplicações de Alto Volume e Sensíveis ao Desempenho: A PCB é projetada para atender às demandas de aplicações sensíveis ao desempenho, permitindo produção de alto volume.
Preços Competitivos: Desfrute dos benefícios de materiais avançados e desempenho sem gastar muito.
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Com uma montagem de PCB rígida de 2 camadas e uma espessura final da placa de 0,3 mm, esta PCB oferece uma construção compacta e confiável. Ela possui uma espessura de camada de cobre de 35 μm em ambos os lados, garantindo excelente condutividade. As dimensões da PCB são controladas com precisão em 28,33 mm x 167,16 mm (1PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm. O traço/espaço mínimo é definido em 5/5 mils, proporcionando flexibilidade para designs intrincados. A PCB também suporta tamanhos mínimos de furo de 0,2 mm, enquanto a ausência de vias cegas simplifica o processo de fabricação.
A qualidade é primordial, e esta PCB adere ao padrão IPC-Classe-2. Cada PCB passa por um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo que atende às especificações exigidas e garante confiabilidade. A arte fornecida está no formato Gerber RS-274-X, um padrão da indústria amplamente aceito que facilita a integração perfeita em fluxos de trabalho de design existentes.
A disponibilidade desta PCB RO4003C não se limita a regiões específicas; é amplamente acessível em todo o mundo. Essa disponibilidade global garante que esta PCB possa ser utilizada em várias indústrias e mercados, atendendo às diversas necessidades dos clientes.
A PCB RO4003C encontra sua aplicação em uma variedade de tecnologias avançadas. É adequada para antenas de estações base celulares e amplificadores de potência, tags de identificação por radiofrequência, radares e sensores automotivos, bem como LNBs para satélites de transmissão direta.
Atualize seus designs de PCB com a PCB RO4003C e experimente a combinação perfeita de desempenho, custo-benefício e confiabilidade em uma solução globalmente disponível.
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| MOQ: | 1 PCS |
| Preço: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresentando a nova PCB enviada, construída com RO4003C. Esta PCB RO4003C é um produto de ponta que combina o desempenho elétrico de PTFE/vidro tecido com a fabricabilidade de epóxi/vidro. Utilizando materiais proprietários de hidrocarbonetos/cerâmicas reforçados com vidro tecido, esta PCB oferece desempenho excepcional a uma fração do custo de laminados de micro-ondas convencionais. Com controle rigoroso da constante dielétrica (Dk) e baixa perda, os laminados RO4003C fornecem uma solução confiável e econômica para uma ampla gama de aplicações.
Principais Características:
Constante Dielétrica (DK): 3,38 +/-0,05 a 10 GHz
Fator de Dissipação: 0,0027 a 10 GHz, 0,0021 a 2,5 GHz
Coeficiente Térmico da Constante Dielétrica: +40 ppm/°C
Condutividade Térmica: 0,71 W/m/°K
CTE Eixo X: 11 ppm/°C, CTE Eixo Y: 14 ppm/°C, CTE Eixo Z: 46 ppm/°C
Baixa Absorção de Umidade: 0,06%
| Valor Típico RO4003C | |||||
| Propriedade | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de Teste |
| Constante Dielétrica,εProcesso | 3,38±0,05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline com Grampo | |
| Constante Dielétrica,εProjeto | 3,55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de Comprimento de Fase Diferencial | |
| Fator de Dissipação tan,δ | 0,0027 0,0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade Volumétrica | 1,7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade Superficial | 4,2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Rigidez Dielétrica | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tração | 19.650(2.850) 19.450(2.821) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à Tração | 139(20,2) 100(14,5) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à Flexão | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade Dimensional | <0,3 | X,Y | mm/m (mil/polegada) |
após gravação+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Condutividade Térmica | 0,71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorção de Umidade | 0,06 | % | Imersão de 48h 0,060" Temperatura da Amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densidade | 1,79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Resistência de Descascamento do Cobre | 1,05 (6,0) |
N/mm (pli) |
após solda flutuante 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
| Compatível com Processo Sem Chumbo | Sim | ||||
Benefícios:
Ideal para Construções de Placas Multicamadas (MLB): A estabilidade dimensional do material RO4003C, semelhante à do cobre, o torna perfeito para construções de placas multicamadas com dielétricos mistos.
Fabricação Econômica: Processe a PCB RO4003C como FR-4 com menor custo de fabricação, mantendo alto desempenho.
Projetado para Aplicações de Alto Volume e Sensíveis ao Desempenho: A PCB é projetada para atender às demandas de aplicações sensíveis ao desempenho, permitindo produção de alto volume.
Preços Competitivos: Desfrute dos benefícios de materiais avançados e desempenho sem gastar muito.
![]()
Com uma montagem de PCB rígida de 2 camadas e uma espessura final da placa de 0,3 mm, esta PCB oferece uma construção compacta e confiável. Ela possui uma espessura de camada de cobre de 35 μm em ambos os lados, garantindo excelente condutividade. As dimensões da PCB são controladas com precisão em 28,33 mm x 167,16 mm (1PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm. O traço/espaço mínimo é definido em 5/5 mils, proporcionando flexibilidade para designs intrincados. A PCB também suporta tamanhos mínimos de furo de 0,2 mm, enquanto a ausência de vias cegas simplifica o processo de fabricação.
A qualidade é primordial, e esta PCB adere ao padrão IPC-Classe-2. Cada PCB passa por um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo que atende às especificações exigidas e garante confiabilidade. A arte fornecida está no formato Gerber RS-274-X, um padrão da indústria amplamente aceito que facilita a integração perfeita em fluxos de trabalho de design existentes.
A disponibilidade desta PCB RO4003C não se limita a regiões específicas; é amplamente acessível em todo o mundo. Essa disponibilidade global garante que esta PCB possa ser utilizada em várias indústrias e mercados, atendendo às diversas necessidades dos clientes.
A PCB RO4003C encontra sua aplicação em uma variedade de tecnologias avançadas. É adequada para antenas de estações base celulares e amplificadores de potência, tags de identificação por radiofrequência, radares e sensores automotivos, bem como LNBs para satélites de transmissão direta.
Atualize seus designs de PCB com a PCB RO4003C e experimente a combinação perfeita de desempenho, custo-benefício e confiabilidade em uma solução globalmente disponível.
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